消费电子最新文章 小间距显示屏需求旺盛 带动LED芯片 封装现涨价潮 8月底中国大陆LED芯片和封装又一次出现涨价。TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside（中国LED在线）表示，小间距显示屏市场的旺盛需求是促使供应链涨价的主要动能。 发表于：2016/8/31 Littelfuse 完成对 ON Semiconductor 部分产品组合的收购 中国，北京，2016年8月30日讯 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）今天宣布已完成对 ON Semiconductor Corporation 部分产品组合的收购。该产品组合包括瞬态电压抑制（“TVS”）二极管、 开关晶闸管和用于汽车点火应用的绝缘栅双极晶体管（“IGBT”）。该产品组合的年销售额约为 5500 万美元。收购价为 1.04 亿美元。 发表于：2016/8/30 Maxim最新工业IoT参考设计加速安全认证数据链开发 中国，北京——2016年8月30日——Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出嵌入式安全参考设计MAXREFDES143#，定位于解决工业物联网(IIoT)设备中与系统安全性相关的诸多问题，防止传感器数据伪造，保证从传感器到云端的整个数据链的安全性与完整性。 发表于：2016/8/30 Nordic Semiconductor最新智能遥控参考设计 “nRF52系列的nRFready Smart Remote 3”是完整的现代化硬件和软件单芯片低功耗蓝牙参考设计，具有语音输入识别控制、数字麦克风选项、键盘矩阵、6轴运动感测、多点触控板、红外LED、NFC触摸配对，以及实施低功耗蓝牙Find Me Profile的板载蜂鸣器 发表于：2016/8/30 美超微在VMworld 2016上推出全闪存服务器和存储系统 拉斯维加斯2016年8月29日电 /美通社/ -- 计算、存储和网络技术以及绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 在曼德勒海湾会议中心 (Mandalay Bay Hotel and Convention Center) 举行的 VMworld 2016（2170展位）上推出其最新虚拟化优化型服务器和存储系统。 发表于：2016/8/30 瑞萨电子推出面向工业自动化远程IO从站应用的EtherCAT专用通信SoC 2016年8月24日，中国深圳讯——瑞萨电子（中国）于今日宣布推出EtherCAT®专用通信SoC EC-1。该工业以太网解决方案设计用于传感器或执行器等从站设备以及配备通信功能的I/O模块之上，可显著提高工厂的生产效率。 发表于：2016/8/30 柔性AMOLED投资潮急需产业经验团队支撑 近日，宁波鄞州区柔性AMOLED项目又传来了400亿元总投资的消息，重新引起业界对国内柔性AMOLED面板投资热潮的关注。8月8日，宁波鄞州区与曼格科技有限公司达成正式协议，后者将承接在鄞州区总投资400亿元的柔性AMOLED显示屏项目。该项目不仅成为鄞州区历史上总投资额最大的产业项目，还成为目前国内第二大柔性AMOLED投资项目。 发表于：2016/8/30 传欧盟将要求苹果补缴11亿美元避税款项 北京时间8月30日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，本周二，欧盟委员会将否决爱尔兰和苹果达成的税务协议。一名消息人士表示，欧盟委员会将要求爱尔兰向苹果补收10亿欧元(约合11.2亿美元)的税金。 发表于：2016/8/30 并购与危机并存 欣邦科技蚀刻技术遭窃 北京时间08月29日消息，在LCD面板领域，驱动IC主要采用TCP的封装形式为主，不过，为降低成本以及搭载被动组件等，随后COG和COF封装形式的驱动IC被广泛应用在大尺寸面板中，从而带动COG及 COF封装方式驱动IC市场的发展。早在10多年前，台湾大尺寸的TFT-LCD面板产能曾经一度位居全球第二，导致对驱动IC的制造和封装需求大大提 高，同时台湾驱动IC厂商也快速发展，从而在国际竞争过程中，无论是价格方面还是品质方面都具有很强的竞争实力。所以后来韩国及日本等厂商纷纷把驱动IC 的制造和封装相关业务都转移到台湾生产。 发表于：2016/8/30 大陆存储芯片产业“炮台”已搭起 2015年以来，伴随着大陆在集成电路产业发展的高度关注与持续投入，大陆IC产业链结构正日趋完善，各产业链环节调控效果初显，尤其在晶圆制造端，浩浩荡荡的国际各路大军纷纷登陆中国，国内厂商积极重组扩张，在此期间，中国存储芯片产业也经历了从无到有的重要历程。 发表于：2016/8/30 骁龙820 不止性能强悍 连接技术也很牛 Android阵营一直以来的硬件飙高让高通这家移动处理器的国际大厂名声鹊起，旗舰骁龙处理器所代表的，往往就是移动平台的最强称号。事实上，骁龙远不仅仅是性能的代名词，高通公司最精最专的实际上是很容易被忽略的无线连接技术。在这个智能手机的时代，通信和连接功能，可以说是一切便利的基础。 发表于：2016/8/30 联发科芯片已占领35％手机 功耗最头疼 除了苹果、三星、华为等有能力自己造处理器的，如今手机市场上高通、联发科方案已经是绝对主流，即便三星、华为部分产品也会使用它们。一直以来，高通的实力都明显强于联发科，但后者也有廉价等特点，市场规模仍在不断扩大。 发表于：2016/8/30 可穿戴装置市场预测 将未来物联网的各式应用串联 穿戴式装置将会是未来物联网一大应用领域，预计2018年将成长至一亿四千五百万台。随着穿戴装置技术越加先进，将逐渐为人们接受并融入生活，未来物联网的各式应用，将可望透过穿戴式装置加以串联，并加速成形，使消费者生活环境更为舒适且精彩。 发表于：2016/8/30 有了人工智能未来手机将变得更加全能 美国《福布斯》网络版近日撰文为我们讲述了智能手机的未来。文章认为，如果能有效的对两者进行整合，过去在科幻小说中寄居于机器人身体内的人工智能就可以进入我们日常使用最频繁的智能手机中，帮其真正走向智能。 发表于：2016/8/30 联发科4G芯片缺货延续到明年 联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重，不仅4G芯片恐由原预期缺到今年底延长为缺至明年，大客户OPPO高层为此大为紧张，来台拜访联发科固料，3G芯片同步大缺，水货价格暴涨逾一倍。 发表于：2016/8/30 <…1434143514361437143814391440144114421443…>
