据TrendForce集邦咨询研究显示,在全球晶圆代工厂2022年第一季度营收排名情况中,台积电市占率自去年第4季的52.1%,扩增至今年第一季的53.6%,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

    进入2022年第1季度全球TOP 10的晶圆代工企业依次是台积电(53.6%)、三星代工(16.3%)、联华电子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯国际(5.6%)、华虹集团(3.2%)、力积电(2.0%)代工、世界先进(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半导体(1.3%)。

    排名方面,最大变动为合肥晶合集成超越高塔半导体至第九名。值得一提的是,此次中国大陆三巨头中芯国际、华虹、晶合集成三者市占率合计超过10%,也算是创下历史新高。

    集邦咨询指出,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减,成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时,由于2022年第一季产出大量涨价晶圆,推升该季产值连续十一季创下新高,达319.6亿美元,季增幅8.2%,较前季略为收敛。

    本文将针对全球TOP 10晶圆代工企业进行分析,同时附上福利之深度报告分享《晶圆代工:制造业巅峰,国内追赶加速》!添加下方小助手微信回复关键词【晶圆代工】立即获取。

    台积电今年预计成长30%,三星成唯一下滑企业

    在这份榜单排名中,台积电以53.6%的市占率稳坐第一。数据显示,2022年第一季度台积电营收约175亿美元,相比上一季度的约157亿美元,环比增长11.3%。主要驱动因素得益于半导体产品市场价格暴涨,加之产能优势和先进的5nm和7nm制程技术的推动。

    众所周知,台积电是目前全球晶圆代工厂中掌握了最先进工艺的企业之一。根据本月初股东会的信息,台积电2021年出货量为1420万片约当12英寸 (2020年出货为1240万片),7nm以下出货占比50%,其中5nm占比为约为19%。台积电并称,3nm制程将于今年下半年量产(N3E将于N3量产后一年)。台积电董事长刘德音还提到,公司去年营收成长24.9%,今年预计成长约30%。

    虽然没有具体数据透露台积电的产能利用率,但据Gartner统计,2021年全球晶圆代工产能利用率超过95%,收入增长31%,达到1002亿美元。超过95%的产能利用率可谓是烈火烹油一般的繁荣。“台积电今年产能利用率还是相当满,但全世界经济也在改变中,2023年需求还没有完全很清楚,正与客户讨论中。”刘德音说道。

    对于市场出现消费需求下降的杂音,刘德音指出,目前看到需求下滑是消费电子、智能手机与PC领域,但台积电拥有技术领先优势,车用、高性能计算需求稳定,甚至有些超出供应能力,刚好进行产品组合调整。

    紧随台积电身后的是三星,三星2022年第1季度收入为53.28亿美元,相比上一季度营收55.44亿美元,环比下降3.9%,全球市场份额占比16.3%。

    笔者猜想,一方面是三星被爆出试产阶段芯片良率造假丑闻,部分5nm以下制程芯片良率仅35%左右,由于良率低,直接导致每颗芯片的成本大幅提升,因此苹果、AMD、联发科及英伟达等大客户纷纷选择了台积电;另一方面智能手机、电视等市场行情低迷,导致驱动IC等需求减弱,种种因素叠加下,三星也成为了TOP 10中唯一营收负成长的晶圆代工企业。

    受惠于涨价晶圆,联电2022年第一季度营收22.6亿美元,季增6.6%,列居第三名,不过今年联电新增产能尚未开出,故各制程营收占比大致与去年第四季相同。

    排名第4的格芯本季营收达19.4亿美元,季增5.0%。作为美系主要晶圆代工业者之一,格芯长年协助生产“美国制造”国安与航天相关芯片,而近期再度规划生产45nm SOI制程产品支持国防航空系统运作,首批生产芯片预计于2023年开始交付。

    大陆三巨头合计市占率超10%

    与此同时,国内晶圆代工三巨头中芯国际、华虹集团和晶合集成在半导体芯片短缺、产品价格上升的持续影响下,2022年第一季度营收合计市占率超过10%,获得大丰收。

    中芯国际

    中芯国际方面,一季度销售收入和毛利率保持增长,销售收入为18.42亿美元,环比增长16.6%,同比增长66.9%;毛利率为40.7%,环比增长5.7个百分点,同比增长18个百分点。第1季度经营利润为5亿3千6百万美元,环比增长27.6%,同比增长330%。归属于公司的应占利润为4亿4千7百万美元,归属于非控制性权益应占利润为1亿2千2百万美元。中芯国际预计第二季度销售收入预计环比增长1%到3%,毛利率预计在37%到39%之间。

    中芯国际联合首席执行官赵海军博士表示,公司销售收入及毛利率增长的动力来自于产品组合的优化以及价格调整,整体推动平均销售单价环比上升13%,出货量环比增长7%。毛利率超过指引主要有两个因素,一、由于疫情原因,公司将原定一季度的年度维护推迟到其他季度;二、疫情对天津、深圳厂区的影响低于预期。

    笔者注意到,在中芯国际发布的一季度财报中,销售收入按区域来看,中国内地及中国香港、北美地区和欧亚地区占比分别为68%、19%和13%,各区域收入均有增长;晶圆按照应用来划分,智能手机、智能家居、消费电子和其它电子类别占比分别为29%、14%、23%和34%,收入均有一到三成的增长,其中智能手机、消费电子占比下降,智能家居和其他类别占比上升,也和当前市场的行情趋势一致,符合公司对市场需求判断及产能分配的部署。

    此外,中芯国际也披露了8英寸、12英寸收入占比,可以看到今年一季度中芯国际8英寸晶圆收入占比为33.5%,而12英寸晶圆收入占比为66.5%。在扩产方面,中芯国际一季度新增了2.8万片折合8英寸的月产能。据笔者了解,中芯国际于今年年初破土动工上海临港新厂,同时稳步推进北京和深圳两个项目,预计今年底前投入生产。相信2022年中芯国际计划产能总增量会超过去年。

    华虹集团

    在此次TrendForce的统计中,华虹集团排在了第6位,与上一季度排名一样。据悉,华虹集团以集成电路制造为主业,拥有8+12英寸生产线先进工艺技术。本次统计的华虹集团包括华虹宏力和上海华力的总体产能。其中,华虹宏力是上市公司华虹半导体的主要资产。

    华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约19万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

    目前,华虹半导体已公布了一季度业绩,2022年第一季度未经审核营收5.946亿美元,同比增长95.1%;净利润1.029亿美元,同比上升211.4%。与中芯国际相似,华虹半导体晶圆产品也集中在8英寸和12英寸晶圆上,其中8英寸晶圆占比55.9%,12英寸晶圆占比44.1%,销售收入分別为3.326亿美元及2.620亿美元。

    同样,华虹半导体本季度来自于中国的销售收入4.516亿美元,占据销售总额的76.0%,同比增长105.5%,主要是因为各个技术平台产品的需求增加。

    按工艺节点来看,华虹半导体一季度在55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为1.030亿美元,同比增长712.2%,主要得益于NOR flash、CIS及逻辑产品的需求增加,这也是其工艺分类下面增长最大的部分。而占比最高的是0.35?m及以上工艺技术节点的销售收入,高达2.320亿美元,同比增长63.0%,主要得益于超级结、IGBT、通用MOSFET及其他电源管理产品的需求增加。

    对于华虹半导体而言,按终端市场分布情况来看,电子消费品是其第一大终端市场,销售收入3.91亿美元,占销售收入总额的66.3%,同比增长109.0%。

    晶合集成

    此次合肥晶合集成一举超越高塔半导体跃居第九名,一季营收达4.4亿美元。可以看到在市占率方面,晶合集成1.4%与前一名世界先进1.5%的差距已经近在咫尺。此外,晶合集成26.0%的环比增长率排在了TOP 10的第一位。

    值得注意的是,就在上周证监会发布公告称,同意晶合集成首次公开发行股票的注册申请。据悉,晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。

    同时,在晶合集成公布的2021年度业绩中显示,公司营收暴增258.53%至54.21亿元,净利润实现扭亏为盈,达17.29亿元。在产能方面,晶合集成2019年-2021年分别为182117片/年、266237片/年和 570922 片/年;综合毛利率分别为-100.55%、-8.57%和45.13%。

    晶合集成向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务,按照平台工艺分类的主营业务s收入构成如下:

    在晶合集成的招股书中,从具体的不同节点的制程工艺所贡献的营收占比来看,90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程节点,2021年度占比高达55.95%,其次是110nm,占比24.41%;150nm的占比为19.64%。55nm在2021年底风险量产,但尚未贡献多少营收。

    总体看来,虽然晶合集成已实现150nm-90nm制程节点量产,并正在进行55nm制程技术平台的风险量产,但大陆另外两家巨头中芯国际、华虹半导体实际上已经开启了55nm制程的业务营收,更不用说台积电、三星等头部企业,因此晶合集成与他们存在较大差距。为此晶合集成募资投向的重点方向之一就是先进制程工艺的研发。

    笔者注意到,招股书中显示,晶合集成本次拟募资95亿元,其中49亿元将投入到合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,其中就包括了28nm逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。此外,31亿元将用于收购制造基地厂房及厂务设施,15亿元将用于补充流动资金及偿还贷款。作为目前中国大陆营收第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业,相信晶合集成也会尽快赶上更加先进的工艺节点,追赶前面梯队的脚步。

    大陆晶圆代工发展和未来增速在哪?

    可以看到,大陆三巨头中芯国际、华虹集团、晶合集成三者业务上有着明显的区别,中芯国际综合实力更强,华虹更注重CMOS传感器等,晶合集成则重点发力显示驱动芯片。但三者的共同点在于,先进工艺节点与前面的台积电、三星等还差着一大截距离,这也是目前大陆晶圆代工产业最大的痛点。

    据笔者了解,台积电在2022年资本支出将达到400-440亿美元,其中70%-80%将集中于先进技术产品线,涵盖7nm、5nm、3nm和2nm制造工艺。台积电和三星均已实现量产的芯片制程达到5nm,5nm以下的制程也在竞相研发攻克,而大陆地区晶圆工艺制程落后大概是两到三代。

    大陆晶圆制造受到设备、材料、技术等诸多因素的限制,制程相对落后,尤其是光刻机领域,大陆受到的制约较多。由于晶圆代工设备需要坚实的技术壁垒和客户壁垒,而半导体制造设备的市场基本都被海外企业占领,几家国际企业占据全球90%以上的市场份额。比如核心设备光刻机是荷兰ASML一家独大,占据75%的市场份额,在高端光刻机(EUV)领域几乎霸占全部市场。虽然晶圆代工设备国内企业快速成长,但技术节点多数都还比较落后,大部分设备在28nm制程以上,在高端光刻机等核心设备方面仍旧空白。所以,目前从芯片制造设备、制造材料到芯片制造工艺,我国都与国际先进水平有较大的差距,但这个差距一直在缩小,而且未来一定会有所突破。

    那么大陆晶圆代工产业未来增速如何?根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中制造业实现销售额3176亿元人民币,相较于2011年的431.6亿元人民币,复合增长率达22.09%,实现高速稳定增长。可以看到,中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但发展速度很快。

    以汽车领域为例,汽车从燃油化转向电动化、智能化、网联化的过程中,整车芯片用量也在逐步上涨。据天风电子测算,2020年全球约需要439亿颗汽车芯片,2035年增长为1285亿颗。可见芯片将成为汽车新利润增长点;此外,“东数西算”工程全面启动,通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络系统,将东部算力需求有序引导至西部,优化数据中心建设布局,利好AI超算中心建设,AI芯片有望因此受益。

    尽管“缺芯”的话题缕缕不绝,但在供需紧张的状况下,晶圆代工厂们依然斩获累累硕果。但要指出的是,目前晶圆代工厂产能满载情况下依然无法满足市场需求,随着今年以及2023年更多新产能的落地投产,可能才能真正缓解“缺芯”的紧张程度。