在消费电子行业处在低迷期的当下，汽车电动化和智能化发展趋势正成为芯片应用的核心驱动力之一，成为其长期成长的动力来源。汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。

该机构分析，电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车为8-10倍。在需求增量端，2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，2035年增长为1285亿颗。价值增量端，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。可见汽车将成为芯片的新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。

在这个被视为“最后一个万亿级”的市场，不仅意味着电动车对芯片的需求有了大幅增加，也将在新的行业分工趋势下，带动整个汽车产业生态链的重新聚合。

近日举行的第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛期间对此进行了探讨。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民指出，目前芯片领域的存量市场出现发展瓶颈，但值得关注三个增量市场：新能源汽车和智慧出行，新能源和储能，工业元宇宙。尤其电动汽车行业的发展，有望令中国在相关产业得到换道超车的发展机遇。

虽然目前行业基于视觉方案、电气架构、底盘模式等都在积极尝试探索，尚未有明确定论，但部分场景下，中国厂商已经具备了领先能力，产业角色的重新分工也正带来新的成长空间。

谈到自动驾驶，目前备受关注的就是视觉方案的演进和应用进展。

瑞芯微电子高级副总裁陈锋认为，特斯拉早前的Model 2系列产品中，采用的是视觉+毫米波解决方案，但由于特斯拉想要更快迭代，若仅采用视觉方案可以实现这个目标。“等FSD(完全主动驾驶)方案演进后，我觉得特斯拉还是会把激光雷达加进去。”

这一方面源于，在特定场景如途径转角时，激光雷达可以起到保护作用;另一方面激光雷达的方案成本也在快速降低。“我认为感知还是越全面越好，最主要是视觉，关键是成本。”他续称。

上海小橡投资管理有限公司创始合伙人石兴梅以具体场景指出，在诸如扬尘环境中，激光雷达就起到类似算法“耳朵”的功能，当量产到一定程度后，视觉方案可能会回归到多角度状态。

当然也有不同观点。北京翊辉科技有限公司CEO荣辉看来，在未来3-5年内，可以是摄像头+毫米波雷达+激光雷达方案，但如果是未来10年或终极方案，可能纯视觉就够了。

原因在于，理论上说，单纯靠眼睛就可以在绝大多数场景把车开好。“现在人工智能的深度学习技术，实际上在学习人的能力。但人的能力是有限的，我认为机器学习基本上最终可以赶上人的能力。”他同时指出，在未来的无人驾驶条件，会比今天简单得多，综合这些内外因来看，纯视觉就可以是终极方案。

在追求转型升级过程中，鸿海的半导体及电动车野心进一步显现。5月31日，鸿海董事长刘扬伟在年度股东大会上表示，鸿海集团将在未来三年聚焦电动车、半导体和低轨卫星三大领域。

其中，在电动车领域，鸿海的目标是到2025年市场占有率达5%，产业营收规模达到一万亿元新台币，出货量为每年50万至75万辆，并在2024年前投片或量产多款车用半导体和零部件。

在半导体领域，鸿海目标是自有设计半导体加上外包产能弹性运用，提供电动车与资通讯(ICT)客户不缺料的半导体方案，以及成为第一家具备持续供应能力的EMS厂与车用次系统厂。

在低轨卫星领域，刘扬伟称，鸿海未来三年将正式投入低轨卫星领域研发，包含由鸿海统筹的LEO卫星通信酬载自主研发、自建地面接收站等，目标是打造未来电动车上即时联网的环境场域。

可以看出，鸿海未来三大领域聚焦的主体终端应用都是电动车。而在这背后其战略考量是，“进可攻未来电动车商机，退亦有半导体业务可守”。但作为赛道新“搅局者”，鸿海也面临不少严峻挑战。

在成为全球“代工之王”后，鸿海的半导体野心，在其“3+3”新事业的战略规划时已有所彰显。据了解，鸿海的“3+3”战略主要包括“电动车、数字医疗、机器人”三大新兴产业，以及“人工智能、半导体、新一代通讯技术”三项新技术领域。

2019年6月，刘扬伟出任鸿海董事长时就曾表示，集团在半导体产业的布局，在应用部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人三大领域上，并会在未来3年到5年内重点发展这些领域所需的关键技术。

但“3+3”战略并非刘扬伟所创，更准确的说是继承鸿海创始人兼首任董事长郭台铭的“衣钵”。2018年5月，郭台铭在清华大学演讲时明确表示，由于工业互联网需要大量芯片，而鸿海每年需进口400多亿美元芯片，所以“半导体自己一定会做”。

郭台铭当时透露，鸿海已设立半导体事业部(S事业群)，拥有一支上百人团队，委任刘扬伟担任总经理。而S事业群也成为鸿海内部启动半导体建制布局的开端，初期计划是成为从IC到软件的解决方案供货商，并进行产业上下游垂直整合。

这一战略从鸿海早些年间投资的数家半导体企业得到体现，包括投资半导体设备厂商京鼎精密、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器IC设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源以及IC设计公司虹晶科技等。同时，整个集团侧重点是朝向IC设计、制程设计方向发展。

但与此同时，鸿海旗下富士康又在大陆与珠海、济南和南京等市，陆续就参与当地芯片制造方面达成了多项协议，以及在青岛建设共投资达600亿元人民币的封测厂等。这一系列的布局也使得刘扬伟当时宣称的“鸿海绝对不会做晶圆厂”的说法不攻自破。

2021年，鸿海进军晶圆制造领域的野心进一步凸显，其中包括通过子公司取得马来西亚上市公司DNeX约5.03%股权。对鸿海而言，间接入股或是曾经直接竞购东芝存储芯片业务、SilTerra失败后所选择的投资方式。

“在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为‘缺芯’，全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。”

今年6月份，在2021中国汽车重庆论坛上，比亚迪董事长王传福表示，中国汽车品牌在新能源汽车的技术层面已全面超越合资品牌，随着“三电”技术、智能网联等核心技术的持续发展，市场占比有望进一步提升到60%。王传福认为，从国内外的环境和资源条件来看，新能源汽车替代传统燃油汽车已是大势所趋。他预计，2030年新能源汽车在中国市场的渗透率有望达到70%，中国汽车品牌的市场占比有望达到60%。汽车行业未来也会出现两极分化，想要成为“幸存者”就必须具备三种素质：“核心技术、精准的战略方向和快速决策，可能让企业多一点生存机会。如果不具备这三个素质的话，被淘汰的概率更大。”

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