近日，紫光国微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“标的公司”或“瑞能半导”）控股权或全部股权，并募集配套资金事项（以下简称“本次交易”）。

紫光国微拟收购瑞能半导

紫光国微表示，公司已与南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）（以下简称“南昌建恩”）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）（以下简称“北京广盟”）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）（以下简称“天津瑞芯”）签署了《收购意向协议》，拟通过发行股份及支付现金方式购买前述交易对方持有的瑞能半导股份，取得瑞能半导的控制权。

此外，紫光国微还计划同步收购其他股东所持瑞能半导股份。最终的交易价格将由上市公司聘请的具有证券从业资格的评估机构出具的评估报告结果为定价依据，由交易各方协商确定。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向，本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式协议予以约定。

紫光国微指出，鉴于本次交易尚处于筹划阶段，存在不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，公司股票及可转债自2025年12月30日开市时起开始停牌。预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案，即在2026年1月15日前披露相关信息。

瑞能半导有何过人之处？

资料显示，瑞能半导成立于2015年，其前身为恩智浦（NXP）剥离出来的双极功率器件业务，由中资100%控股。主营可控硅(晶闸管)、功率二极管、碳化硅(SiC)等器件，覆盖消费电子、通信、新能源及汽车等领域。

WSTS数据则显示，瑞能半导在2019年可控硅全球市场位居第二，份额为21.8%；中国市场份额为36.2%，位居第一；全球功率二极管市场份额为2.6%，中国市场份额为7.5%。而最新的数据则显示，瑞能半导在全球可控硅市场份额已经实现了全球第一。

在当前火热的第三代半导体及车规级产品布局上，瑞能半导也较早切入碳化硅（SiC）二极管等方向，叠加垂直一体化制造能力，使其在细分赛道的竞争力相对明确。

在2016年，瑞能半导就研发出了首款650V碳化硅二极管，2018年推出车规级SiC产品，并把SiC工艺平台从4英寸升级到6英寸；其后还推出了全系列封装的1200V SiC二极管产品。

今年12月29日，子公司瑞能微恩半导体（北京）有限公司6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目圆满完成竣工验收，标志着项目正式具备投产条件，顺利实现从工程建设到产能释放的关键跨越。预计2026年一季度投产，满产后可达24万片/年，将为市场大部分车企提供国产化芯片产品。

值得一提的是，2023年7月，瑞能半导还投资5000万元增资中电化合物，增资后持股1.4663%，以强化SiC产业上下游协同。中电化合物聚焦SiC/GaN外延材料，SiC年产能超2万片，并规划扩增至8万片。

得益于对全球功率与汽车电子领军企业恩智浦的双极功率器件“遗产”的完整继承，瑞能半导也自然获得了恩智浦在技术研发、生产管控、质量体系与客户网络等方面的强大底蕴。

更为关键的是，作为一家被中资100%控股的企业，瑞能半导在继承了恩智浦双极功率器件业务的海外研发（英国曼彻斯特研发与应用实验室）、制造与全球销售网络之后，便开始加强在中国本土的供应链布局，不仅将总部搬到了上海，还在吉林和北京设立了晶圆厂，在上海设立了一个研发中心和后道封装厂，在南昌设立了可靠性和失效分析实验室。

总结来说，脱胎于恩智浦的瑞能半导，既继承了其在技术研发、品质管控、客户群等方面诸多优势，也完成了研发和制造体系的自主化和国产化，相比闻泰科技旗下的安世半导体来说，供应链的更为安全可控。这种“中西合璧”模式，也使得瑞能半导在保持系统化、规范化同时，不仅能更为灵活地应对产业周期波动、贸易冲突、地缘政治危机，也能够更好地满足国内外客户的定制化、差异化需求。

在消费电子、工业等核心领域，瑞能半导与众多一线客户有着长期深度合作。消费电子客户包括戴森、惠尔浦、伊莱克斯、格力、美的、海尔；工业领域客户包括台达、施耐德等。特别是在国际化销售和客户网络方面，瑞能半导凭借继承自恩智浦的全球布局，覆盖欧美亚等多区域一线品牌，相比多数国内半导体企业，其国际销售网络处于领先地位，能够更有效地渗透海外市场并降低地缘风险，为并购后紫光国微的全球化扩张提供宝贵支撑。

可以说，瑞能半导是国内为数不多的具有较强国际化基因、供应链完全自主可控的IDM企业。

在业绩方面，虽然瑞能半导2024年利润随行业下行而回撤，但仍保持了2036万元的盈利。而利润同比下滑主要是由于新建北京、上海工厂的折旧费用所拖累。2025年上半年，瑞能半导实现营收4.41亿元，同比增长17.87%，扣非净利润为2793.4万元，同比大涨43.19%，释放业绩恢复增长信号。随着北京、上海工厂2026年的量产和产能释放，有望驱动未来几年业绩大幅提升。

紫光国微与瑞能半导的协同效应

紫光国微是新紫光集团旗下的半导体上市企业，成立于2001年，主要聚焦特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件领域，并位居龙头地位。近年来，紫光国微也在积极布局功率半导体（MOSFET、IGBT、IGTO），并在汽车电子领域持续发力，已成为了紫光国微的第二增长曲线。

根据财报数据显示，2025年前三季度，紫光国微实现营业总收入49.04亿元，同比增长15.05%；归母净利润12.63亿元，同比增长25.04%；扣非净利润11.63亿元，同比增长32.34%。

在芯智讯看来，紫光国微收购瑞能半导控制权，将有望带来以下三个方面的协同效应：

1、产业链协同

紫光国微是一家无晶圆厂的芯片设计公司，需要将芯片交由第三方进行晶圆代工和封测。而瑞能半导则拥有自有晶圆厂和封测能力，可为紫光国微提供产能支持。二者可以形成产业链上下游的协同和互补。

虽然，当前瑞能半导是相对落后的6英寸晶圆厂，但是当外部产能紧缺时，瑞能半导的产能自然是能够为紫光国微提供支持。而且，当紫光国微和瑞能半导的产品对于产能需求足够大之时，也将加速推进其升级至8英寸、12英寸晶圆厂，以更好地满足自身需求，提升内部设计与制造的协同效应。

2、产品与战略方向协同

当前，紫光国微目已经掌握数字芯片、模拟芯片以及模拟、数字混合芯片等相关技术。其中，模拟芯片业务仍是关键核心业务，涵盖了模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个产品方向，且多项产品指标国内领先。例如，高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品都具有很强的竞争力。

同时，紫光国微也正在积极的发展功率半导体业务，并且主要瞄准的也是汽车电子市场，这是一个正处于高速增长当中的市场，前景非常广阔。

随着汽车行业电动化、智能化、联网化程度的提高，汽车芯片的需求量快速增长。根据IDC预计，汽车半导体市场规模到2027年将超过880亿美元。汽车芯片大厂英飞凌数据也显示，2024年全球汽车半导体市场规模为684亿美元。这意味未来三年全球汽车半导体市场规模将增长近29%。作为全球最大的电动汽车市场，中国市场对于汽车芯片的需求增速也最高。相关预测数据显示，2024年中国汽车芯片市场规模达1200亿元，预计2030年突破3000亿元，年复合增长率超25%。

汽车芯片主要分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器。原本控制类芯片、传感器芯片规模占比较高，但是随着汽车电气化程度的提升，在纯电动汽车中功率半导体价值占比显著上升至‌55%‌，成为价值占比最高的芯片类型。‌而在功率半导体方面，正是瑞能半导的核心能力圈。

紫光国微在汽车芯片方面也布局已久。2024年，紫光国微第一代THA6汽车域控芯片实现量产上车，第二代THA6系列已开始导入多家主机厂和Tier1供应商，成为国产高端MCU的标杆产品。紫光国微还打造了多品类汽车安全芯片解决方案，年出货量已达数百万颗，覆盖数字钥匙、车云认证，T-BOX等核心场景。此外，紫光国微的石英晶体频率器件产品也通过了车规级可靠性验证，可以汽车电子的高频需求。

目前紫光同芯已形成覆盖汽车电子多场景的解决方案能力，其与超100家汽车电子行业的头部企业达成合作，汽车控制芯片已在发动机控制、变速箱控制、整车控制、电驱控制、ADAS、电池管理等核心领域广泛应用。紫光国微目标是在2025年实现汽车电子业务营收占比提升至20%。

值得一提的是，今年12月25日，宁德时代（CATL）与紫光国微旗下同芯微联合多方在北京成立了专注汽车域控制器芯片的新公司（业务覆盖车规级MCU、模拟/数字电路、电源与时钟组件等），注册资本3亿元人民币。新公司由紫光同芯出资1.53亿元占51%控股，问鼎投资（宁德时代全资子公司）出资1500万元占5%股权，其余24%由紫光系员工持股平台持有。

同样，瑞能半导不仅拥有众多基础功率器件，还拥有碳化硅功率器件、车规级功率器件的自主研发和制造能力。收购瑞能半导无疑将强化紫光国微在功率器件上的实力，并加速其在汽车电子市场的布局。

3、平台化发展潜力

紫光国微的控股股东为新紫光集团，而新紫光集团则是由建广资产与智路资本牵头的投资机构所控股。同样，瑞能半导也主要是由建广资产领导的私募基金所控股。

有业内人士评论称，紫光国微很有可能发展成为中国版的恩智浦，而后者则全球头部的模拟芯片及汽车芯片大厂。此次，建广资产推动瑞能半导的并入紫光国微，将极大加速紫光国微这一战略目标的实现。

此外，建广资产与智路资本旗下还有诸多的优质半导体资产。比如，建广资产收购的恩智浦射频功率业务后组成的安谱隆半导体、建广资产投资的国内半导体用高纯溅射靶材及设备零部件供应商东微电子；智路资本收购的西门子旗下高端核心元器件制造企业Huba Control、全球前四的半导体载具供应商ePAK、日月光投控在威海/苏州/上海/昆山的四座封测厂、新加坡封测大厂——联合科技（UTAC）；智路建广联合体收购的ASMPT旗下先进封装材料公司AAMI。

作为紫光国微的间接大股东，未来建广资产与智路资本有将旗下其他相关半导体资产整合注入紫光国微的存在巨大的可能性，从而将其打造成为一个综合性的半导体产业平台，形成新的国产半导体巨头。

小结：

在芯智讯看来，此次紫光国微收购瑞能半导，可借助瑞能半导体的功率器件的制造能力与客户资源，快速提升在汽车电子等高增长市场的份额。

瑞能半导体的国际化基因与自主可控供应链，与紫光国微的国产化战略形成互补，有利于提升紫光国微的全球化竞争力。

若此次整合顺利，紫光国微有望形成“设计+制造+市场”的闭环。未来，建广资产与智路资本的半导体资源网络也有望持续赋能紫光国微，推动其向平台化半导体巨头演进。