基于SiP技术的某分组件及测试系统设计与实现
2022年电子技术应用第7期
刘继祥，钱宏文，廖明勋
中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡214035
摘要： 系统级封装SiP已成为突破摩尔定律的主要技术路线，是未来武器装备小型化和多功能化的重要依托，在武器装备研制和应用领域具有广阔的市场和前景。针对区域信号目标识别系统轻量化、小型化、集成化、低功耗等要求，设计一种基于SiP技术的某分组件并为此开发一套自动化测试系统，通过该自动化测试系统对200多套产品进行试验，得出该产品性能稳定、可靠；轻量化、小型化、低功耗等要求也满足客户要求。
中图分类号： TN42
文献标识码： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212475
中文引用格式： 刘继祥，钱宏文，廖明勋. 基于SiP技术的某分组件及测试系统设计与实现[J].电子技术应用，2022，48(7)：34-39.
英文引用格式： Liu Jixiang，Qian Hongwen，Liao Mingxun. Design and implementation of a sub component and test system based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(7)：34-39.
文献标识码： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212475
中文引用格式： 刘继祥，钱宏文，廖明勋. 基于SiP技术的某分组件及测试系统设计与实现[J].电子技术应用，2022，48(7)：34-39.
英文引用格式： Liu Jixiang，Qian Hongwen，Liao Mingxun. Design and implementation of a sub component and test system based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(7)：34-39.
Design and implementation of a sub component and test system based on SiP technology
Liu Jixiang，Qian Hongwen，Liao Mingxun
China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute，Wuxi 214035，China
Abstract： System level packaging SiP has become the main technical route to break Moore′s law. It is an important support for the miniaturization and multifunction of weapons and equipment in the future. It has a broad market and prospect in the field of weapons and equipment development and application. According to the requirements of lightweight, miniaturization, integration and low power consumption of regional signal target recognition system, a sub component based on SiP technology is designed, and an automatic test system is developed. Through the test of more than 200 products by the automatic test system, it is concluded that the performance of the product is stable and reliable; lightweight, miniaturization, low power consumption and other requirements also meet customer requirements.
Key words : SiP technology；automated testing；sub assembly；target recognition
0 引言
武器装备尤其是飞弹、无人机、飞艇等微小型[1]系统平台，其电子载荷不仅要求高可靠和高性能，还要求具备轻质、高效、小尺寸的特征。作为近现代信息技术的关键核心半导体器件，应尽可能地实现轻量化、小型化、高度集成化和高可靠性，才能满足武器装备的低SWaP(Size，Weight and Power)[2]要求。
SiP系统级封装技术[3-4]作为在系统层面延续摩尔定律的主要技术路线，得到了行业的广泛关注和应用。相比SoC系统单芯片，SiP封装[5]具有灵活性强、面积小、集成度高等优势。因此，SiP封装技术不仅在工业应用、物联网、智能手机以及其他小型化智能设备中具有广阔的应用市场，在武器装备市场中，同样具有广阔的应用前景。
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作者信息：
刘继祥，钱宏文，廖明勋
(中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡214035)
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