芯片短缺问题让各国汽车工业头痛不已，德国大众（Volkswagen）等车厂被迫减产，德国汽车工业代表表示，短期内情况难以改善，长期来看欧洲必须有自己的半导体业。

　　德国汽车工业协会（VDA）主席穆勒（Hildegard Müller）26日在柏林表示，正透过各种管道解决芯片短缺的问题，她特地感谢经济部长阿特麦尔（Peter Altmaier）亲自致函中国台湾政府，请求协助生产芯片。

　　穆勒说，半导体的重镇在亚洲，欧洲的半导体业者太少，芯片短缺不只是汽车工业的问题，欧洲所有产业、尤其是具有未来性的产业都会受到影响。

　　随着行车辅助系统和自动驾驶逐渐成熟，芯片和软件在汽车扮演的角色愈来愈重要，因此她认为，欧洲不能一直依赖遥远地区生产的芯片，长期来看，欧洲建立自己的半导体业「无比重要」。

　　延伸阅读：产能下半年能缓解？

　　车用半导体短缺问题短期难以缓解，研究机构TrendForce报告指出，今年全球车市销售回温，总量将达8400万辆，较去年增加700万辆，车用半导体紧缺问题将持续影响整车出货。对于外界关切，全球疯抢下，中国台湾车用芯片形同「重要战略物资」，能否以芯片换疫苗，或成为争取国际资源筹码，资策会总监陈子昂分析指出，缺货问题是国际车厂自己造成，我方政府只能为国际关系下去协调，但基本还是要尊重市场机制。

　　endForce表示，自2018年起全球车市逐步疲软，加上去年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，今年全球汽车市场复苏，车用半导体的用量大幅上升，近期半导体供应链的缺货现象，已从消费性电子与电脑资通讯产业，逐步蔓延到工业控制与车载市场。

　　陈子昂指出，缺货主要是国际车厂自己造成的，去年因为疫情缩减支出，备料不足，现在消费者要买车了，才开始追单，却发现抢不到产能，只有游说各国政府进行协调。

　　TrendForce表示，过去车用半导体市场主要以IDM（垂直整合）或Fab-lite（部分制造外包）生产为主，例如恩智浦（NXP）、英飞凌、意法半导体（STMicro）、瑞萨（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州仪器等。由于车用半导体一般需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命周期，高度要求产品可靠度与长期供货，因此通常并不轻易地转换产线与供应链。

　　但随著自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本越来越高，近年IDM车用半导体供应商也扩大委外代工到台积电、格罗方德（Globalfoundries）、联电、三星、世界先进、稳懋半导体等晶圆代工厂。

　　不过，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，目前车用半导体以12吋厂在28纳米、45纳米与65纳米的产线最为紧缺；同时，8吋厂在0.18微米以上的节点也受到产能排挤。

　　TrendForce预估，今年全球整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆，同时，汽车在智能化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，车厂备货量偏低，将会严重影响车厂产能利用率与整车出货。

　　政府出面协调车用芯片出货，盼解全球大缺货之荒，国内车厂乐见其成，认为芯片虽不是直接供应给国内组车厂，中间要转好几手，但这个议题被炒热，确实提升中国台湾在供应链的能见度与重要性，有机会多配些芯片。

　　根据製造流程，若晶圆代工产能开出，约20到28周可反映在成车上。意思就是说，现在开始增产车用芯片，大概也要到下半年，全球车用芯片供给才会恢复正常，在此之前，产能缺口仍大，就看原厂如何调配既有货源。

　　车厂主管认为，车用芯片货源有限，原厂就算拿到供货，也是看各车款重要性、各市场贡献度分配，中国台湾「不会排在前面」，但不排除因为这起事件，让原厂意识到中国台湾在全球供应链的地位，提高对国内组车厂重视。