消费电子最新文章 最新耐用型大功率LDMOS晶体管耐用测试及应用类型 目前制造的大功率射频晶体管比以往任何时候都更坚实耐用。针对特高耐用性设计的器件可以承受严重的失配，即使在满输出电平时也是如此。现在多家制造商可提供大功率硅横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）晶体管，这种产品能够承受相当于65.0:1的电压驻波比（VSWR）的负载失配。但这些晶体管真的无懈可击吗？这种耐用性适用于哪些类型的应用？本报告将介绍一些最新的耐用型大功率LDMOS晶体管以及它们的电气特性，并通过比较测试过程来判断它们的耐用水平。 发表于：2016/8/18 36V 超低噪声精准运算放大器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 8 月 17 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出精准运算放大器 LT6018，该器件在 0.1Hz 至 10Hz 频率范围内噪声为 30nVP-P，最大输入失调电压为 50μV。LT6018 专门对低频噪声敏感的应用而设计，具非常低且不到 1Hz 的 1/f 拐角频率。 发表于：2016/8/18 Woodhead® Haztex® 高输出 LED 危险任务灯具 (新加坡 – 2016 年8月18日) Molex 推出 Woodhead® Haztex® 高输出 LED 危险任务灯具产品。这一危险任务灯具集成了 LED，极大的增强了耐久性与灯泡寿命。灯具可以用于多种危险应用，其中正常运行时间和安全性具有至关重要的作用，例如石化厂的维护操作等。 发表于：2016/8/18 泰克IsoVu™光隔离测量系统开始出货 中国北京2016年8月18日 – 全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前宣布，此前在APEC 2016展览会上预展的IsoVu™测量系统现已开始出货，在全球范围内向客户交货。光隔离测量系统的价格为12,000美元起，详情请访问http://www.tek.com/isolated-measurement-systems。 发表于：2016/8/18 新型高耐压功率场效应晶体管 摘要：分析了常规高压MOSFET的耐压与导通电阻间的矛盾，介绍了内建横向电场的高压MOSFET的结构，分析了解决耐压与导通电阻间矛盾的方法与原理，介绍并分析了具有代表性的新型高压MOSFET的主要特性。 发表于：2016/8/18 场效应晶体管放大器 场效应晶体管放大器是电压控制器件，具有输入阻抗高、噪声低的优点，被广泛应用在电子电路中，特别是具有上述要求前级放大器显示器出越性。根据场效应管两大类型--结型场效应管和绝缘栅场效应管可构成相应的场效应管放大器。以下以结型管为例给出三种基本组态放大器的等效电路和性能指标计算表达式，见表5.2-7。图为场效应管具有与晶体管类似的正向受控作用，它也可构成共源极、共漏极、共栅极三种基本放大器。 发表于：2016/8/18 半导体top20 联发科成长幅度最大 研究机构IC Insights最新公布，今年上半年全球前20大半导体厂排名，台湾有晶圆代工厂台积电稳居全球第三位、IC设计龙头厂联发科由第13名晋升至第11名，而且联发科因为合并立錡及奕力综效显现，第2季产值季成长率32％、居前20大之冠。此外，台湾晶圆代工二哥联电也维持第19名之位。 发表于：2016/8/18 无线充电技术难落地 “成本”还是根本问题 你认为电动汽车多会儿才能扔掉那根碍眼碍手的充电线缆呢？如果你因为目前并不统一的无线充电技术标准，而对这项技术的应用前景有所怀疑的话，可能要笑话你是个“老古董”了。 发表于：2016/8/18 2016下半年应用处理器方案竞争 联发科与展讯恐落后 面对2016年下半应用处理器市场挑战，各家行动通讯方案供应商均积极针对新製程和新架构规划新产品，除增加自有方案竞争力，也同时是为因应个别市场对相关规格的需求。DIGITIMES Research认为，下半年高通(Qualcomm)方案仍将具优势，联发科及展讯则相对落后。 发表于：2016/8/18 GlobalFoundries取消10nm工艺 AMD下代处理器将直奔7nm 2016年各大晶圆厂的主流工艺都是14/16nm FinFET工艺，Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺，由于Intel也要进军10nm代工了，这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂GlobalFoundries已经决定不走寻常路了，他们确认会取消10nm工艺，直接杀向7nm工艺，这也意味着AMD未来处理器也会跳过10nm工艺直奔7nm工艺。 发表于：2016/8/18 内存技术路线图 DDR4提速2400MHz DDR5还需4年 经过2年多的发展，DDR4内存现在已经是非常平民了，价格与DDR3内存相差无几，但性能更强、功耗更低，只要你的平台支持，强烈建议选择DDR4内存。在IDF 2016会议上，Intel也公布了自家处理器的内存技术路线图，其中高性能产品线的DDR4内存会从2133MHz提高到2400MHz，下代Xeon平台则会搭配基于3D XPoint闪存的Optane内存，而DDR5内存预计会在2020年出现。 发表于：2016/8/18 Verizon 高通表示 Wi-Fi联盟LTE-U测试计划存在不公平 近日，LTE-U技术者对Wi-Fi联盟即将发布的最新LTE-U与Wi-Fi之间干扰的测试计划表示了强烈不满，Verizon则对此进行了声援。 发表于：2016/8/18 前苹果CEO推出一款“悬浮”显示屏安卓智能手机 Obi Worldphone是一家由前苹果和百事CEO John Sculley创办的公司，而该公司在英国将推出一款名为MV1的智能手机。这款智能手机搭载Android 5.1 Lollipop操作系统，希望为用户提供一个合理的价格以及更具创意的设计产品。 发表于：2016/8/18 RS Components扩展连接产品组合 中国北京，2016年8月17日 - 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司延伸了其高质量自有品牌产品组合，新增EDAC 572和560系列IP67级别连接器，为LED照明、医疗、海事和水培养殖、门禁控制、户外标识和冷藏陈列等广泛的各种户外及坚固耐用的应用提供了简单、安全的连接。 发表于：2016/8/17 八路总线收发器具有热插入和总线保持功能 Diodes 公司推出能够在数据总线之间实现异步通信的74LVT245BB八路收发器，其控制引脚确定数据流方向，同时禁用三态输出，允许总路线完全隔离。数据总线以往主要用于计算机应用，现在电视机、机顶盒、基站和多种其它数据通信设备中广泛应用，为各种收发器电路提供了广阔的市场。 发表于：2016/8/17 <…1454145514561457145814591460146114621463…>
