工业自动化最新文章 日本专家认为支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息，据日本媒体《朝日新闻》报道，日本政府通过内阁会议决定修改相关法律，以允许政府投入巨资，帮助日本本土晶圆代工新创公司Rapidus。但是，相关日本产业界人士则对此持批评态度。 发表于：3/11/2025 全球前十大晶圆代工厂2024年Q4营收排名出炉 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，使得2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，环比增长9.9%，再创历史新高。 发表于：3/11/2025 2024年中国台湾省集成电路出口额达1650亿美元 3月10日消息，据台媒报道，根据官方披露的数据显示，2024年中国台湾省对美国出口的五大产品当中，自动数据处理设备及零件等产品居于首位，出口额为514.94亿美元，同比暴涨140.29%，在对美国出口额当中的占比高达46.24%；其次为集成电路，出口额约74亿美元，同比暴涨111.66%，在对美出口额当中的占比为6.65%。 发表于：3/11/2025 美对中国成熟制程芯片加征关税计划再进一步 3月11日消息，美国贸易代表办公室将于当地时间11日，就中国大陆制造的成熟制程芯片（传统芯片）举行听证会。 此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。 据媒体报道，中国社科院美国问题专家吕祥采访时表示，目前中国在存储芯片方面的产能和技术都在显著提高，美国试图限制中国的出口和产能发展，但中国生产的高性能芯片在全球市场具有很大优势，目前美国处于两难的局面。 发表于：3/11/2025 中国信通院正式启动多模态智能体技术规范编制工作 中国信通院：正式启动多模态智能体技术规范编制工作 发表于：3/11/2025 三星正利用康宁玻璃开发新一代封装材料 3 月 10 日消息，据外媒 Business Korea 报道，三星设备解决方案（DS）部门已开始了下一代玻璃基板封装材料“玻璃中介层”开发，目标旨在替代昂贵的传统有机塑料封装基板，同时提升性能，相应材料计划在 2027 年实现量产。 三星计划利用康宁提供的玻璃材料开发相应“玻璃中介层”，同时会将部分封装材料生产项目外包给 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 与传统的有机塑料基板相比，玻璃基板能够显著降低塑料基板易出现的翘曲问题。业内人士透露，三星目前正在计划在玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。 发表于：3/11/2025 小米否认其人形机器人Cyberone即将量产消息 3月10日消息，最近有消息称，小米机器人CyberOne正分阶段落地亦庄产线。 传言称，CyberOne被官方定义为“全尺寸人形仿生机器人”，支持家庭护理、陪伴等多种场景。并计划于3-4月公示量产进展，4-5月开放参观，下半年做PR宣发。 发表于：3/11/2025 瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的 2025 年 3 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINET IRT和PROFIdrive软件协议栈。初始软件版本适用于专为伺服电机控制应用设计的RZ/T2M MPU，同时适用于面向工业物联网网关应用（如远程IO或工业以太网设备）的RZ/N2L。使用搭载该软件协议栈的瑞萨产品，可以简化客户设备的认证过程。 发表于：3/10/2025 Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器 为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线调试器，为各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较于其他复杂昂贵的调试器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支持、兼容多种集成开发环境（IDE）和单片机。该调试器的多功能性使开发人员能在各类项目与平台（包括VS Code®生态系统）中使用，简化工作流程并减少多工具需求。 发表于：3/10/2025 Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能 中国 北京，2025 年 3 月 6 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。电子设计师现在可以在 QSPICE 免费软件包中使用该全新工具。 发表于：3/10/2025 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC 中国上海，2025年3月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。 发表于：3/10/2025 中国信通院启动人形机器人应用场景图谱编制工作 3 月 10 日消息，为加快推动人形机器人应用场景建设，促进技术迭代升级，中国信息通信研究院泰尔系统实验室现正式启动人形机器人应用场景征集工作，申报截止日期为 2025 年 3 月 24 日。 发表于：3/10/2025 美国先进半导体产能占比将在2030年突破22% 拜中国台湾省和韩国芯片业者大举在美投资所赐，美国先进半导体产能预估在2030年突破全球总产能的20%。 市场研调机构TrendForce预估，美国先进半导体产能将在2030年达到全球的22%，较2021年时的11%翻倍，台积电（2330）将是主要推手。同期的台湾先进制程半导体产能预料将由71%缩水至58%，成熟制程晶片产能则从53%减至30%。 发表于：3/10/2025 三星电子携手博通合作开发硅光子技术 3 月 8 日消息，韩媒 chosun 昨日（3 月 7 日）发布博文，报道称三星电子正携手博通（Broadcom），合作开发一项名为“硅光子”（Silicon Photonics）或“光学半导体”（Optical Semiconductors）的新技术。 发表于：3/10/2025 智元机器人已量产下线1000台机器人 3 月 10 日消息，据《科创板日报》报道，今日，据智元具身研究中心常务主任任广辉介绍，截至目前，智元机器人已经量产下线 1000 台机器人。 IT之家注意到，今年 1 月，蓝思科技与“稚晖君”创业项目智元机器人公司在长沙举行了灵犀 X1 人形机器人套餐交付仪式，成功批量交付灵犀 X1 人形机器人相关产品。 发表于：3/10/2025 «…88899091929394959697…»
