消费电子最新文章 Microchip首次推出拥有独立于内核的外设的PIC18系列新器件 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出PIC18F "K40"系列单片机（MCU）。该系列共包含10款新器件，闪存容量从16 KB到128 KB不等，封装选择涵盖28-64个引脚。新的8位MCU器件实现了成本优化，是首个拥有Microchip广受好评的、独立于内核的外设（CIP）的PIC18产品系列。 发表于：2016/11/5 大联大友尚集团推出USB Type-C双向快充移动电源完整解决方案 2016年11月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出的USB Type-C移动电源方案采用标准双向模式（DRP MODE）---充/放电皆共享一个USB Type-C接口。该方案的输出/入路径分别配置电力保护开关，手机与移动电源在连接后会各自分别先做Type-C配置检测，检测完成后开关才会开启以启动充/放电，使用者不再有插错设备的风险。 发表于：2016/11/5 FTDI宣布成立独立公司 专注于微处理器和显示相关产品 对于嵌入式工程领域展现更高的明确性与营运的目标，Bridgetek将运用FTDI在近年所推行足以改变游戏规则的先进技术进一步推动商品化。将资源专注于两个特定产品领域；屡获殊荣的嵌入式视频引擎（EVE）图形控制器IC，使工程师能够实现更复杂的人机界面（HMI）系统，加上独特并同样具有创新性能优化的微处理器（MCU）可支持广泛的不同连接选项，以及领先业界的处理速度。 发表于：2016/11/5 TT Electronics低阻值电流检测电阻器缩小设计占板面积 英国韦布里奇 – 2016年11月1日 – 用于性能关键应用的的全球工程电子供应商TT Electronics宣布推出LCS系列薄膜电阻器，用于检测3A以下范围的直流和交流电流，该产品将精确的薄膜电阻器性能带入低欧姆值的领域，用于非常精确的电流检测应用。 发表于：2016/11/5 Molex 合作伙伴为采用物联网的解决方案制造高品质 SoftBattery® (新加坡 – 2016 年11月1日) 为强化不断扩展的印刷型电子元件解决方案产品线，Molex 已经签订了全球性的许可证协议，制造 Enfucell 的 SoftBattery® 电源产品。 发表于：2016/11/5 2016年Q3安卓OS以88%的全球智能手机出货量份额创新高 Strategy Analytics发布的最新研究报告指出，2016年Q3全球智能手机出货量达到3.75亿部。安卓操作系统占全球智能手机市场份额的88%，完胜苹果iOS和其它操作系统。 发表于：2016/11/5 Intersil推出具有AVSBus和综合电流控制的数字多相PWM控制器系列 美国加州、MILPITAS--- 2016年11月1日—创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出12款新型数字多相控制器---ISL681xx和ISL691xx（其中包括两款业内首次推出的具有自适应电压调节总线AVSBus™的数字解决方案）和一款配套智能功率级--- ISL99227。这些新型数字控制器提供多达七个相位，可按任意组合分配到两个输出，与智能功率级相结合可以提供从10A至450A的可扩展解决方案，从而增强功率优化，提高网络和通信基础设施设备的能源效率。 发表于：2016/11/5 Allegro MicroSystems LLC推出电流传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新无磁芯(core-less)封装的新型全集成式电流传感器线性IC系列，可设计用于检测高达100A的交流或直流电流。Allegro的ACS780/ACS781产品系列采用全新汽车级扁平（1.5mm厚）传感器IC封装，代表了目前为止Allegro公司电流传感器中具有最高电流密度的电流传感器封装。新封装具有极小的占位面积，能够实现电流检测应用中极高功率密度的传送。该霍尔传感器还集成有共模场抑制功能，在附近存在由载流导体产生的干扰磁场情况下能够优化器件的性能。 发表于：2016/11/5 意法半导体推出封装面积不足1mm2 的微功耗轨对轨比较器 中国，2016年11月2日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款的TS985比较器兼备微功耗性能、宽动态范围和高翻转速度，且能够压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内。 发表于：2016/11/5 安森美半导体扩展CMOS 图像传感器PYTHON系列 2016 年 11 月2日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将PYTHON CMOS图像传感器系列的先进全局快门成像性能提供给具性价比、小占位的设计。 发表于：2016/11/5 林德电子向绿菱气体授予2015年全球供应商奖 台湾台北2016年11月2日电 /美通社/ -- 林德集团 (The Linde Group) 旗下全球电子公司林德电子 (Linde Electronics) 今天宣布，绿菱气体科技有限公司荣获了2015年林德电子优质供应商奖 (Linde Electronics Preferred Supplier Award for 2015)，以表彰该公司对林德电子的持续支持与承诺。绿菱气体是中华人民共和国特种与电子气体方面规模最大的一家独立生产商与销售商。 发表于：2016/11/5 Strategy Analytics：苹果跟随微软推出2-in-1产品重振iPad增长 Strategy Analytics平板电脑和触屏战略（TTS）服务发布的最新研究报告《2016年Q3全球平板电脑出货量及市场份额》指出，2016年Q3，iPad Pro价格趋势比去年同期高出6%，出货量增长仅比去年同期低6%——汲取了微软Surface在2-in-1/ Pro Slate平板电脑市场的成功经验，iPad Pro正在使苹果走向复苏之路。2016年Q3，全球平板电脑市场规模同比下降10%，但由于更多厂商把业务重心从传统Slate转移到2-in-1平板电脑上来，平均售价（ASP）却稍稍增长了7%。 发表于：2016/11/5 大联大世平集团推出TI USB Type-C之完整局端和客户端解决方案 2016年11月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出TI的业内最完整的USB Type-C局端、客户端解决方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982、业界首款USB Type-C 交叉点开关HD3SS460、可提供USB Type-C配置信道（CC）逻辑和端口控制的TUSB320等等。 发表于：2016/11/5 TI推出业界首款具有反极性保护的单芯片60V 电熔丝 2016年11月1日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝。如需了解更多信息，敬请访问http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。 发表于：2016/11/5 华大半导体旗下晶门科技宣布收购Microchip先进移动触控技术资产 华大半导体，2016年11月2日报道：华大半导体旗下上市企业晶门科技有限公司Solomon Systech (International) Limited （简称晶门科技；股票代码：02878.hk）于2016年11月1日发布公布，宣布收购Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP)的先进移动触控技术资产。此次收购完成后，晶门科技更将拥有一系列丰富的触控芯片及系统解决方案，尤其是高性能的OLED触控技术和一流的客户。 发表于：2016/11/5 <…1393139413951396139713981399140014011402…>
