近年来，汽车行业可谓经历着剧烈变革，与其强相关的汽车电子领域也在经历着激烈的变化。2010 - 2019 年，全球汽车半导体的年复合增长率高达 6.6%，其中新能源汽车的功率半导体复合增长率更是达到 7.9%。

　　随着汽车产业变革和新“四化”持续推进，汽车半导体迎来空前的发展机遇，也是零部件厂商前沿竞争的焦点之一。

　　2020 年 9 月 17 日，在英飞凌汽车电子开发者大会的媒体沟通会上，英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞向媒体介绍了英飞凌在汽车电子方面的业务布局，以及并购赛普拉斯后的战略规划等情况。

　　“汽车电子事业部（ATV）是英飞凌四大事业部之一。2019 年英飞凌的总营收为 80.29 亿欧元，其中汽车电子业务收入以 44%的占比位列第一。”

　　曹彦飞表示，完成对赛普拉斯并购以后，英飞凌产品组合更加全面，覆盖主要的和趋势性的汽车应用领域：包括汽车车身、仪表 / 娱乐信息系统、底盘 / 安全、动力总成以及高级辅助驾驶 / 自动驾驶等方面，可满足新能源汽车及更高等级自动驾驶的需求，针对不同需求与场景都有对应产品，为客户提供一站式解决方案。

　　强者如何恒强？

　　自动驾驶与新能源汽车是当前热门话题之一。随着自动驾驶级别的提升以及新能源汽车的逐步渗透，车内半导体含量、BoM 成本都在大幅增长，市场潜力巨大。

　　与此同时，为增加自身在汽车电子领域的竞争力，行业企业纷纷上演并购大戏，市场格局随之变动。从英飞凌的历史来看，行业资源的整合式扩张一直都在进行当中。

　　2016 年 7 月，英飞凌以 8.5 亿美元的价格从美国 LED 大厂锐科公司手中收购其 Wolfspeed 功率和射频业务部门；

　　2016 年 10 月，英飞凌又收购了荷兰 MEMS 设计公司 Innoluce，用以加强其在自动驾驶传感器市场的领先优势；

　　2018 年 2 月，英飞凌收购了 MerusAudio 公司，进一步巩固自身在人机交互领域的技术领先地位；

　　2020 年 4 月，英飞凌完成收购赛普拉斯半导体。借此，英飞凌跻身全球十大半导体生产制造企业。不仅继续保持在功率半导体和安全控制器领域的全球领导地位，还跃居成为全球第一大车用半导体供应商，市场占比达到 13.4%。

　　车用半导体市场占比情况

　　曹彦飞进一步向包括与非网在内的媒体表示，英飞凌并购赛普拉斯追求的是“1+1＞2”的效果和协同效应。赛普拉斯很好地互补了英飞凌的产品线，是一个强化的过程。

　　全面的产品组合

　　在“强化”之后，英飞凌依旧坚持对于汽车的三个理念，所有战略方向都围绕三个核心观点：

　　·零排放必定会实现（汽车电动化势不可挡，这一进程中，车内半导体含量将不断提高；多类型新能源汽车并存）。

　　·驾驶员转变为乘客（L2 已是多家车厂标配，L2+到 L3 的主要挑战在于法规和车内系统复杂性的增加；半导体器件的可靠性对自动驾驶系统至关重要）。

　　·车还是那个车（用户对舒适性和豪华感的需求将进一步推动传统细分市场的创新和发展：舒适性配置从高端走向中端车型，将驱动车身及信息娱乐细分市场的增长；车灯照明成为 OEM 品牌辨识度和设计独特性的关键要素）。

　　从行业整体来看，未来或许将看到更多类似的收购案，强者恒强，弱者逐渐被淘汰，马太效应日益凸显。而英飞凌收购赛普拉斯也证实了这一点，合并之后方有更多在激烈的市场竞争中胜出的筹码，才能在更加充满不确定性的半导体行业保持优势。

　　市场趋势下，英飞凌的机遇与挑战

　　在疫情影响以及汽车处于下行周期下，从今年市场趋势来看，整体汽车增量有所放缓，甚至下降。英飞凌 2020 财年 Q3 财报显示，公司营收 21.74 亿欧元，同比增加 9%，但汽车业务季度环比下降幅度超过 25％。

　　曹彦飞对整体市场持乐观态度：上季度全球汽车制造量下降，但现已显露恢复势态，中国市场尤其明显，相信随着市场复苏会带动产业链逐渐回升。

　　此外，在技术驱动以及市场行业的趋势下，车内半导体含量的持续增长，也将推动汽车电子市场的进一步发展。

　　根据 Global and Markets 的最新报告（2020 年 7 月）预计，至 2025 年，汽车 V2X 市场规模将达到 105.5 亿美元 （刺激因素包括：道路安全需求不断增长，交通拥堵和污染日益加剧，以及政府的支持和更多厂商的加入）。

　　可见，在车内半导体含量将不断提高，智能网联汽车市场规模持续攀升的趋势下，作为全球最大的车用半导体供应商，英飞凌或将受益其中，迎来机遇。

　　每辆车中半导体含量

　　曹彦飞强调，在新能源汽车、ADAS、以及用户对汽车舒适度、豪华感的需求趋势下，英飞凌的增长驱动力不变。

　　·新能源汽车：英飞凌是最大的车用功率半导体厂商，尤其在新能源汽车领域。2019 年，全球最畅销的 BEV 和 PHEV 中，有 15 款在电动动力传动系统中采用了英飞凌的功率器件。2020 年至 2021 年，35 款采用英飞凌产品的全新 BEV 和 PHEV 车型将开始量产。

　　·ADAS：英飞凌是最大的车用 77GHz 雷达芯片供应商，市场上 2/3 的 77GHz 雷达芯片都来自英飞凌。

　　·用户对汽车舒适度、豪华感的需求：赛普拉斯的加入，强化了英飞凌在娱乐系统、人机交互、触控屏幕和互联方面的解决方案。“新”英飞凌拥有业界非常全面给的产品组合，覆盖几乎所有主要的汽车应用领域，包括车身、集群 / 信息娱乐、底盘、动力总成、ADAS/AD，可满足新能源汽车及更高等级自动驾驶的需求，为客户提供一站式解决方案。

　　当然，机遇之下，也伴随挑战。一方面，随着汽车电子行业的发展，对车身互联及安全性的要求变得更高；另一方面，英飞凌还面对来自其他汽车半导体大厂，以及近几年在汽车电子市场异常活跃的传统核心处理器厂商的竞争压力。

　　面对挑战，英飞凌如何做出差异化，保证竞争优势？

　　·全球质量领袖，追求“零缺陷”：英飞凌无锡工厂每 10 亿个芯片的缺陷数量不足 4 个（3.9 PPB）。

　　·全面的产品线：“新”英飞凌已成为最大的车用半导体供应商，拥有全面的产品线，覆盖几乎所有主要的汽车应用领域，能够为客户提供一站式解决方案。

　　·供应链安全：英飞凌的产品供应遍布全球；同时，英飞凌还在无锡设有合资工厂，更加便于服务本土客户，能够更好地保证供应链的稳定性。

　　·软硬件结合：网联化发展驱使下，车身互联及安全性都需要很好的产品技术融合。英飞凌除了提供性能可靠的安全芯片方案，也提供相应的软件如 FOTA、Security Boot 等，以及领先的汽车无线连接方案。软件方案比重的提升也是顺应 SDV（软件定义汽车）趋势。

　　·助力客户缩短设计周期，降低系统成本：不同迭代产品之间的兼容性高，能够缩短客户的设计周期；底层软件可重复使用，降低系统成本。

　　·注重本地生态圈建设：根据本土的应用场景和驾驶习惯，做好应用和产品规划的本土化。英飞凌致力于打造完整的产业链生态圈，打通半导体到应用端的障碍和技术壁垒。

　　可以看到，面对竞争，除了提供领先的产品和解决方案之外。英飞凌还在继续加强生态圈建设，加强合作，在良性竞争中促进整体行业的发展进步，期望共赢。

　　强势增长的功率半导体市场

　　我们把目光转向功率半导体领域。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换。功率半导体器件种类众多，其中功率分立器件中 MOSFET、功率二极管、IGBT 是最主要的品类。

　　在技术驱动以及市场行业的趋势下，汽车半导体产业逆势向前，尤其是功率半导体含量在持续的成倍增加，呈现了强劲的发展势头。其中，功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率。曹彦飞表示，目前 Si 仍会是汽车产业采用的主流技术。但相较于 Si 等传统半导体材料，以 SiC（碳化硅）为主的宽禁带材料能够使半导体元件能够助力提升效率、降低系统成本、增加续航里程。产业对 SiC 的需求增长迅速。

　　据 IHS 数据预计，SiC 市场总量在 2025 年有望达到 30 亿美元。随着新能源车的发展，SiC 器件性能上的优势将推进碳化硅器件市场规模的扩张，也将促使更多的功率半导体企业将目光聚焦在 SiC 器件上。

　　在强劲增长的背景下，纵观全球功率半导体市场，英飞凌一骑绝尘。

　　电动汽车将会是 SiC 应用的主要细分市场。SiC 模块可助力提升效率、降低系统成本、增加续航里程。预计至 2025 年，汽车电子功率器件领域采用 SiC 技术的占比将超过 20％。

　　电动汽车里的关键零部件以及主要功率半导体器件

　　曹彦飞介绍，英飞凌在 SiC 技术领域拥有 25 年的发展经验，针对多种新能源汽车系统已推出广泛的 SiC 解决方案以及全方位的车规级产品系列。比如在主逆变器部分，在基于 800 伏的系统下，英飞凌的 SiC 技术和产品可实现 7%以上的续航里程的提升，已经得到了主机厂的认可。

　　写在最后

　　在如今复杂多变的市场形势下，“四化”浪潮正在席卷汽车产业链上的每一位玩家，造车新势力、科技公司以及出行领域等跨界玩家的入局也加剧了传统汽车零件供应商的竞争压力。

　　如何持续推动汽车电子技术创新，如何保持行业竞争力，进而在以智能汽车为代表的新一轮汽车产业竞争中抢占先机，是汽车电子产业上下游企业所面临的共同课题。

　　英飞凌走在了前列。