消费电子最新文章 高通上海成立新公司 首次涉足芯片制造 昨日，美国高通公司宣布成立高通通讯技术（上海）有限公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.）。新公司设立于上海，将于2016年10月18日开始运营。 发表于：2016/9/13 诺基亚或借可穿戴医疗突围 诺基亚是功能机时代的王者，不过，随着苹果、三星以及一种国产手机厂商登上智能手机市场舞台，“反应迟钝”的诺基亚被排挤在外。为了自救，诺基亚将手机业务卖身给微软，企图借用微软的Windows Phone手机与苹果、三星等争夺话语权，但效果不佳。诺基亚虽然在智能手机市场“下场不太好”，但是这并不妨碍在其它领域有所建树。 发表于：2016/9/13 价格会阻碍VR产品爆发吗 有许多理由可以让我们相信虚拟现实时代已经到来。Facebook的Oculus已于今年将Rift头显推出市场，索尼的PSVR即将上市， 谷歌的虚拟现实内容平台中心也即将面市，英伟达最新的显卡模糊了VR-Ready笔记本的桌面级VR系统的界限。 发表于：2016/9/13 e络盟与摩托罗拉针对全新Moto Mods™开发套件 [中国 – 2016年9月12日] e络盟日前与摩托罗拉签署协议，宣布成为摩托罗拉全球分销与制造合作伙伴，并独家销售面向创客与开发者的Moto Mods开发套件(MDK)。 发表于：2016/9/12 挑战极致视野 优派VX3515-SCHD-W显示器宽无边界 中国上海，2016年9月12日——全球视讯科技品牌美国优派（ViewSonic）推出了首款曲面设计的21：9显示器VX3515-SCHD-W，它开创性地采用35英寸21:9比例VA面板，2560 x 1080WFHD分辨率，2500R曲率，并配备了SuperClearTM硬屏广视角技术和抗蓝光不闪屏，无论是人眼视物习惯，还是高清画面呈现，都能游刃有余，轻松应对。 发表于：2016/9/12 Pickering Interfaces 发布PXI毫伏级热电偶仿真器 作为电子测试与仿真领域模块化信号开关产品的领导者，英国Pickering公司面向电子测试测量的广大用户隆重发布第一款毫伏级热电偶仿真器。 发表于：2016/9/12 Vishay的储能电容荣获《今日电子》杂志的2016年度 Top-10电源产品奖 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 9 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其Vishay BCcomponents 220 EDLC ENYCAP系列电力双层储能电容获得《今日电子》杂志和21IC中国电子网的第14届年度Top-10电源产品奖。这些储能电容因其适合能量收集、备用电源及UPS（不间断电源）应用的极高能量密度而荣获“绿色节能奖”。这是Vishay产品连续第七年获奖。 发表于：2016/9/12 探秘Kilby实验室：用突破性创新改变世界 在快节奏的高科技创新中，经验丰富的技术专家们正在解决目前我们所面临的难题，这些精英团队将目光投向未来，致力于突破性技术的探索与发明。 发表于：2016/9/12 中美争建量子计算机 谷歌领先了 据英国《新科学家》周刊网站8月31日报道，在美国加尼福利尼亚州某地，谷歌正在建造一台装置，这个装置将很有可能在明年年底建成，并开启计算机的全新时代。《参考消息》9月6日援引该报道称，“这是一台量子计算机，是一台史上最大的量子计算机，它的建造一劳永逸地证明了这一开发新奇物理学疆域的机器完全可以超越全球最好的超级计算机。” 发表于：2016/9/12 中国电信联合产业链 发布开放型量子通信加密系统 由人民邮电报社、中国电信北京研究院联合主办的2016新一代互联网基础设施论坛在北京举 发表于：2016/9/12 因Note 7起火 三星股价早盘下跌超5% 北京时间9月12日早间消息，受到Galaxy Note 7起火事件的影响，三星股价今天早盘暴跌5.5%。 发表于：2016/9/12 A9X A10持续逆天 英特尔x86地位尴尬 一直以来苹果芯片一直都略显“神秘”，而此次苹果发布的iPhone 7 / 7 plus将搭载全新四核处理器A10 Fusion，本文将为大家深入分析iPhone7、英特尔和华为三家之间的芯片异同，看看这个被库克称为完美而惊艳的“肾7”究竟有何不同。以下是分析 全文，略经删减： 发表于：2016/9/12 谈谈苹果芯片所用的SIP封装技术 SIP是System in Package (系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动元件、电容、电阻、连接器、天线…等任一元件以上之封装，即视为SiP”，也就是说在一个封装内不仅可以组装多个芯片，还可以将包含上述不同类型的器件和电路芯片叠在一起，构建成更为复杂的、完整的系统。 发表于：2016/9/12 物联网Wifi三大新主流势均力敌 SIP时代即将来袭 消费电子产品对于轻薄短小的造型与多元化功能的追求是永无止境的，这也连带着促使了“制程微缩”和“系统整合”成为了半导体发展的两大趋势，几十年来，强调制程微缩为主的晶圆制造业一直遵循着“摩尔定律”快速发展，但是，随着物理极限的逼近，摩尔定律的魔力正在逐渐的失效，因而，将不同功能的异质晶粒进行系统的整合，以便对电子产品的尺寸与性能进行优化的做法必将会越来越受到重视。在此发展方向的引导下，物联网Wi-Fi行业形成了相关的三大新主流：系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SIP，但是，在新兴的物联网时代，SoC、PCBA模块和SIP这三大技术流派到底谁才能成为主宰呢？ 发表于：2016/9/12 取代高通 传部分iPhone7用上了英特尔的无线芯片 据报道，知情人士透露，苹果一些型号的iPhone 7采用了英特尔的无线芯片。多年来，英特尔一直寻求在智能手机领域找到一个立足点，人们普遍预期该公司最终会取得这一突破。 发表于：2016/9/12 <…1424142514261427142814291430143114321433…>
