7月14日消息,据ExecutableFix爆料,基于Zen4的AMD锐龙6000系列基本敲定,最高核心数仍为16核,与锐龙5000系列保持一致,热设计功耗从105W提高至120W,最高可能支持170W。之前曾有爆料称,AMD将要推出24核心的锐龙6000系列线程撕裂者,ExecutableFix表示,AMD在测试之后认为,24核心对于用户体验的提升并不明显,还会影响到线程撕裂者生产线和产品热设计功耗,有可能导致积热问题。

此外,锐龙6000系列将采用5nm制程工艺、支持DDR5内存、拥有更多PCIe 4．0通道。5nm工艺属于常规升级,毕竟Intel第十二代酷睿都要升级为10nm工艺了,而且Intel的10nm制程的晶体管密集度可以媲美台积电7nm工艺,AMD升级为5nm工艺,能够保障自己在制程工艺方面的领先。

这几年网上“AMD YES”呼声极高的原因除了性能超越Intel,还有一个原因就是AMD CPU一直采用AM4接口,几代CPU可以用同一款主板,升级配置成本较低。不过AM4已经用了太长时间,锐龙6000系列将升级为AM5接口,而且改为LGA触点设计,避免CPU拔插时伤到针脚。不过话说回来,也没几个人需要经常拔插CPU。

至于锐龙6000系列的发布时间,爆料称是在明年第四季度,AMD并不着急。想来也是,现在苹果、联发科、高通等不少企业正需求5nm工艺,AMD如果直接和他们抢台积电的5nm产能,付出的成本会比较高。

按照规划,明年这些厂商的CPU将升级为3nm工艺,那么AMD就能顺势成为台积电最大的5nm工艺客户。不管是5nm,还是3nm工艺,肯定都要强于Intel的10nm工艺。最近网上也有传言,Intel可能将在2022年也寻求台积电代工,以提高竞争力。