2026年1月2日，国产GPU厂商上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）（HK06082）正式在港交所主板上市，成为港股市场“GPU第一股”。

作为港股市场“GPU第一股”，壁仞科技发行价为19.6港元/股，上市首日受市场追捧，开盘大涨82%，随后股价一路上行，涨幅一度超过118%，创下42.88港元/股的价格，港股市值突破480亿港元，总市值突破1011亿港元。截至发稿时，壁仞科技股价涨幅回落至82.96%，报35.86港元/股，港股市值超401亿港元，总市值超845亿港元。

壁仞科技此次发发行2.85亿股，按19.6港元/股发现价计算，募资总额为55.83亿港元；扣除发行应付上市开支2.09亿港元，募资净额为53.75亿港元，认购倍数为2347.53倍。

招股书显示，此次壁仞科技IPO募资主要用于：研发智能计算解决方案，包括智能计算硬件的发展和软件平台的开发及升级；智能计算解决方案的商业化；营运资金及一般公司用途。

根据招股书显示，壁仞科技成立于2019年，专注于开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案以提供AI所需的基础算力。通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，该公司的解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理。

壁仞科技在招股书中表示，随着AI的快速发展，特别是LLMs与生成式AI的推动，许多企业对计算解决方案的需求日益增加，用以满足他们在算力和AI运用方面激增的需求。为应对这一需求，该公司自主研发了特专科技产品智能计算整体解决方案，包含两大组成部分：基于公司GPGPU架构与芯片的硬件系统、BIRENSUPA计算软件平台。

自2019年以来，壁仞科技已开发出第一代GPGPU架构，并已成功开发两款芯片，即BR106及BR110，并开发了一系列基于GPGPU的硬件。公司通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品。

公司的GPGPU芯片是基于GPGPU的硬件的关键组件，其被集成到行业标准硬件形态规格中，如PCIe板卡及OAM。根据客户要求，公司推广及销售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服务器或服务器集群。公司将此整体组合称为基于GPGPU的硬件系统。

公司基于GPGPU的硬件使用公司自主开发的软件平台BIRENSUPA运行。其乃搭建于公司GPGPU之上的软件栈，用于开发人工智能应用程序。公司的BIRENSUPA软件平台采用分层架构（即驱动程序、库、编程平台、机器学习框架、解决方案），旨在优化性能、提高开发效率并支持广泛的人工智能应用。

GPU集群由多个通过并行计算加速深度学习算法训练的GPU服务器及/或芯片组成，从而提高可用性、可靠性及可扩展性。公司将GPU硬件与高速互连、网络及全面优化的人工智能软件栈相集成，以提供高应用级性能，使客户能够安全部署并优化GPU集群。

由于公司对研发的持续投资，公司拥有大量核心技术，为公司的特专科技产品赋能。GPGPU硬件系统及相关软件平台的开发需要强大的研发能力。公司的核心技术主要涵盖以下方面：GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术。

壁仞用于训练和推理的统一GPGPU架构使公司的产品实现了强大的性能、高能效和高通用灵活性，为客户降低了总体拥有成本（TCO）。凭借公司的架构，公司能够开发不同规模的产品，以服务于统一平台上的各种应用及市场。

在SoC设计方面，公司在整个流程中不断积累技术，涵盖SoC架构、内存系统、多GPU互连、SoC测试、SoC设计流程及芯片封装设计。公司已开发出全面的硬件系统设计能力，可支持包括公司自主开发的GPGPU在内的各种硬件规格，如PCIe、OAM、UBB、服务器及服务器集群。

总结来说，壁仞科技的解决方案建立在五大支柱之上：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台及集群大规模部署优化。