近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。《白皮书》指出，目前集成电路产业人才存量有40万，但按照分析，2020年集成电路人才规模需求将达72万人，目前缺口为32万。

　　根据编委会统计，今年进入集成电路领域的高校毕业生为三万人，按照此速度，未来几年内人才仍存在明显缺口，需要全社会的共同努力。值得一提的是，由于集成电路产业是工程类技术，因此除了高校的教育之外，实践能力、在职培训等一系列培训模式需要探索。

　　作为白皮书指导委员会与工作委员会成员，新思科技一直致力于人才的培养，并下大力度发展中国人才计划，打造集成电路产业人才“芯”生态。人才代表着明天，这也与新思科技目前所提出的“让明天更有新思”的公司口号相一致。

《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式

　　新思科技为什么要关注人才培养？

　　新思科技全球资深副总裁暨亚太总裁林荣坚引用《孙子兵法》上的“多算胜，少算不胜”道：“人才是行业第一大要事，了解现在人才的发展现况和预测未来的需求很重要。也是由于这个原因，2016年我们联合安博教育、中国电子信息产业发展研究院以及安博教育，在工信部的带领下参与集成电路人才白皮书的起草、筹备、调研和发布。”

　　集成电路产业发展的三要素包括人才、资本和技术，在这其中人才是最困难的环节。“我国集成电路产业发展时间相较于欧美较晚，所以人才储备不足，但中国作为大国、强国，人力资源市场在世界数一数二。目前主要困难在于集成电路的人才引进和本国培养的速度和规模，无法满足这几年行业的发展需要，无论是数量上还是质量上，都有明显的缺口。”林荣坚说道,“另外我们还要建立足够有吸引力的生态，让进入行业的人才留得住。”

　　新思科技是如何全方位执行人才培育的？

　　新思科技中国区副总经理沈莉表示，尽管目前EDA和IP行业只有100亿美元市场容量，却支撑着超过4000亿的全球半导体市场，是全产业链的核心和源头，所以EDA公司有理由有责任参与到集成电路人才建设中来。

　　沈莉肯定了中国集成电路设计公司过去十年的进步，2009年只有一家公司跻身全球Fabless 50强，而现在已有超过十家公司，这代表着中国的集成电路设计产业有了长足进步。

　　作为全球排名第一的芯片自动化设计解决方案及接口IP提供商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者，新思科技目前全球员工数超过12200名，其中研发工程师和应用工程师人数超过了80%，所以新思科技一直以来都崇尚工程师文化，公司和人才培养也有着先天的结合力。

　　新思科技的五大人才培育策略

　　新思科技于1995年来到中国，落地北京，自进入伊始就和清华大学等一批国内大学合作，将先进的芯片设计工具和丰富的微电子专业人才培养教学资源带入高校。沈莉将新思科技人才培育策略分为了五部分，几乎涵盖了目前校企合作的主要方式，可以看出新思科技在人才培训方面所做的努力。

　　一、科技竞赛

　　新思科技内部设立了专门的研发团队，为全球提供近130种教学课程及实训课程，2007年，与集成电路人才培养基地专家合作编写出版了《微电子与集成电路技术丛书》。这些教材除了涵盖基础的电路设计理论基础，还面向真实的工艺库和标准单元库/存储器库，支持以实际项目学习实践。此外还配合教育部、工信部各项项目开放资源给全国大学。

　　而在竞赛方面，通过举办或参与包括新思科技国际Olympiad大赛、中国研究生电子设计大赛、新思科技 ARC杯电子设计竞赛、全国研究生创“芯”大赛等一系列赛事，利用课赛结合培养模式，助力新工科建设。据统计，今年参与新思科技各项竞赛累计总人数超过8000余人。

　　二、教育培训

　　在培训方面，新思科技采用多层次进阶培训，面向新工科不同专业学习者设计相应的培训内容，同时采取进阶式培训模式，包括为在职工程师、教师和在校学生提供不同培训内容。沈莉介绍道，目前新思科技和安博教育、工信部人才交流中心以及各高校及教育机构资源共建课程培训和工程化实训，重点提升学员的动手能力。

　　三、技术论坛

　　作为跨国公司，新思科技一直以来积极引导国内外学者专家的交流活动，包括结合示范性微电子学院建设专家组、IEEE电路与系统学会（CASS）、IEEE固态电路学会、半导体行业协会、政府及相关部门等单位协同合作，成功举办及参与多次产业高峰论坛、大师班等活动。其中就包括先进CMOS技术暑期大师班、光谷集成电路芯片及IP设计高峰论坛、西安集成电路设计产业高级论坛、武汉半导体产业促进恳谈会等涵盖多领域的会议。

　　就在几天前，新思科技和清华大学王志华教授及IEEE电路与系统学会（CASS）、IEEE固态电路学会（SSCS）、中国国际人才交流基金会等合作，举办夏季CMOS大师培训班。本季大师班邀请了来自香港科技大学的Howard Luong教授、美国南加州大学的 Hossein Hashemi 教授、东京工业大学的Akira Matsuzawa教授、美国斯坦福大学的Thomas Lee教授以及清华大学的Woogeun Rhee教授，面向示范性微电子学院的青年教师和硕士研究生、博士研究生、博士后等在校学生、以及产业技术精英，进行为期五天的主题演讲。演讲内容涵盖射频电路设计、太赫兹、毫米波、5G等应用领域的关键技术解读，全方位深入理解先进集成电路工艺与设计技巧，包括集成电路发展历史与展望、集成电路产业商业环境剖析等热点话题。通过大师班，新思科技希望助力培养青年教师，并籍由这些精英教师传道更多中国集成电路人才。

　　四、产学合作

　　新思科技一直以来积极参与政府部门产学合作项目，除了协助编撰《中国集成电路产业人才白皮书》之外，还和教育部合作，加入“产学合作，协同育人”项目，此外也在积极联合高校共建实验室，自1996年起累计合作院校超过了70所。

　　五、国际会议

　　在国际技术论坛方面，借助新思科技在全球电子产业、行业协会和大学的资源，为国内同行提供更多交流学习机会。去年新思科技在工信部指导下举办了中国第一届汽车电子大会、此外还包括AI芯片论坛、集成电路产业创新发展高峰论坛、中国通信集成电路技术与应用研讨会、中国汽车电子产业联盟、TCAD研讨会等丰富多彩的人才技术交流协作项目。

　　人才培育是一个长期的作战，今后新思科技会继续保持开放积极的态度寻求可能的创新模式，与各方合作，一起让我国集成电路的明天更有新思。