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科创板AI芯片第一股 估值达25亿美元的寒武纪将上市

2020-02-29
来源:网易科技
关键词: AI 芯片 寒武纪

  雷锋网消息,北京证监会网站2月28日晚间披露,中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)在2019年12月5日签署辅导协议,后者计划在科创板上市。

  

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  寒武纪是一家2016年于北京注册成立的AI初创公司,创始人兼CEO陈天石出自“中科大少年班”,2010年获得博士学位后,在中国科学院计算技术研究所从事研究工作,研究方向为计算机体系结构和计算智能,直至2016年创办寒武纪。

  凭借首款寒武纪1A处理器大规模应用于智能手机当中,以及产品的快速更新的AI芯片产品及端云一体布局,寒武纪受到资本追捧,迅速成为了AI芯片独角兽。

  已完成4轮融资,2018年估值

  约25亿美元

  根据公开的资料,成立之初,寒武纪就获得来自中科院的数千万元天使轮融资;

  2016年8月再次获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资。

  2017年8月18日,寒武纪宣布完成A轮1亿美元融资,国投创业领投,阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵以及原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资参投。这轮融资使得寒武纪成为全球AI芯片领域第一个独角兽公司。

  2018年6月,寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资,中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,该轮融资后的估值约为25亿美元。

  

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  率先完成AI芯片的端云一体布局

  支撑寒武纪25亿美元估值的是一些列AI处理器产品,在其2017年11月的首场发布会上,寒武纪推出5款硬件1个平台。

  半年后的2018年5月,寒武纪的首款云端智能芯片 Cambricon MLU100和板卡产品正式发布,寒武纪也率先完成了从终端到云端AI芯片的布局。

  此后,寒武纪有意加强其在云端AI芯片市场的竞争力。2019年6月,寒武纪宣布云端AI芯片中文品牌“思元”,并且发布第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品,官方称处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍。

  5个月后的11月,寒武纪又发布了边缘AI芯片思元220以及基于思元220尺寸为U盘大小的M.2加速卡,思元220 M.2边缘加速卡实现了16TOPS(INT4)或8TOPS(INT8)的算力,售价为1999元。

  至于此后芯片更新迭代的速度,寒武纪副总裁刘道福当时接受雷锋网(公众号:雷锋网)采访时表示寒武纪的边缘芯片计划按照一年一代的速度进行迭代。

  随着思元220产品的发布,寒武纪云边端,推理和训练的产品矩阵已经形成。这意味着寒武纪这个AI芯片独角兽的产品布局已经非常具有竞争力。

  为什么选择科创板?

  虽然受到资本热捧,AI芯片也已经完成了端云一体的布局,但芯片产业是一个需要持续大规模投入的行业。因此,获得持续的投资对寒武纪而言也非常重要。恰好2019年科创板推出,给了寒武纪一个很好的选择。

  

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  科创板的定位是主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业。科创板重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、生物医药这些行业。解决很多科技创新行业投入大、周期长、风险高、甚至尚未盈利的烦恼。

  2019年7月22日科创板正式开市交易,首批上市交易的25家上市公司全部为科技创新型企业,主要集聚在高端装备、新一代信息技术、新材料、生物医药等战略新兴产业;其中,9家属于计算机、通信和其他电子设备制造业,8家属于专用设备制造业。

  从发行募资情况看,25家企业的实际募集资金370亿元,平均每家募集约15亿元。实际募资规模最大的是中国通号的105.3亿元,募资规模最小的是安集科技的5.2亿元。

  由此看来,寒武纪非常适合科创板。另外,国内的另一家芯片公司紫光展锐也计划在科创板上市。


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