消费电子最新文章 人工智能辅助微核细胞检查：检出率可达90% 近日，雅森科技携手厦门医学院附属第二医院(以下简称：厦门二院)中心实验室，宣布合作研发淋巴微核细胞智能检查系统。该系统将通过全新的人工智能技术检查淋巴微核细胞率情况，实现涵盖玻片制作、扫描、识别和统计分析的全自动化流程，目前系统的微核细胞自动检出率90%以上，合作双方将对该系统进行全面的研究和测试，未来希望通过大量的影像训练，将准确率提高到95%以上，推动职业病防治工作进入人工智能新阶段。 发表于：2017/6/2 高通大唐等成立合资企业: 东方不亮西方亮? 5月26日，半导体领域一家新企业的成立引发行业地震，高通（中国）控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/6/2 Nordic Semiconductor在亚洲消费电子展上 挪威奥斯陆 – 2017年5月31日 – Nordic Semiconductor 宣布将在亚洲消费电子展上发布其nRF52系统级芯片(SoC)系列的新成员、一系列低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4的应用、原型设计工具和参考设计。Nordic还确认了于其展位(N2号厅2442号)合作进行展示的设计伙伴公司的详情。亚洲消费电子展将于2017年6月7日至9日在上海举行，是消费技术行业在亚洲市场中首屈一指的展会。 发表于：2017/5/31 Allegro MicroSystems发布带模拟输出的全新线性霍尔效应传感器 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems公司宣布推出两款带模拟输出功能的全新线性霍尔效应传感器IC，新产品主要针对汽车和工业市场。这些市场的一些新应用中，在采用线性输出霍尔效应传感器IC测量位移和角度位置时需要更高的精度和更小的封装尺寸，Allegro公司的A1308和A1309器件专为满足这两项要求而设计，它们的目标应用包括EPS扭矩检测、EPS角度检测和变速箱拔叉位置检测等等。这些具有温度稳定性的器件提供表面贴装和插件两种封装形式。 发表于：2017/5/31 Microchip推出业界首款具有集成2D GPU和集成DDR2存储器的MCU Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出32位PIC32MZ DA单片机（MCU）系列，这是业界首款具有集成2D图形处理单元（GPU）和高达32 MB集成DDR2存储器的MCU。微芯科技公司是单片机、混合信号、模拟和闪存专利解决方案的领先提供商，提供的该系列产品使客户能够借助使用方便的单片机（MCU）资源和工具（包括MPLAB?集成开发环境（IDE）和MPLAB Harmony集成软件框架），提高其应用的颜色分辨率和显示尺寸（最大12英寸）。 发表于：2017/5/31 Vishay交流滤波膜电容器在高湿度环境中仍具有极为稳定的电容和ESR 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 5 月31 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布适用于高湿度环境的新系列金属膜聚丙烯交流滤波薄膜电容器---MKP1847H。Vishay Roederstein MKP1847H是业内首个全系列交流滤波薄膜电容器系列，可承受苛刻的温湿度偏置(THB)测试（在额定电压，85℃，85%相对湿度下测试1000小时），而不会改变器件的电气性能。 发表于：2017/5/31 艾迈斯半导体在新加坡建立工厂 中国，2017年5月31日，高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布在新加坡宏茂桥建设新工厂，实现业务扩张。新工厂计划将于2017年7月正式投入应用。一流手机应用推动高性能传感器解决方案需求的日益增长，而新加坡工厂的建立将帮助满足这一需求。艾迈斯半导体公司计划陆续投入数亿美元用于提升当地的创新技术、设备和人力。 发表于：2017/5/31 Iphone8带动无线充电产业高飞，还需解决哪些技术难点？ " ELEXCON2017深圳国际电子展今年开始特设“无线充电专区”，邀请国内外主流技术提供商以及新创技术公司参与。从即日起，ELEXCON2017将对无线充电和市场热点持续追踪报道，敬请留意！" 发表于：2017/5/31 谁在诋毁瓴盛科技？ 对于中国半导体行业来说，现在当务之急要做的事情是，在全球化的大趋势下，通过和国外巨头合作，快速缩短差距，在市场竞争中迎头赶上并实现超越，这才是中国半导体行业发展的正确姿态。也希望瓴盛作为半导体产业国际合作的新路标，像公司名称背后的寓意一样，高屋建瓴，盛世大唐。 发表于：2017/5/31 Intel Core i9散热有问题 为省钱偷工减料？ Intel正式发布了旗舰至尊级别的X299平台，与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。按照产品线划分，Kaby Lake-X序列只有两款4核心，分别属于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部属于Skylake-X序列，分别属于Core i7/i9。 发表于：2017/5/31 高通资深移动通信芯片高管被挖角，苹果如此挖墙脚有啥打算？ 在过去几年中，苹果开始大力自行设计芯片产品，导致许多芯片供应商如坐针毡。之前有消息称，苹果正在开发手机内最重要芯片之一的基带处理器。据外媒报道，苹果最近招募了一名高管，负责移动通信芯片领域，这也再次证明苹果有意开发基带处理器。 发表于：2017/5/31 ARM推出新款VR处理芯片 英国半导体公司ARM已经宣布了一系列针对VR和AR视频游戏的处理器产品。ARM表示，他们的目标是为设备供应商提供潜在的“分布式智能”，其中就包括人工智能AI、设备学习、4K图像使用以及5G技术。ARM表示新处理器架构允许SOC厂商和制造商在单一集群中最多提供8个核心的处理器。 发表于：2017/5/31 台积电：苹果要把指纹识别嵌在屏幕里 最近，有关苹果不会在 iPhone 8 上配备指纹识别功能的消息被炒得沸沸扬扬。多位知名爆料人士爆料，苹果或将在 iPhone 8 上取消指纹识别模块，但会加入基于「结构光」的 3D 人脸识别技术，以替代指纹识别功能。 发表于：2017/5/30 高通将退给黑莓9.4亿专利费 美国高通曾经和大量的科技公司之间发生了专利授权和专利费有关的纠纷，其中包括加拿大黑莓。而据外媒最新消息，黑莓周五披露，已经就高通高收费的纠纷达成了和解，高通将赔偿9.4亿美元。 发表于：2017/5/30 传苹果正开发人工智能专用芯片 人工智能（AI）已经成为全球科技行业的一个热门词汇，各家公司纷纷推出了该主题的业务发展战略。虽然出发落后，但是苹果也已经向人工智能进行投资和布局。 发表于：2017/5/29 <…1305130613071308130913101311131213131314…>
