工业自动化最新文章 英国Pickering公司推出9kV高压PXI和LXI开关模块 英国Pickering公司推出9kV高压PXI和LXI开关模块 英国Pickering公司 作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，宣布推出新款能够提供最高9kV电压性能的测试开关模块。 新产品PXI 4x-323系列和LXI 65-23x系列提供多种拓扑选择，比如多路复用和尺寸更小的通用SPST开关“结构块”，可用来实现复杂的测试设置。新产品除了具有多路复用和矩阵产品上的环路端口外，所有型号均提供便利的扩展端口。 发表于：2022/9/26 美国实现0.7nm芯片？绕开EUV光刻机？ 近日，一则美国制造出了0.7纳米芯片的芯片在笔者的朋友圈传播。与此同时传播的新还有类似绕开EUV光刻机、美国打造全球分辨率最高光刻系统。这究竟是个什么新闻？从现阶段看EUV光刻机会是怎样的一个未来？ 发表于：2022/9/26 “宁王”加速岀海！拟建欧洲第三工厂，电池版图已辐射全球，产品卖到56个国家和地区 9月23日，宁德时代欧洲区总裁MatthiasZentgraf在接受彭博社采访时表示，宁德时代正考虑在欧洲建立第三座电动汽车电池工厂，但目前尚未做出明确决定。 发表于：2022/9/24 特斯拉反诉美国加州民权局，此前被该州状告种族歧视 《华尔街日报》9月23日消息，就美国加州政府机构对特斯拉提起的种族歧视诉讼，特斯拉提出了反诉，称该机构在提起诉讼时违反了州法律。 发表于：2022/9/24 Microchip为FPGA芯片推出功能安全认证包，加快上市时间 在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级（SIL）3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证，今日宣布已为另外两款系统级芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。 发表于：2022/9/24 米尔电子MYC-Y6ULX-V2核心板在运动控制系统的应用 工业自动化是在工业生产中采用自动控制、自动调整等生产装置来代替人工生产、人工操作机器加工生产的行业趋势。自动化作为降低生产风险、降低生产成本、提高生产效率等的现代化手段之一，在工业生产中逐步替代了低效率、产品质量不可控、生产高损耗的人工生产。但随着自动化程度的不断从半自动走向全自动，对自动化的“大脑”——控制系统要求也越来越高，不仅需要具备方便易学的操作系统，还要实现生产过程中的独立运行、自适应控制等。 发表于：2022/9/24 发改委：我国新能源汽车保有量已占全球50%左右 为全球市场提供超过70%的光伏组件 财联社9月22日电，国家发展改革委资源节约和环境保护司司长刘德春22日在新闻发布会上表示，十年来，我国产业结构优化升级成效明显。 发表于：2022/9/22 Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 发表于：2022/9/21 半导体产业链全景 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。 发表于：2022/9/21 世健获Bourns“2021年度最佳代理商”等多个奖项 近日，世健科技有限公司获得了来自供应商Bourns授予的“2021年度最佳代理商”奖项 ，以表彰世健在过去一年里的杰出贡献。世健科技有限公司主席兼集团首席执行官Albert Phuay代表世健领奖。 发表于：2022/9/21 台积电联手英伟达押注「硅光赛道」，真技术还是炒概念？ 一个属于硅光芯片的“黄金时代”。 发表于：2022/9/21 电子测量仪器：一个隐秘的“卡脖子”行业 美国当地时间2021年8月9日，一家名叫“是德科技”的测量仪器公司收到了一笔660万美元的罚单，因为未经授权向中国、俄罗斯出口了“雷达软件和设备”。 发表于：2022/9/21 美国给台积电，找了一个最强大的对手，2025年量产2nm 美国作为全球科技霸主，当然不愿意自己的命门掌握在台积电手中，自然要想办法杜绝这种事情，比如控制台积电，分化台积电，甚至扶持出更多的台积电，这样自己的芯片产业才不会有后顾之忧。 发表于：2022/9/20 英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议 【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团（纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。 发表于：2022/9/19 加速工业自动化升级，贸泽电子2022技术创新周第二期活动来袭 2022年9月16日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布于9月19 - 22日举办贸泽电子技术创新周第二期专题活动。本期内容将重点聚焦工业自动化，特邀来自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TDK (Shanghai) Electronics, Texas Instruments等国际知名厂商的资深技术专家，并携手哈尔滨工业大学电磁驱动与控制研究所副所长。 发表于：2022/9/17 <…328329330331332333334335336337…>
