消费电子最新文章 中低端形象固化 联发科冲高端还需时日 联发科一直希望与美国高通在高端智能手机芯片市场一较长短，为此推出了新的“曦力”品牌，并于去年推出X10，今年3月16日又宣布X20、X25将分别于第二、三季度上市。但是在已经上市的三星S7、小米5、乐视Max 2，以及即将推出的LG G5高配版、vivo Xplay5高配版等一大波旗舰机纷纷拥抱高通骁龙820的背景下，联发科的高端梦恐怕还需时日。 发表于：2016/3/29 石墨烯LED照明技术成果归属问题引发罢工 一年前获誉为首个石墨烯商业用途的专利技术发生智能产权归属争议。媒体消息称，英国国家石墨烯研究院(NGI)研究员因担心研究成果将落入国外公司手中，尤其是台湾公司BGT Materials后决定罢工。 发表于：2016/3/29 智能医疗物联网应用前景看好 看好穿戴式设备应用市场，不仅呼应智能医疗为基础的物联网应用，同时刺激各种看准智能医疗的穿戴电子医疗科技持续增温，由嵌入式运算平台加上物联网、云服务、大数据运算的集成架构，正驱动医疗应用的智能化目标逐步成真... 发表于：2016/3/29 2016智能可穿戴产业往何处去 智能可穿戴产业的发展最早是从运动手环开始的。短短几年时间，运动手环成为了全球最风靡、最成功的智能硬件。 发表于：2016/3/29 IPC APEX展上召开亚太区圆桌会议 在美国拉斯维加斯举办的IPC APEX展会上，特别为中国代表团和参展商召开了圆桌会议。会上讨论了当前电子制造供应链的状况和未来展望，也对IPC APEX展会的下一步发展规划向代表团成员做了详细介绍，并就此开展讨论。 发表于：2016/3/28 Qorvo® 扩充其面向中国市场的 CATV 功率放大器系列 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布扩充其氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 混合宽带放大器 OPAL 系列，为宽带服务提供商提供中国和亚太地区竞争激烈的市场所需的高性能、高性价比产品。 发表于：2016/3/28 岱镨发布自动化IC编程系统DP2000 高产能 支持小尺寸IC包装 通过与多家经验丰富的电子制造商合作，岱镨科技(DediProg)设计并生产了获得专利的DP2000自动化IC编程系统，满足量产编程的不同需求。产能 每小时可 高达3000片(UPH) ， 可帮助工厂 达成 生产期限 的 要求，投资回报高。该系统 具有精确的机制 ， 用于 集成电路(IC)对准定位器， 支持 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、球栅阵列封装(BGA)和超薄紧缩小型封装(TSSOP)等小尺寸包装设备编程。此外，该系统获得了CE认证，不但 广泛支持不同种类芯片，也可选配IC点墨功能，以识别已编程的IC 。 发表于：2016/3/28 Imagination 发布最新版 PowerVR® 图形 SDK Imagination Technologies 发布最新版的 PowerVR 图形 SDK（软件开发套件），可支持各种图形与 GPU 运算应用开发。PowerVR 图形 SDK v4.1 包含多项新增功能、范例与文件，并可全面支持 Khronos 新的 Vulkan™ 1.0 开放标准 API（应用程序界面）。Vulkan 可为各种应用在从 PC 和游戏机、到移动电话与嵌入式平台上的新 GPU，提供图形与运算功能的高效率与跨平台访问。 发表于：2016/3/28 世界级存储器基地在武汉光谷启动 3月28日，总投资240亿美元（约1600亿元人民币）的存储器基地项目在武汉东湖高新区正式启动。这是国家发展集成电路产业的重大战略部署。2014年，国家颁布实施《国家集成电路产业发展推进纲要（2015-2025）》，制订了今后10年发展集成电路产业战略部署，同期成立国家集成电路产业领导小组和国家集成电路产业投资基金。2015年发展存储器上升为国家战略。 发表于：2016/3/28 鸿海入股夏普或31日签合同减价57.4亿元 3月28日上午消息，根据日经中文网报道称，有关鸿海收购夏普一事，两家公司在3月25日达成了基本共识，最终商定收购金额为3890亿日元(约合222.90亿人民币)。鸿海和夏普将在3月30日分别召开董事会，对收购条件进行调整。 发表于：2016/3/28 AMD 2017年新卡Vega 10规格首曝 HBM2显存 AMD GPU核心这些年来一直以海岛做代号，下一代也传出过Greenland(格陵兰岛)、Baffin(巴芬岛)、Ellesmere(埃尔斯米尔岛)、Vega(维加群岛)等几个名字，看起来都还是目前Fiji的Arctic Island(北极群岛)一部分。 发表于：2016/3/28 什么智能手机最可能被盗 你绝对想不到 英国内务部发布的一份官方文件显示了两个排行榜：最可能被盗的智能手机品牌排行榜和最可能被盗的智能手机机型排行榜。在最可能被盗的智能手机机型排行榜上，HTC和三星的智能手机已超过iPhone，成为了小偷们最青睐的智能手机。而在最可能被盗的智能手机品牌排行榜上，苹果仍然是龙头老大。 发表于：2016/3/28 又来了 传iPhone SE爆芯片门 去年底吵得不可开交的苹果i6s芯片门事件，如今iPhone SE的处理器竟也有2种版本，市场传出开发者研究硬体数据发现，iPhone SE有2种不同代号，几乎可以确认就是台积电和三星等2家。 发表于：2016/3/28 台积将后来居上 Intel搞不定14nm 研发周期延为3年 制程微缩难度高，就连晶圆龙头英特尔(Intel)都无法征服，悄悄放弃摩尔定律，更新周期由两年变成三年。英特尔放缓研发速度，不少人都在看是否会被台积电(2330)或三星电子追过。 发表于：2016/3/28 芯片采用2.5D先进封装技术 可望改善成本结构 目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。 发表于：2016/3/28 <…1573157415751576157715781579158015811582…>
