消费电子最新文章 Fairchild USB Type-C 控制器兼容最新 Type-C 规格 加利福尼亚桑尼维尔– 2016 年7月 28日 — 高性能半导体解决方案全球领先供应商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天宣布旗下 FUSB302 USB Type-C 系列控制器是业内第一个兼容最新 USB Type-C 标准的控制器，包括功率输出 (PD) 规格。制造商使用 FUSB302 可轻松支持其产品的所有当前和以往 USB Type-C 规格。 发表于：2016/7/29 全新赛普拉斯汽车LED驱动器性能强大 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）今天宣布推出一款全新汽车LED驱动器，不仅缩小了头灯系统尺寸，而且提高了成本效益。该汽车LED驱动的型号为S6BL112A，是业内首个实现同步控制的产品，拥有行业领先的转换效率，确保照明系统的性能稳定。 发表于：2016/7/29 Vishay新的 BiSy两线超低电容ESD保护二极管 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 7 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的双向对称（BiSy）两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT1。器件采用超小尺寸的LLP1006-3L封装，可用于便携式电子产品。 发表于：2016/7/29 美高森美发布图像/视频解决方案 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供新型图像/视频解决方案，用于开发可靠的低功耗视频处理应用。 发表于：2016/7/29 陶氏发表 OPTIPLANE™ 先进半导体制造化学机械研磨液(CMP)平台 台湾新竹 – 2016 年 7 月 26 日 – 陶氏电子材料是陶氏化学公司（纽约证交所代号：DOW）的一个事业部，本日推出 OPTIPLANE™ 化学机械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺陷的要求和更严格的规格，适合用来製造新一代先进半导体装置。 发表于：2016/7/29 Allegro MicroSytems, LLC发布现场可编程线性霍尔传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC发布全新现场可编程线性霍尔效应电流传感器IC A1367，新产品具有240kHz带宽，集成有电压稳压器、电池反接保护、用户可选比例输出、以及单向或双向输出选项等功能。 发表于：2016/7/29 Wix推出Pro Gallery 携手康泰纳仕开展新兴摄影师支持计划 纽约2016年7月26日电 /美通社/ -- Wix.com Ltd. (Nasdaq: WIX)已经在全球范围内发布新款Wix Pro Gallery，为摄影师创建出色的线上作品集提供先进功能。为推动其全球摄影师社区的发展，Wix已经与康泰纳仕(Condé Nast)建立合作，并在今天宣布推出同类首项竞赛，为Wix用户提供拍摄 《 BRIDES》 或 《康泰纳仕旅行者》 (Condé Nast Traveler) 杂志封面或者协助 《名利场》 (Vanity Fair) 封面拍摄的机会。 发表于：2016/7/29 高通展讯围攻 中国台湾看衰联发科 今年上半年在大陆手机品牌OPPO、vivo的拉动下，联发科业绩不断高涨，不过进入第三季度台媒则认为由于高通和展讯在上下两端围攻导致联发科业绩被看衰。 发表于：2016/7/29 中视典 人工智能+AR+机器人是终极目标 进入21世纪，很多科技技术发展都在呈现快速发展的趋势，而且原本相互之间没有交集的技术，正在相互紧密的结合，而这种技术结合所带来的产品体验将是让人惊讶的。 发表于：2016/7/29 2G内存+TPM2.0加密芯片 Win10最低配置要求新升级 对于Windows 10，微软有着自己的一套硬件要求，比如他们前不久将年度更新的最低配置提高到2GB内存、16GB或20GB（64bit）硬盘，而之前的Build 10240、10586仅仅是1GB内存、统一16GB硬盘空间。 发表于：2016/7/29 被软银高价收购后 ARM交出了第一份不错的成绩单 “营收达到2.676亿英镑(约合3.876亿美元)，同比增长9%；税前利润为1.301亿英镑(约合1.71亿美元)，同比增长5%，每股利润同比上升18%。” 发表于：2016/7/29 手机厂商转3D屏要攻克什么难关 今年底到明年初有不少的国产手机新一代旗舰机都将考虑采用双面3D曲面玻璃工艺。其中就包括OPPO的Find9、小米的Mi Edge/Mi Note Edge/魅族的PRO6 Plus等。相对于金属机壳，3D曲面玻璃的制造工艺更加复杂，其中涉及到许多新兴的材料及加工工艺。那么，3D曲面玻璃到底还有哪些制造难关需要克服呢？ 发表于：2016/7/29 芯片行业已告别低迷期 迎来小幅复苏 7月28日消息，据国外媒体Venturebeat报道，致力于芯片市场分析的知名公司VLSI Research指出，种种迹象表明，芯片业持续了一年的低迷期已结束，目前正迎来复苏期。 发表于：2016/7/29 从桥梁照明系统看LED技术使用已成为趋势 近些年，在LED产业迅猛发展的同时，LED在城市亮化工程中的作用也愈加明显。凭借出色的照明与节能效果，LED广泛应用于公路、景观照明等公共场所，如今，越来越多的桥梁采用LED照明系统，一些有着“最”称的大型工程甚至全方位采用LED应用产品和智能控制系统，透视出LED技术的使用已经成为趋势。 发表于：2016/7/29 大陆半导体扩产投资大 台韩设备厂订单承接看俏 在两岸半导体制造业者及TFT大厂正在进行新一轮的军备竞赛，在必须不断扩充产能的战略及政策引导下，台积电抢先调高2016年资本支出至105亿美元，联电、世界先进可望跟进的动作，已吸引大陆目前所积极扶植的半导体产业新兴晶圆厂业者关注，也不断有来台访厂采购设备的动作出现。 发表于：2016/7/29 <…1471147214731474147514761477147814791480…>
