联发科总经理谢清江表示，上半年智慧型手机市况确实比预期旺。

　　分享联发科总经理谢清江表示，因中国大陆电信营运商补贴，加上新兴国家汇率稳定，上半年智慧型手机市况确实比预期旺。但因法说会在即，进入缄默期，成长幅度和毛利率等数据不便评论。

　　国 际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT）上午登场。谢清江表示，目前中高阶智慧型手 机确实较难突破，让旗舰行产品成长不像以前那么大；而中低阶好因为中国大陆运营商补贴、新兴国家汇率稳定和库存干净等因素，上半年确实比预期旺。

　　谢清江坦言，就市场走势来看，目前看来确实对联发科比较好，但该公司也会持续往高阶市场走。

　　虽然农历年前的南台湾强震造成联发科产品缺货，不过，谢清江说，地震的影响已逐步改善，预定5月将会恢复正常，而现行的出货紧张主要还是因为市场比较好。

　　由于联发科将于周五（29）日举行法说会说明第1季财报和第2季营运展望，谢清江对各项数据不便评论，仅强调上半年比以往好，下半年还要观察。

　　联发科第1季营收达559.05亿元，季减9.4%、年增17.6%。法人预期，首季毛利率将落在38.5%正负1.5%的财测范围内，每股纯益为2.48元至3.03元。

　　展望第2季，受惠于中国大陆市场需求优于预期，法人预估，联发科4月和第2季出货量将会持续成长，智慧型手机晶片出货量大约季增二到三成，毛利率和营业利益率表现将是关键。经济日报

　　2.三星揭露晶圆代工技术蓝图；

　　三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。

　　而 其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，该公司已经出货了超过50万片的14奈米制程晶圆，并将该制程的应用扩 展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low表示，他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。

　　“总是会有一些关于成本与性能权衡的疑虑，”Low接受EE Times美国版编辑访问时表示：“LPC与LPP (14奈米)有同样的PDK，而制程步骤已经减少…这让我们能达到较低的制造成本，而且我们决定将之与我们的客户分享。”

　　三 星也将在今年提供14 LPC的RF附加技术；Low并未说明那些制程步骤被减少，也未提及14奈米LPP (即Low-Power Plus，为三星第二代14奈米FinFET制程技术)与LPC之间的成本差异到底有多少，仅表示较低成本的制程技术选项将能在今年某个时间提供。

　　Low 补充指出，三星将发表10奈米LPP制程技术，在性能上会比第一代的10奈米LPE (Low-Power Early)制程提升10%；而虽然三星的晶圆代工事业部门已经开始研发7奈米LPP节点，并号称在功耗、性能与面积(PPA)的微缩上具竞争力，但 Low表示在10奈米节点与7奈米节点之间会有一些模糊地带。

　　“我们认为10奈米节点的寿命会比其他晶圆代工厂所声称的更长，而我们认为7奈米节点必须要以大量生产为目标进行定义与最佳化，不只是锁定高利润的产品；”Low表示：“EUV微影技术会是让7奈米节点技术达到可负担之成本的重要关键。”

　　据了解，三星最近已经向一组客户简报其EUV技术现况，但细节不便对媒体透露；Low表示，该公司已经有一些样本产出，但还不到可以宣布7奈米制程EUV技术可行的地步。

　　在 现有技术方面，三星正在提升8寸晶圆技术的产能，从180奈米到65奈米节点；8寸晶圆技术将涵盖嵌入式快闪记忆体(eFlash)、功率元件、影像感测 器，以及高电压制程的生产。“我们持续收到客户对8寸晶圆技术产能的需求，”Low表示：“我想目前在某些特定区域仍供不应求，而且相关需求越来越显 着。”

　　三星也将在现有的28奈米FD-SOI基础上，于2017、2018年添加RF与嵌入式非挥发性记忆体(NVM)技术；该公司将更 聚焦于先进制程技术，而非出货量已经下滑的智慧型手机相关技术。Low表示：“重要的是有很多新应用出现，都是非常令人兴奋的东西；”他指出，如汽车应用 市场对该公司就是不少可期待的商机。

　　为了克服先进制程节点的挑战，Low表示三星正积极与客户进行更深一层、更早期的合作；该公司也会对客户开放其设计流程以及设计方法，以加速产品设计时程。

　　编译：Judith Cheng

　　(参考原文： Samsung Details Foundry Roadmap，by Jessica Lipsky)eettaiwan

　　3.印度晶圆厂计划延宕　JP撤资不玩了？

　　印度政府打算在印度半岛建造两座晶圆厂的长期发展计划在延宕多年后，如今看来似乎岌岌可危，至少从某方面来说确实如此。

　　根据当地的媒体报导，参与 这项建厂计划之一的印度基础设施公司Jaiprakash Associates已经退出这项计划了。Jaiprakash Associates是在2013年与IBM、以色列Tower Semiconductor共组联盟，计划在印度北方邦(Uttar Pradesh)大诺伊达地区(Greater Noida)打造晶圆厂的合作夥伴之一。

　　“JP Associates已经撤回共同建造半导体厂的提案了。他们认为此时建造晶圆厂的商业价值不高，”印度通讯与资讯技术部电子资讯技术司(DeitY)秘书Aruna Sharma表示。

　　据估计，印度新晶圆厂的建造费用大约在2,630亿卢比(约40亿美元)到3,400亿卢比(约50亿美元)之间，这笔庞大的投资金额以及该计划的前提——政府补贴该联盟计划的资金，至今均悬而未决。Jaypakash Associates据称目前已债台高筑了。

　　Tower Semiconductor的发言人证实JP已经撤出这一计划了。“的确，JP已经撤出在此联盟的部份了，他们曾经为此晶圆厂计划挹注资金。但此时，我们 正寻找其他有兴趣加入这项交易的投资人。尽管如此，请记住这项交易从来就不是我们商业计划的一部份，也不是任何人所预期的。”

　　印度政府对此计划的执行力度缓慢、缺乏筹措资金的能力，似乎正在慢慢地扼杀这两座晶圆厂。

　　Jaiprakash Associates以及Hindustan Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC)是印度政府在2012年核准建造晶圆厂的两大联盟。印度政府的想法是必须解决其晶片贸易逆差，而且一直以来仅试着补贴电子系统级活动与编写软 体是不够的。

　　根据印度当地媒体报导，JP的晶圆厂预计耗资约40亿美元，将拥有以先进CMOS制造300mm晶圆以及每月4万片初制晶圆 的能力。该计划原本打算由Tower负责晶圆厂整体营运，IBM提供CMOS制程技术。该晶圆厂将先从90、65与45nm CMOS节点开始，再逐步进展至28nm CMOS与22nm节点，尽管仍落后于当今最先进的晶片制造技术，但可提供作为物联网(IoT)应用。

　　同 时，HSMC则与意法半导体(STMicroelectronics)、马来西亚Silterra公司联手成立另一联盟，预计仍将以靠近古吉拉特邦 (Gujarat)的Prantij作为晶圆厂预定地，以2,530亿卢比的成本(约38亿美元)导入90nm、28nm到20nm制程。

　　然而，HSMC的计划已经得到AMD执行长Lisu Su的支持了。印度当地媒体报导，Su日前已与印度电信部长Ravi Shankar Prasad晤谈并讨论有关半导体政策及其HMSC晶圆厂计划提案了。该报导并透露，AMD打算协助印度转型成为电子制造中心。

　　促 进印度晶圆厂建造的第三项计划则来自Cricket Semiconductor。该公司打算在靠近中央邦(Madhya Pradesh)的印多尔市(Indore)建造一座类比与电源的纯晶圆代工厂。该公司于2015年揭示这项建厂计划，但并未透露资金、技术与客户等相关 细节。

　　4.AMD计划出售企业总部；

　　虽然北极星显卡即将到来，不过产品没有上市就意味着没有钱可以赚，这不，AMD又一次的陷入了缺钱的困境。据外媒报道，AMD目前计划以9500万美元出 售其位于桑尼维尔的企业总部。查阅相关资料得知，AMD现在的总部办公面积约为320000平方英尺（29696平方米），而其寻找的下一处新办公总部面 积大约为175000-225000平方英尺（16000-20900平方米）之间。

　　也就是说，如果AMD的卖楼计划成功，那么其办公面积将会缩减30%-45%。

　　虽然说卖大楼是不得已而为之的事情，不过新的场所面积变小也倒不是一件坏事。首先，面积缩小就意味着物业开支将会节省一大笔出来，其次面积缩小也有助于增加员工凝聚力，能令团队协调性更进一步。

　　不过总而言之一句话，希望AMD能够凭借着北极星显卡在图形领域扭亏为盈。快科技

　　5.大唐展示全球领先5G特色技术 开启5G应用新时代；

　　集微网消息，4月25日，大唐电信集团“5G综合验证平台及256大规模天线”发布会在京举行。基于在5G技术的整体布局，大唐在本次发布会上展示了一系列全球领先的5G特色技术。

　　当前5G研究已经进入技术验证和标准化阶段。大唐电信集团作为中国3G（TD-SCDMA）、4G（TD-LTE）标准领域的领先者，拥有多年的标准研究 和技术开发积累，并率先进行了5G研发和布局。在此次发布会上，大唐发布了统一的5G综合验证平台，该平台具备充分的灵活性和处理能力，可通过灵活配置支 持各种典型5G场景的多技术组合验证，支撑5G的标准化和产业化。在该平台上，大唐首次向公众展示了全球领先的超大规模天线（Massive MIMO）技术、非正交多址接入（PDMA）技术和车联网技术，特别是大唐本次发布了业界规模最大的256天线阵列，属于业界首发。这是继大唐2013年 发布《5G白皮书》、2015年发布5G网络安全白皮书（《建设安全可信的网络空间》）后，在5G特色技术领域的又一次隆重亮相，体现了大唐的强劲技术实 力。

　　ITU对5G的典型应用场景进行了定义，分别是增强型移动宽带eMBB、大连接物联网mMTC以及低时延、超可靠通信uRLLC。本次大唐电信集团发布的 5G综合验证平台可全面支撑5G典型应用场景的核心技术验证，包括大规模天线技术（Massive MIMO）、非正交多址PDMA（图样分割多址接入）技术以及车联网关键技术的验证。

　　256天线系统助力提升频谱效率

　　对于Massive MIMO技术的验证，大唐5G综合验证平台具有业内首款有源天线系统（AAS）测试仪、业界规模最大的室外256有源天线，以及业界领先的100MHz带 宽宽带传输。而就Massive MIMO技术本身，大唐也极具先进性。在发布会上大唐展示的大规模天线技术，已实现了20流数据的并行传输，速率超过4Gbps；在未来3个月内可升级到 32流，达到6Gbps的传输速率。相比于4G技术能够实现5-10倍频谱效率提升。

　　业内领先的PDMA方案

　　PDMA是5G的重要技术，可以提升传输频谱效率，特别是在5G的巨连接场景中，可提升用户接入数量3倍以上。大唐提出的PDMA方案是目前业界最完备的非正交多址技术方案，性能领先，具备融合其他特色技术的潜力。

　　先进的车联网关键技术

　　本次发布的5G综合验证平台不仅能够模拟V2X自主安全驾驶，在满足99.999%的可靠性传输下，时延达到毫秒级，还支持多种场景的防碰撞检测与告警，验证当前车联网方案中算法和设计的有效性、可靠性。

　　早在2011年，大唐电信集团便启动了5G技术预研，广泛参与国内外论坛组织和标准化组织工作，积极贡献思想和成果。凭借在移动通信领域多年的技术、标 准、产业与市场积累，大唐电信集团在5G需求和关键指标确定过程中做出了重要贡献，同时针对5G的关键技术研究取得了重要成果，并已完成原理验证样机的开 发。目前，大唐电信集团的5G关键技术指标完全达到甚至超过了国际电信联盟对5G的愿景描述，原理样机具备5G关键技术的综合验证能力，即将参加工信部组 织的5G关键技术试验。

　　未来5年，大唐将加速布局5G系统、网络、仪表、终端芯片等全产业链的各个环节，打造5G生态链，为我国无线移动通信领域实现“3G追赶，4G同行，5G引领”的目标贡献力量。

　　大唐电信集团率先发布业界规模最大的256天线阵列

　　大唐电信集团展示全球领先5G技术

　　6.联发科机器人市场抢单　获大陆品牌客户青睐

　　大陆掀起机器人应用热潮，机器人相关市场快速起飞，零组件业者透露，台系手机芯片大厂联发科为开辟新的芯片出海口，近期大举挥军大陆机器人应用市场抢单，并传出已获得大陆机器人品牌客户青睐，未来有机会挹注联发科营运成长动能。不过，相关消息仍有待联发科证实。

　　由于智能型手机市场竞争趋烈，手机零组件业者压力大增，近期包括手机芯片、面板等业者纷全力拓展新的成长领域，尤其是手机芯片市场已陷入混战局面，使得联发科积极寻找新的芯片应用领域。

　　机 器人市场正蓬勃发展，硬体成本逐渐下滑，包括低成本的芯片、相机镜头、感应器、触控面板等需求持续增温，零组件业者表示，联发科的芯片设计实力，获得大陆 机器人品牌业者肯定，对于重视产品性价比的大陆品牌厂而言，与联发科合作将缔造双赢局面，联发科亦将趁势在大陆机器人市场大举抢单。

　　大陆机器人市场需求持续窜起，相关业者纷推出相关新品测试市场水温，包括教育机器人、育儿机器人、清洁机器人、远程临场照护机器人、对话机器人、运输移动机器人、机器手臂等产品相当多元，希望能加速打开机器人市场商机。

　　零组件业者指出，软体银行(Softbank)人形机器人Pepper买气旺盛，加上《星际大战》电影创造可爱又迷人的机器人BB-8，更炒热人形机器人在市场能见度，愈来愈多业者投入人形机器人发展，并在多元应用机器人市场进行差异化设计。

　　业 者认为可爱的人形机器人可让消费者产生好感与亲切感，五官端正的人形机器人将可展现较为显著的优势，有助于人形机器人加速走入家庭、商用等应用市场，并进 一步整合物联网应用商机，许多业者看好此一产业大势，包括夏普、软体银行、勇艺达等纷投入人形机器人研发，未来市场商机可望涌现。