消费电子最新文章 传X30订单缩减 联发科进攻高端市场不容易 台媒报道指联发科将缩减helio X30的订单近一半，联发科则指可能会缩减X30的部分订单不过应不会有一半那么多，这对于联发科来说无疑是进攻高端市场的又一次重击。 发表于：2016/12/23 上海昂宝：IC需求将持续成长 电源管理IC昂宝-KY第4季营运优于预期、淡季不淡，三大产品线全力冲刺，2016年全年营收创下新高；展望2017年受惠于手机、TV 及 USB-PD成长力道强劲，法人预估明年营收可望再创高峰，年增率呈双位数成长。 发表于：2016/12/23 2016年Q3商务智能手机出货量持续强劲 而商务平板电脑再次低靡 2016年第三季度，商务智能手机表现强劲，但商务平板电脑市场持续低靡，这是由于市场饱和和产品生命周期变长所致。Strategy Analytics最新季度报告《2016年Q3全球商务智能手机季度追踪》和《2016年Q3全球商务平板电脑季度追踪》指出，2016年Q3全球商务智能手机出货量比去年同比增长19.4%，达到1.122亿部，而全球商务平板电脑出货量下降到1680万台，比去年的1930万台同比下降12.9%。 发表于：2016/12/22 大联大物联网专区推出基于联发科技MT2503的双星定位+GPRS基带追踪定位解决方案 2016年12月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在其物联网专区上推出基于联发科技的全球首款用于智能硬件装置的定位芯片MT2503的三重（GPS+北斗系统+GPRS）定位追踪解决方案。 发表于：2016/12/22 意法半导体STM32F4基本型产品线提升功能集成度和设计灵活性 中国，2016年12月22日 ——意法半导体两个新的微控制器产品线提高STM32F4基本型产品线高端产品的能效、功能集成度和设计灵活性，满足高性能嵌入式设计的技术需求。这些STM32最新微控制器的工作温度高达125°C[1]，主打始终运行的传感器和通用工业设备，为STM32F1应用提供一个稳健可靠且高成本效益的系统升级方案[2]。 发表于：2016/12/22 Vishay推出成本和封装尺寸优于传统平面器件的混合式平面变压器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 12 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于航空、工业控制和新能源控制的新系列250W全桥混合平面变压器---TPL-2516系列。该器件采用特殊的绕线结构，性价比优于传统的平面变压器，而且尺寸更小、性能更优，易于定制。 发表于：2016/12/22 13亿美元！TDK拿下苹果供应商InvenSense 近日，有消息称，日本电子元件生产商TDK正准备收购美国芯片制造商InvenSense，后者是苹果和三星的动作传感元件提供商。昨日，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。 发表于：2016/12/22 Japan Display获750亿日元援助用于OLED研发 处境欠佳的日本显示面板厂商Japan Display今日宣布，已获得日本“产业革新机构”(以下简称“INCJ”)750亿日元(约合6.37亿美元)的现金注资。 发表于：2016/12/22 存储器缺货,传华为OPPO下季砍单10% 美系外资调查显示，大陆前2大手机品牌厂华为、OPPO因除存储器等零组件短缺，美元走强影响新兴市场汇率等，挥刀下砍明年首季订单10%，预期明年首季中国智能机量能恐季减25%。 发表于：2016/12/22 竞逐苹果供应商 台积电三星都拿到了啥 在全球半导体代工行业，韩国三星电子半导体事业部和中国台湾台积电一直处于竞争状态，两家公司每年为了争抢苹果的A系列处理器闹得不可开交。之前一直传言，两家企业为了能够拿到苹果处理器订单，正在就半导体生产工艺进行激烈竞争。 发表于：2016/12/22 DC-DC电源模块应用故障排查 电源模块因集成度高、可靠性好、优异的一致性等优势，获得广泛应用。虽然模块化简化了应用，偶尔还会反馈一些问题，下文从应用的角度出发，分析电源模块常见的使用问题，希望对实际应用有所帮助。 发表于：2016/12/21 意法半导体微型纳功耗运放提升检测精度 中国，2016年12月21日 —— 1.2mm x 1.3mm的封装面积，仅900nA的典型工作电流，意法半导体的TSU111纳功耗运放芯片将模拟电路的尺寸和功耗降至最低水平，适用于医疗监视设备、穿戴式电子、气体检漏仪、pH传感器、红外运动传感器和支付标签。 发表于：2016/12/21 展讯LTE芯片平台被中国移动自主品牌智能手机采用 广州2016年12月20日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其LTE芯片平台SC9832被中国移动自主品牌智能手机采用，该手机计划于2017年第一季度上市。 发表于：2016/12/21 Lab4MEMS项目获欧洲创新大奖 中国，2016年12月20日 —— ECSEL (The Electronic Components and Systems for European Leadership，欧洲振兴电子元器件及系统)企业联合会在意大利罗马欧洲纳电子论坛期间宣布，Lab4MEMS 项目荣获该组织2016年度创新奖。 发表于：2016/12/21 安森美半导体在CES 2017展示全面的USB Type-C方案 2016 年 12 月21日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在美国拉斯维加斯2017消费电子展（CES）展示其用于有效实施USB Type-C应用的方案阵容。USB Type-C是迅速兴起的有线智能及快速充电和高速数据传输的行业默认标准，支持高清视频和扩增及虚拟实境等应用。默认的USB 3.1协议能够实现达10 Gbps的数据传输速率，理论上达USB 3.0的两倍–对于确保当今的便携设备能一直在线，提供丰富功能及经常使用至关重要。 发表于：2016/12/21 <…1365136613671368136913701371137213731374…>
