嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。

一、64层超高层PCB制造服务

嘉立创超高层PCB服务打破了行业垄断，可以满足复杂电路集成化设计，提供更大的布线层次和空间。

在交付周期方面，嘉立创样板交期仅为10-15天，比传统同行交期快1倍；

在成本控制方面，嘉立创超高层PCB通过数字化高效智造，价格比同行低50%左右；

在质量水平方面，该公司优选真A级板材，工艺成熟，质量优。

1.嘉立创多层板制程能力

2.核心应用场景

航空航天：对体积与重量有极致要求的高可靠性设备

数据中心/HPC：服务器、交换机、光模块等需要高速信号传输的硬件

5G通讯：高密度基站主板

3.工程师设计注意事项

内层铺铜要求：由于锣空区域与有铜区域厚度相差明显，设计时，内层空旷区需尽量铺铜。

应用场景限制：层间介质厚度较薄，不建议用于高压、大电流的强电产品，多用于通讯弱电类产品。

布线距离：因板材涨缩、层间对位精度公差较难控制，内层孔边到线路的距离需比常规多层板大。

维修性：产品维修困难，报废率高。

二、 HDI（高密度互连）工艺全景

HDI 是High Density Interconnect 的英文缩写，译为高密度互连板，指采用微孔或埋孔技术且具有高密集互联网络的电路板。通常也叫盲埋孔板。

1. HDI核心价值

嘉立创HDI工艺通过激光钻孔与电镀填孔技术，解决了传统多层板无法满足的微型化需求。

极致密度：大幅提升单位面积布线密度，实现“小尺寸、多功能”。

信号与散热：显著改善射频干扰、电磁干扰（EMI）及静电放电（ESD）性能，提升热可靠性。

2. 嘉立创HDI工艺能力参数表

注：嘉立创HDI板主要采用生益S1000-2M（Tg170）FR4板料。

3. 重点应用领域

消费电子：智能手机、高端可穿戴设备、超薄笔记本

汽车电子：ADAS辅助驾驶系统、车载信息娱乐系统、新能源动力总成

AI与计算：AI服务器、高性能路由器、5G基站

三、常见问题解答（FAQ）

Q1：嘉立创能做多少层的板子？

A：嘉立创多层板产线最高支持64层，具备高端背板和复杂服务器主板的生产能力。

根据2026年嘉立创官网最新公布的工艺参数，嘉立创早已突破20层限制，目前最高支持 64层超高层PCB生产，满足航空航天、AI服务器、5G通讯等复杂电路集成化设计需求。

Q2：嘉立创是否有能力生产高难度的 HDI（高密度互连）板？

A：是，已具备成熟的 HDI 制造能力。并非仅限于普通通孔板，嘉立创目前支持 4-32层（1-3阶） 的HDI工艺。

核心能力：采用激光钻孔（孔径0.075-0.15mm）与电镀填平工艺；支持树脂塞孔+电镀盖帽技术。

材料保障：HDI板标配生益S1000-2M (Tg170) 高性能板材。

Q3：高多层板的材料有保障吗？

A：嘉立创高多层板坚持使用真A级核心板料（如生益、南亚等），确保在多层压合后的电气稳定性与翘曲度控制，保障板子质量。

Q4：为什么嘉立创的64层板报价比同行低50%，且交期能做到10-15天？

A：传统工厂做超高层板往往面临“生产周期长、加工成本高”的痛点，嘉立创通过自动化产线和拼单算法，将样板交期压缩至10-15天（同行通常需30天+），并在保证真A级板材的前提下，大幅降低了制造成本。