如果可以用更少的器件实现更多的汽车应用，既能减轻车重、降低成本，又能提高可靠性。这就是集成电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）设计背后的理念。

　　什么是集成动力总成？

　　集成动力总成旨在将车载充电器（OBC）、高压直流/直流（HV DCDC）转换器、逆变器和配电单元（PDU）等终端设备结合到一起。机械、控制或动力总成级别均可进行集成，如图1所示。

　　图1：电动汽车典型架构概述

　　为什么动力总成集成有利于混合动力汽车/电动汽车？

　　集成动力总成终端设备组件能够实现以下优势：

　　提高功率密度。

　　提高可靠性。

　　优化成本。

　　简化设计和组装，并支持标准化和模块化。

　　高性能集成动力总成解决方案：电动汽车普及的关键

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　　市场应用现状

　　实现集成动力总成的方法有很多。图2以车载充电器和高压直流/直流转换器集成为例，简要介绍了用于在结合动力总成、控制电路和机械组件时实现高功率密度的四种常见方法。它们分别是：

　　方法1：形成独立的系统。这种方法已不如几年前流行。

　　方法2：可以分为两个步骤：

　　直流/直流转换器和车载充电器共享机械外壳，但拥有各自独立的冷却系统。

　　同时共享外壳和冷却系统（最常选用的方法）。

　　方法3：进行控制级集成。这种方法正在演变为第4种方法。

　　方法4：相比于其他三种方法，此方法由于减少了电源电路中的电源开关和磁性元件，所以成本优势更大，但它的控制算法也更复杂。

　　图2：车载充电器和直流/直流转换器集成的四种常见方法

　　表1概括了目前市场上的集成架构。

　　表1：动力总成集成的三种成功实现

　　借助C2000实时微控制器（例如新发布的TMS320F280039C-Q1MCU），EV和HEV动力总成设计人员可针对车载充电器-功率因数校正、车载充电器-直流/直流转换器和高压转低压直流/直流应用采用分立和集成架构。此外，TMS320F280039C-Q1可通过单个MCU实现对多个功率级的实时控制管理，从而缩小动力总成的尺寸并降低成本。多个参考设计中体现了如何使用单个MCU实现多个动力总成子系统的集成。

　　表2展示了可帮助设计人员实现多种分立和集成动力总成拓扑的C2000 MCU产品系列。

　　表2：推荐用于不同级别的动力总成集成的C2000微控制器

　　动力总成集成方框图

　　图3为一个动力总成的方框图，该动力总成实现了电源开关共享和磁集成的架构。

　　图3：集成架构中的电源开关和磁性组件共享

　　如图3所示，车载充电器和高压直流/直流转换器都连接至高压电池，因此车载充电器和高压直流/直流转换器的全桥额定电压相同。这样，便可以通过全桥使得车载充电器和高压直流/直流转换器实现电源开关共享。

　　此外，将图3所示的两个变压器集成在一起还可以实现磁集成。这是因为它们在高压侧的额定电压相同，能够最终形成三端变压器。

　　性能提升

　　图4展示了如何通过内置降压转换器来帮助提升低压输出的性能。

　　图4：提升低压输出的性能

　　当这个集成拓扑在高压电池充电条件下工作时，高压输出可得到精确控制。但是，由于变压器的两个端子耦合在一起，所以低压输出的性能会受到限制。有一个简单的方法可以提升低压输出性能，那就是添加一个内置降压转换器。但这样做的代价就是会导致成本增加。

　　共享组件

　　像车载充电器和高压直流/直流转换器集成一样，车载充电器中的功率因数校正级和三个半桥的额定电压非常接近。如图5所示，这使得两个终端设备元器件共享的三个半桥能共享电源开关，从而降低成本并提升功率密度。

　　图5：动力总成集成设计中的组件共享

　　由于一个电机一般有三个绕组，因此也可以将这些绕组用作车载充电器中的功率因数校正电感器，借此实现磁集成。这也有助于降低设计成本和提高功率密度。

　　结束语

　　从低级别的机械集成到高级别的电子集成，集成的发展仍在继续。随着集成级别的提高，系统的复杂性也将增加。但是，每种架构变体都会带来不同的设计挑战，包括：

　　为进一步优化性能，必须精心设计磁集成。

　　采用集成系统时，控制算法会更加复杂。

　　设计高效的冷却系统，以适应更小型系统的散热需求。

　　灵活性是动力总成集成的关键。众多方法任您选择，您可以任意地探索各种级别的集成设计。

　　其他资源

　　阅读效率为98.6%且适用于HEV/EV车载充电器的6.6kW图腾柱PFC参考设计。

　　了解基于GaN的6.6kW双向车载充电器参考设计。

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　　关于德州仪器（TI）

　　德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。