“经过了差不多半年时间的芯片缺失，各国政府已经开始重视芯片产品和底层核心科技的相关发展，提升本土化的程度。”日前，芯驰科技副总裁徐超接受《每日经济新闻》记者采访时表示，汽车芯片供应或将在今年第二季度回归正常，但以后还会有“缺芯”的情况出现。

　　值得一提的是，汽车芯片的缺失也正在驱动供应链的关系重构。各大车企、Tier1（一级供应商）开始纷纷押注芯片领域，或投资各大芯片厂商，或与各大芯片厂商达成深度战略合作。有观点称，资本和车企纷纷押注汽车芯片赛道，真正看中的并非芯片缺口造成的需求难满，而是在押注智能电动车的新赛道。

　　在过去的汽车ECU（电子控制单元）时代，恩智浦、瑞萨等巨头占据了市场的大部分份额。而在自动驾驶、智能座舱技术快速发展的当下，汽车芯片不仅需要具备处理各大传感器异构数据的强大计算能力，还需要有超高带宽接口，传统功能芯片已经无法满足域控制器的全新需求。

　　在这样的背景下，中国汽车芯片企业也迎来了发展机会，芯驰科技、地平线、黑芝麻等企业的产品目前已经纷纷“上车”。据芯驰科技首席品牌官陈蜀杰透露，芯驰科技推出的X9（智能座舱芯片）、G9（网关芯片）、V9（自动驾驶芯片）三款产品，覆盖了中国超过70%的车厂，获得超50个定点。

　　“2023年或是L3量产爆发的时点”

　　目前，在自动驾驶芯片领域，国内厂商的声量较小。这一市场长期被Mobileye、英伟达等公司占据。值得一提的是，Mobileye和英伟达两家公司也正好代表了自动驾驶芯片领域的两种不同路线，即“封闭派”和“开放派”。

　　据了解，Mobileye为车企提供黑盒子，即“芯片+算法”打包的方案，而追求突破的头部车企们在软件层面没有操作空间。相比之下，英伟达除提供自动驾驶芯片之外，还有数据采集平台、神经网络训练平台、仿真验证平台，以及自动驾驶软件DriveOS，车企可以利用这些工具进行自动驾驶技术的研发。

　　从2021年初开始，有多款新车型宣布搭载英伟达最强量产自动驾驶芯片Orin SoC，其中就包括蔚来ET7(配置|询价)、智己L7、R汽车ES33等。有观点认为，自动驾驶芯片的性能、开发效率、灵活性，以及开发度将决定车企和芯片供应商的市场竞争力。

　　与英伟达同样，芯驰科技也采用了开放的策略。在2021年，芯驰科技基于V9系列自动驾驶芯片，推出了自动驾驶开放平台UniDrive。不同于“芯片+算法”打包的模式，UniDrive平台采用了通用计算硬件加速，能够兼容不同自动驾驶算法路线。

　　除了算法层面的开放之外，芯驰科技在硬件层面同样开放。“当前，开发人员可以用芯驰科技自动驾驶芯片实现L2+级自动驾驶研发，与此同时，还能外挂AI加速单元进行L4/L5级别的Robotaxi开发。”芯驰科技自动驾驶负责人陶圣说。

　　对于当前自动驾驶行业的发展，陶圣认为：“L2+级自动驾驶是正在发生的时代，L3~L5级自动驾驶是未来的时代，而奔驰在德国拿到L3级自动驾驶证书说明，2023年可能是L3级自动驾驶量产爆发的时点，2025年是L4级自动驾驶大规模研发的时点。”

　　座舱和自动驾驶芯片有望合二为一

　　除了芯片及平台开放能力之外，自动驾驶领域还存在着另外一个趋势——新能源汽车E/E架构正在由分布式架构向集中式方向演进，未来将演变成为中央集中式E/E架构。而目前来看，智能座舱域和自动驾驶域已经在率先走向集中化。

　　地平线副总裁、车载智能交互产品总经理张宏志曾表示：“实现高级自动驾驶的必要前提就是与智能座舱融合，只谈自动驾驶，不谈智能座舱就是浪费生命和时间。长远来看汽车不只有自动驾驶和智能座舱，我相信还有更多超出想象的深度融合，例如跟周边环境信息做融合。”

　　在此背景下，芯驰科技还推出了X9系列智能座舱芯片。据了解，目前芯驰科技的X9U芯片不仅可以实现语音、导航、娱乐、环视等未来智能座舱各项功能的集成，还可以支持DMS（驾驶员监测系统）、OMS（乘客监控系统）和自动泊车等ADAS功能。

　　对于智能座舱域和自动驾驶域走向集中化，芯驰科技方面负责人表示，智能座舱域和自动驾驶域将率先进行融合，相互独立的座舱芯片和自动驾驶芯片有望合二为一，这将大大简化汽车线束的设计复杂度，并降低成本。

　　此外，芯驰科技还有G9系列网关芯片。作为车辆网络的数据交换中心，G9系列网关芯片主要是起到了与X9、V9，以及其它功能模块和域控制器的交互连接作用。据徐超介绍，2022年芯驰科技即将发布ASIL D级别的MCU芯片，可以让整个域控制器的安全等级更高。

　　对于，芯驰科技“座舱+网关+自动驾驶”三条产品线的布局，有分析称，在集中式域控制器架构的核心主芯片选择方面，越来越多车企可能会选择同一家车规级芯片厂商，其原因在于软件适配性更好，可以大幅节约开发周期与成本。