近日，深圳市信维通信股份有限公司（以下简称“公司”）发布投资者关系活动记录表显示，2021年前三季度，公司实现营业收入537，031．13万元，比去年同期增长23．74％；第三季度实现营业收入231，489．07万元，较去年同期增长29．84％；第三季度净利润3．05亿元，同比减少26．8％。

整体上，公司仍处于业务转型优化阶段，经营规模保持持续增长，但利润率还面临阶段性压力：

①公司持续加大对新业务的拓展力度，新业务处于拓展的阶段，拓展初期毛利率较低，随着新业务放量，毛利率将逐步改善；

②新冠肺炎疫情引起的全球供应链紧张，客户部分终端产品需求减弱；

③原材料价格处于历史高位，公司成本端也会受到一定影响。

从公司业务发展来看，公司当前还处于转型调整期。成熟业务主要包括天线、无线充电、EMI／EMC等业务，在经过了过去几年的高速增长后，已是公司的重要业务来源，业务成长慢慢进入到一个相对成熟期，并且保持着一个稳定的增长速度。而新业务，主要包括LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联产品、感应材料等，目前正处在拓展初期，公司不断加大对新业务的投入，希望让新业务发展成为新一轮成长的主动力。部分新业务经过前期的投入已开始有明显突破，但新业务在拓展初期毛利率较低，这也是现阶段影响公司盈利水平的一个重要因素，因此，公司也还需要加快对新业务的拓展，积极推动自身业务规划的落地。公司成熟业务、新业务虽然产品类型丰富，但其根基具有较强的共性和协同：

①成熟业务与新业务所依托的核心材料是相同的，都是基于磁性材料、高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料等几大核心材料平台开展，公司经过长期的投入，已取得了较好的材料技术积累；

②部分工艺技术是相似的，特别是在高精密技术问题的解决上具有相通性，可以较快响应并打通工艺路径，快速搭建技术平台；

③下游的大客户平台是相同的，主要都是面向消费电子类、智能家居类、汽车类等客户，在这些领域，公司已构建大客户平台，可充分利用资源优势，推动新业务的落地。

从行业情况来看，一般下半年是一年中的相对旺季，但全球供应链紧张引发的客户部分终端产品需求减弱，供货周期拉长、部分需求减少等也会在一定程度上影响公司的经营表现。部分客户产品表现相对较弱，但部分客户终端产品市场表现依然较好，公司持续重视与全球客户的紧密合作，并保持业务及客户的开拓力度，努力争取更高市场份额。

从公司运营能力来看，公司的存货周转天数、应收账款周转天数在逐步提升，前三季度毛利率较上半年也有所好转。公司也一直注重改善经营与管理效率，开源节流，聚焦主业，谋求新发展。当前阶段，公司新业务已基本完成布局，下一步，公司将专注、投入，把新业务做强、做大，提升新业务对公司盈利能力的助力。此外，公司将继续加强对上游材料的延伸，多做高附加值的产品，也可以直接就材料与客户业务开展合作，增加公司的收入来源。整体来看，随着新业务产品的逐步放量，以及公司在“材料－＞零件－＞模组”一站式能力上的不断加强，预期公司各项经营都会慢慢改善，逐步确定向好趋势。

对于公司新业务的发展情况，信维通信表示，新业务作为公司的战略性业务，公司做了很多重要布局，经过两三年的发展，取得了一定成效，随着新业务的逐步落地，也将逐渐为公司的盈利能力提升带来新的支撑点。

公司业务转型优化的思路与公司发展思路是一致的，公司的业务发展思路是用材料驱动业务发展，坚持“材料－－＞零件－－＞模组”一体化发展，而核心能力就在于材料能力，搭建并且不断强化磁性材料、高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料等核心材料平台的能力建设，在相关领域做了大量研究。例如，公司成立感应材料子公司，大力发展磁性材料的对内、对外业务；成立高分子材料事业团队，重点研究LCP／MPF等高分子材料，应对未来高频高速的产品需求。

针对核心材料，公司投入了很多精力，并一如既往保持着较高比例的研发技术投入。2019年公司研发投入约4．57亿元，占2019年营业收入比重8．90％；2020年公司研发投入约6．10亿元，占2020年营业收入比重9．54％；2021年前三季度研发投入约4．85亿元，占营业收入比重9．03％。截至2021年9月30日，公司已申请专利1955件；2021年第三季度新增申请专利138件，其中5G天线专利36件，LCP专利12件，被动元件专利4件，UWB专利4件，WPC专利28件，BTB连接器专利4件。

公司还将继续坚持做好核心材料，打造技术驱动型企业，加快对LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联产品、感应材料等新业务的开拓，用最好的材料做出最具性价比的零件和模组。目前：

在LCP业务方面，公司在LCP材料上沉淀了很长时间，已具备了从LCP材料到LCP模组的全制程能力，能够为客户提供“LCP材料－－＞LCP天线－－＞LCP模组”的一站式解决方案。在该领域，公司凭借着对射频技术的沉淀以及这几年不断的投入，能够为客户提供更多规格、更高精度、更高调节性能、更高品质、更低成本的LCP产品，已得到客户认可。公司LCP产品已量产，积极配合北美大客户相关业务。同时，LCP也配合公司毫米波、UWB等其他产品，可根据客户的需求定制解决方案。

在高精密连接器业务方面，公司BTB连接器技术水平国际领先，打破海外厂商的垄断，批量供应国内、外主流品牌终端客户，业务规模快速扩大；公司磁性连接器性能水平超越同行厂商，已配合北美大客户相关项目，实现批量供货；公司Lightning连接器始终与北美大客户保持着良好的配合，供货份额扩大，盈利能力提升。整体来看，公司在高端高精密连接器领域已经建立技术优势，已取得国内、外大客户的认可，这将对更多品牌客户形成示范效应，有利于扩大品牌推广成效，切入更多客户，形成业务的新增长点。此外，公司连接器在新型应用方面也有突破性进展，未来还有更多新的增长潜力。

在被动元件方面，根据ECIA发布的《2019年全球被动元件市场数据报告》显示，2019年全球被动元件（RCL）销售额约为277亿美元。其中，被动元件在网络通信、车载、电力及工业领域的需求将分别达到120亿、46亿及29亿美元，较2017年市场需求量分别呈现11．6％、9．4％及7．4％的年复合增长率，可见被动元件具有巨大市场空间并保持着持续增长趋势。现阶段，高端被动元件主要被日本、韩国等地区的厂商垄断，存在较大的国产化需求和自主可控的紧迫性。公司在被动元件领域已筹划许久，瞄准高端被动元件的定位，引进了国内外高端人才，搭建深圳－日本－韩国－常州－益阳多地国际化研发体系，积累了各类被动元件的产品开发经验。在电阻领域，公司2021年3月完成对聚永昶的收购，快速搭建电阻产品的研发与制造能力，正在加紧对电阻产品的扩产；在MLCC领域，公司全资子公司信维通信（益阳）有限公司于2021年8月签署了合作协议，项目公司注册资金20亿元，推进MLCC项目实施，打造高端MLCC产品基地，加快MLCC业务的拓展。目前公司在已布局的被动元件相关业务，吸引了领域内海内外顶尖人才加盟，自主开发相关产品配套技术，引入日本、韩国高端设备并定制升级，攻克关键工艺，形成强大的人才与技术积累。未来，公司将进一步布局更多类型的被动元件产品，全面进军高端被动元件产业，做大做强被动元件业务。

在汽车互联业务方面，公司重视汽车业务的发展，可为客户提供车载无线充电、车载智能5G天线、UWB模组等汽车互联产品。公司正在加大对汽车客户及其业务的开拓，已获得大众、东风本田、广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、奔驰等汽车厂商的供应资质，正在与丰田、日产、通用、特斯拉等十几家汽车厂商进行商务与项目接洽，为公司未来2－3年汽车互联业务的快速发展打下基础。此外，随着与客户业务合作的加深，公司会根据客户的需求，在已有产业基础上发挥主营业务优势，积极拓展汽车智能网联等其他汽车电子产品。

在感应材料业务方面，公司可提供铁氧体、纳米晶、非晶、硬磁材料等磁性材料，拥有研发、设计、制作及测试一站式解决方案能力。公司感应材料技术水平领先，已实现对北美大客户的批量供货，在多类终端产品中有应用。

在UWB业务方面，公司已在UWB天线及模组上做了丰富的技术储备及专利布局，产品的定位精度、传输速率、功耗、抗干扰能力等各项技术指标均处于领先水平。公司与NXP（恩智浦半导体公司）达成战略合作，优势互补，共同推进UWB在物联网、车联网领域的应用。公司在UWB业务上可提供天线、模组、配件等一整套完整解决方案。目前已有国内、外客户正在拓展这一领域的终端应用，公司依托自身射频解决方案的能力，随着未来终端应用的推广，公司将体现较明显的卡位优势。

在对未来的展望上，过去一两年，公司做业务转型优化，成熟业务与新业务交替，成熟业务向新业务迈进。公司从研发投入、组织架构、薪酬激励、市场开拓等方面都做了提前准备，研发上，继续全球化布局，充分利用日本、韩国、美国、欧洲的本土人才，强化公司的磁性材料、高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料的研发能力，确保公司产品的领先性；组织架构、薪酬激励、市场开拓上，公司与专业机构一起，围绕公司中长期战略目标进行详细梳理，更多启用年轻人，优化组织架构和考核体系，为公司后续的经营增长提供体系保障。

当前，公司虽处于转型调整期，运营状态还没有达到较优状态，也同时面临着行业市场环境以及内部转型的压力，但公司的战略与使命非常清晰，公司管理层对成为世界一流企业保持着平稳而乐观的心态，对经营状态的持续优化和改善，也依然充满了信心。未来，公司还将继续坚持以每年8％以上研发投入占比为目标，不断夯实公司的核心竞争力，拓宽公司的技术护城河，扩大公司的技术优势，增强客户的粘性，成为具有全球技术竞争力的企业。

在问答环节，对于公司高精密连接器业务的进展，信维通信表示高精密连接器是这几年公司培育起来的一项业务，凭借公司电磁隔离电磁屏蔽技术、磁性材料、高精密加工工艺等能力，公司该业务发展迅速。在高端BTB连接器方面，公司掌握0．35mmpitch、0．30mmpitch等超窄BTB连接器技术，并已经批量供货。目前BTB连接器主要被日本厂商垄断，公司BTB连接器正处于突破期，借助公司大客户平台，争取快速扩大该领域的销售规模。在磁性连接器方面，公司磁性连接器性能水平超越同行厂商，已配合北美大客户相关项目，实现批量供货。在Lightning连接器方面，公司始终与北美大客户保持着良好的配合，供货份额扩大，盈利能力提升。在卫星通讯线缆及连接器方面，公司与北美卫星互联网通讯企业合作，为其提供地面接收站的通讯线缆及连接器，公司也与其它企业展开合作，前景可观。

目前公司LCP业务的进展如何？信维通信表示，LCP是公司重点拓展的业务，公司已经形成了“LCP材料－－＞LCP天线－－＞LCP模组”一站式解决方案能力。公司在常州建成了一条LCP生产线，拥有从LCP材料到LCP模组的全制程能力。我们在LCP材料上沉淀了很长时间，能够提供更多规格、更高精度、更容易调节性能、更高品质、更低成本的LCP产品。

LCP市场空间很大，LCP在北美大客户的各类电子产品终端上有大量的应用，部分高端安卓系手机也在搭载LCP产品，此外毫米波终端上面也有使用LCP产品。

在安卓系客户方面，公司的LCP产品早已量产，已拿到订单的客户涵盖了国内、外的手机厂商，同时公司也与主流手机厂商展开LCP 新项目的开发，预计未来搭载LCP 的安卓系终端应用越来越多。在北美大客户方面，公司也取得突破性进展，公司按照先切入手表再攻克手机等其它终端应用的策略，争取早日切入北美大客户的手机等应用，这将给公司带来较大的业务空间。整体来讲，公司LCP 正与全球各大客户展开交流与合作，随着LCP 业务的不断推进，LCP业务也将不断壮大。

此外，公司LCP也与公司毫米波天线、UWB模组互相配合，为客户提供一整套完整解决方案。

信维通信还表示，公司被动元件进展方面，在电阻领域，公司2021年3月完成对聚永昶的收购，快速搭建电阻产品的研发与制造能力，正在加紧对电阻产品的扩产。

在MLCC领域，公司全资子公司信维通信（益阳）有限公司于2021年8月签署了合作协议，项目公司注册资金20亿元，推进MLCC项目实施，打造高端MLCC产品基地，加快MLCC业务的拓展。

公司在被动元件领域已筹划许久，瞄准高端被动元件的定位，构建了人才、研发、工艺、大客户平台等多方面优势与能力。在研发与人才方面，公司引入日本、韩国同行顶尖人才加盟，借助日本筑波、关西的研究中心、韩国的水原研究中心，搭建深圳－日本－韩国－常州－益阳多地国际化研发体系。在工艺与设备方面，公司自主配方技术，先期定制采购日本高端材料，后逐步实现自主供应；引入日韩设备并定制升级，攻克关键工艺，提升制品良率，降低成本。在大客户方面，公司在消费电子领域、智能家居领域、汽车领域已搭建大客户平台，这些也是被动元件的主要客户领域。

对于公司这两年毛利率情况以及改善时间预期，信维通信表示，过去两年，公司收入一直保持着稳步的增长，但是利润端一直没有起来，毛利率连续两年下滑，新业务在拓展初期毛利率较低，这是我们公司管理层内部反复开会研讨去改善的地方。

当前阶段，公司新业务布局已完成，接下来就是把已布局的新业务做好，提升他们的盈利能力。第一，LCP、BTB、被动元件这些业务的毛利率本身不低，只不过公司还是新产品拓展初期，毛利率比较低，随着这些新业务放量，对我们毛利率也有正面提升作用。第二，公司继续加强对上游材料的延伸，多做高附加值的产品，也可以对外直接销售材料，这样既可以巩固自身产品竞争力，也可以提升整体毛利率。第三，公司进一步加强对成熟业务的“材料－＞零件－＞模组”一站式能力，巩固成熟产品竞争力，优化料、工、费，降本增效。

根据公司经营规划，公司管理层有信心实现毛利率在未来几年逐步提升。