消费电子最新文章 3D打印技术可助美国制造商每年节省1000亿美元 近日，据国家标准与技术研究所（NIST）透露，采用3D打印和其他新兴技术可以使美国制造业每年节省1000多亿美元，并且能够推动其创新和增长。 发表于：2016/11/28 MaherSoft将于下月推出Indie Desktop 3D打印机 今年6月，MaherSoft用即将发布的Indie Desktop双喷嘴3D打印机为领先的运输服务公司完成了一个115米长的拖车的3D打印模型。模型超过四英尺长，拖车的身体分为14个部分进行打印。此外，还打印了120个部件，包括轮子、基座和杠杆。最终，MaherSoft成功克服各种挑战，造出了拖车模型。但如果这不能让你信服Indie Desktop是一个性能不错的打印机，那么，下面这个挑战将会让你刮目相看。近日，该公司准备使用他们的Indie Desktop 3D打印机，创作一个3D打印的大理石机器！ 发表于：2016/11/28 激光雷达现状及发展解析 在特斯拉几起安全事故之后，人们认识到了毫米波雷达和单目摄像头在识别物体时存在的天然短板，激光雷达（LiDAR）技术路线得到无人驾驶业界的进一步确认，将在未来无人驾驶中处于关键核心地位。 发表于：2016/11/28 三星准备丢开ARM 开发RISC-V架构自主CPU内核 今年三星的半导体部门已经开始尝试一些大的飞跃，其运用于Galaxy S7旗舰的Exynos 8890处理器，首次采用了自主定制的CPU内核M1。现在来看，三星正计划扩大芯片定制开发的实力，因为日前根据业内人士透露的消息了解，三星设备解决方案(Device Solution)事业部正在为研发32位的MCU微控制器定制一种CPU内核，并且似乎是以可穿戴设备或物联网市场为目标。 发表于：2016/11/28 夏普成立全资子公司 将对中国区业务进行重组 在被中国富士康集团收购之后，日本夏普公司的业务展现出新气象。据日经新闻最新消息，夏普将会对中国地区的业务进行重组。 发表于：2016/11/28 第三季移动DRAM内存产值季增16.8% TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange(全球半导体观察)最新调查显示，受惠于全球智能手机进入传统备货旺季，加上各DRAM产品价格同步上扬，第三季行动式内存总产值达45.88亿美元，季成长约16.8%。 发表于：2016/11/28 高通骁龙835规格曝光 3GHz主频 8核设计 高通旗舰处理器骁龙835已经曝光多次，该处理将采用三星10nm制程。现在又有网友曝光了骁龙835规格参数，称骁龙835的主频为3.0GHz，并采用八核设计。 发表于：2016/11/28 PC业务卖给联想 三星官方否认传闻 韩媒近日报道称，三星电子正在与联想谈判，准备作价8.5亿美元将其PC业务卖给联想，谈判已经进行了几个月，但是进展很慢。报道援引三星高管透露的消息称，考虑到PC业务与打印机业务的关系比较近，所以在出售PC业务后，三星将完全退出PC市场。 发表于：2016/11/28 意法半导体最新的16V CMOS模拟比较器 中国，2016年11月15日 —— 意法半导体采用最新的制造工艺对其16V CMOS 两路和四路模拟比较器进行升级改进，新产品降低了功耗，每路比较器典型功耗5µA，传播时间更短，ESD防静电能力提高到4kV。 发表于：2016/11/26 日本厂商研发更清晰液晶屏 让VR更逼真 北京时间11月25日午间消息，虽然基于智能手机的虚拟现实眼罩价格低廉，但手机屏幕毕竟不是为虚拟现实专门设计的。所以，虽然分辨率很高，但刷新率却达不到虚拟现实的要求，从而出现“纱窗效应”——使得用户可以用肉眼看出像素之间的分割线。 发表于：2016/11/26 报道称法国政府向苹果开出4.22亿美元罚单 北京时间11月25日晚间消息，据法国报纸《L’Express》报道，苹果公司（以下简称“苹果”）近日在欧洲市场再遭重创，原因是法国税务部门开出了4亿欧元（约合4.22亿美元）的罚单。 发表于：2016/11/26 传三星计划将PC业务出售给联想 据韩国媒体报道，三星正在与中国PC巨头联想展开谈判，计划出售PC业务，以此剥离盈利能力较差的部门。该报道称，三星此次谈判并没有聘请财务顾问，但邀请普恒律师事务所（Paul Hastings）担任法律顾问。联想方面的代表则是富尔德律师事务所（Freshfields Bruckhaus Deringer）。 发表于：2016/11/26 高通拒绝供应芯片 乐视Pro3官网下架 这几天一直有消息在传因为乐视拖欠供应商的货款，其中还包括了芯片供应商高通。导致高通跟联发科开始拒绝给乐视供应最新的手机芯片以及未来芯片的demo。其中消息人士还透露，目前高通最新的芯片骁龙821处理器被收紧。骁龙625处理器不予供货，虽然乐视方面回应称，目前没有基于该平台的开发。但是并没有会议骁龙821处理器的收紧的问题。 发表于：2016/11/26 中芯国际与中科院微电子所签订MEMS研发代工平台合作协议 上海2016年11月15日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中国科学院微电子研究所签订MEMS研发代工平台合作协议，共同进行MEMS传感器标准工艺开发，合作打造完整的MEMS产业链。 发表于：2016/11/25 展讯LTE芯片平台被华为平板采用 上海2016年11月21日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其LTE芯片平台SC9830i被华为荣耀畅玩平板LTE版采用，目前该平板已上市销售并获得消费者的一致好评。 发表于：2016/11/25 <…1381138213831384138513861387138813891390…>
