挽留高通,三星新芯片工厂将提前开始动工
2020-08-12
来源:OFweek电子工程网
此前,因为三星5nm制程芯片量产过程中可能存在的产量问题,关于高通已经寻求台积电同三星一起生产骁龙芯片的传言一直没有停歇过。近日,有报道称三星将于下个月开始韩国新工厂的建设,或许会为它与高通的合作带来一些转机。
三星的新厂选址位于韩国平泽。根据三星和当地政府,新厂建设将于九月开始动工。据称,原定的建设时间并非是9月,是三星方面希望能够早日开始平泽3线(P3)的建立,为此,三星已经要求政府方面尽快下放批准。
P3工厂的预计投资为30万亿韩元(约RMB 1751亿元),完工之后将成为三星在平泽最大的工厂。报道称三星总共计划在平泽工业区建立6个芯片制造厂。P1目前已经投入运营,P2预计将于明年开始投入使用,而P3则将会在2023年开始芯片量产。
三星并没有透露P3会生产的芯片种类及其生产进度。此前,三星表示将投资1150亿美元来帮助公司实现到2030年成为全球第一大芯片公司的目标。P3竣工之后,P4、P5、P6也会陆续提上日程,三星方面希望政府能够在工厂建设上为他们提供更多的工业用水。
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