工业自动化最新文章 凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡 搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C，是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求，非常适合半导体、自动光学检测（AOI）、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。 发表于：2021/3/3 “CITE2021 工业互联网发展与安全峰会” 学术征文 第九届中国电子信息博览会（ CITE2021）将于2021年4月9日至11日在深圳召开，现已全面启动，组委会将以 “CITE2021” 展示成果为依托，同期举办 “1+N” 场论坛活动，借此机会向世界展示中国电子信息产业的全新面貌。 发表于：2021/3/3 工业控制系统主机防护策略与实践 随着物联网、工业互联、5G等新兴信息技术的产生和应用，自动化、信息化两化融合正快速走向实践，传统工业控制领域正在迎来全面融合与剧变，为企业带来管理便捷和高生产效率的同时，伴生的网络安全风险也日益明显。 发表于：2021/3/3 为工厂数字化开辟道路：基于云的无线传感技术 通过广泛的资产监控，基于云的无线传感技术可以帮助企业获得安全性、可靠性和利润提升。” 发表于：2021/3/3 英特尔谈先进封装 先进的封装技术通常不在顶级芯片制造商的榜首，但英特尔正在将这一领域定义为帮助该公司避免摩尔定律的紧迫影响的关键之一。 发表于：2021/3/3 “CITE2021 工业互联网发展与安全峰会” 学术征文征稿 第九届中国电子信息博览会（ CITE2021）将于2021年4月9日至11日在深圳召开，现已全面启动，组委会将以 “CITE2021” 展示成果为依托，同期举办 “1+N” 场论坛活动，借此机会向世界展示中国电子信息产业的全新面貌。 发表于：2021/3/3 瑞芯微RV1126及RV1109 IPC方案优势解析 瑞芯微RV1126及RV1109 IPC方案优势解析 面对复杂光照环境、人流与车流、多变人体动作等复杂场景，成像质量和画面效果以及细节呈现能力，是考量IPC方案技术的重要指标。近日瑞芯微旗下两款IPC方案RV1126及RV1109全新升级，基于瑞芯微自研的ISP2．0技术，呈现出肉眼可见的优势。 发表于：2021/3/2 Spectrum数字化仪助力研发人员提升原子力显微镜性能 Spectrum数字化仪助力研发人员提升原子力显微镜性能 德国汉斯多尔夫，2021年3月2日讯——原子力显微镜(AFM)是材料科学中最重要的工具之一，用于机械扫描表面形貌。AFM能够测算纳米探针和原子表面的相互作用力，分辨率仅为几分之一纳米。目前，澳大利亚纽卡斯尔大学正在对这些复杂的设备进行改进和简化，以拓展原子力显微镜在全球实验室的广泛应用。在这项研究中，一款高精度的8通道Spectrum digitizerNETBOX推动了AFM项目的发展。 首台原子力显微镜(AFM)于1985年研发成功，此后便成为全球实验室研究表面化学的重要工具。AFM的分辨率是传统光学显微镜的1000倍，其卓越的分辨率能够显示更多的细节。与电子显微镜和其它先进的系统不同，AFM不仅能够进行原位成像，还拥有形貌成像和力测量的功能，使其非常适合软生物材料、聚合物、纳米结构和各种其它材料的研究。 发表于：2021/3/2 中国台湾：新一轮芯片涨价潮来袭，驱动IC首当其冲 据台媒工商时报报道，晶圆代工、封测产能吃紧，连带影响到驱动IC市场，随着供给持续吃紧，供应链传出，驱动IC厂已经与客户谈定，第二季可能将启动第二波涨价，届时将带动驱动IC市场价格再度上涨。 发表于：2021/3/2 中芯国际部分美设备零组件供应恢复，台厂寻求更多产能 集微网消息，2月25日，摩根士丹利分析师Charlie Chan在最新的研究报告中将中芯国际的股票评级从“中性”调至“增持”，并上调中芯国际港股目标价34%，由23.8港元升至31.8港元。 发表于：2021/3/1 科技部部长：年轻人刚开始搞科研的时候，能够写论文就是好事 2月26日，国新办举行新闻发布会，科技部部长王志刚在会上介绍了国家在改革科技评价机制、激发人才创新活力等方面的工作进展，包括开展“四唯”清理行动、破除科技人才称号与评价结果简单挂钩的做法、为科研人员减负等。 发表于：2021/3/1 开关模式电源电流检测——第三部分：电流检测方法 开关模式电源有三种常用电流检测方法是：使用检测电阻，使用MOSFET RDS(ON)，以及使用电感的直流电阻(DCR)。每种方法都有优点和缺点，选择检测方法时应予以考虑。 发表于：2021/2/26 东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化 中国上海，2021年2月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。 发表于：2021/2/26 Gartner对云计算和边缘基础设施前景的预测 在当今这个“数字优先”的世界中，企业基础设施正在不断发展和变化，因此基础设施和运营（I&O）领导者需要将适应和保护作为他们的首要任务之一。 发表于：2021/2/24 得克萨斯州风雪下的“芯慌慌”与“芯机遇” 美国冬季风暴的持续肆虐使得克萨斯州的电力供应出现严重瘫痪，由于政府优先为美国家庭进行供电，电力公司Austin Energy关闭了Austin地区几个大型工业电力用户的电力，包括三星，恩智浦和英飞凌的芯片工厂。 发表于：2021/2/24 <…405406407408409410411412413414…>
