消费电子最新文章 5G意味着什么 哪些事是你必须了解的 无需赘言，人们迫不及待地呼唤5G技术的尽早降临，并视其为下一代数字经济风口的基础要素——在刚结束的巴塞罗那2016世界移动通信大会上，这种期盼已愈加令人亢奋，作为全球通信行业窥视未来的风向标，以全速奔进的姿态释放5G技术的潜力成为今年MWC当仁不让的主题，5G成为国内外通讯巨头的展览标配，它们希望以自己的方式为5G的未来定调。 发表于：2016/3/9 移动通信转折点 高通英特尔联手 物联网标准合流 Mobileiseverything（移动即是一切）。 发表于：2016/3/9 物联网发展的核心和关键技术 带你感受传感器的力量 引言： 3GPP计划在今年6月冻结并发布基于蜂窝网络的窄带物联网技术标准NB-IoT，2016年将是NB-IoT产业发展非常关键的一年。NB-IoT获得生态系统中各个产业平台的支持，有望引发物联网革命。 发表于：2016/3/9 为何iPhone 6s的2GB可打赢S7 edge的4GB GalaxyS7和S7Edge推出以后，虽然在防水测试超越一众手机称霸，但始终在使用的时候，应用程序的反应才是最重要，这部拥有4GB内存的手机能否成为只有2GB内存iPhone6s的新威胁？有YouTube用户亲身进行测试。 发表于：2016/3/9 骁龙820躺枪 小米5发热异常竟是因为它 曾经，高通骁龙810坑了全世界的队友，小米note顶配版号称史上最强暖手宝。一年之后，小米5手机已经于3月份全线上市，骁龙820处理器换了身构架，尽管高通一再澄清，发热一说依旧难逃诘问，再度引起消费者的关注与议论。主要是因为骁龙820性能太过强悍跑分高达130000+，成为最热门的手机芯片，所谓人红是非多；还有就是消费者被骁龙810伤的太深，那感觉记忆犹新。对于小米而言，你不躺箭谁躺箭？ 发表于：2016/3/9 “不耗电”WiFi技术诞生 手机续航有救了 3月7日晚间消息，国外媒体报道，美国华盛顿大学电子工程学院的学生们日前研发出了一种全新的WiFi技术，其最大特点是能耗不到当前WiFi的万分之一。 发表于：2016/3/9 IDT公司发布三模接收器产品系列能够支持磁共振和磁感应无线充电标准 IDT公司（IDT®）（NASDAQ：IDTI）今天宣布推出“三模（tri-mode）”无线充电接收器，支持AirFueltm联盟磁共振和磁感应充电标准、以及目前已经应用于很多领先的智能手机型号的无线充电联盟（WPC）磁感应Qi标准。AirFuel联盟磁共振技术提高了手机充电时位置摆放的自由度，并且支持多个接收器共用一个发射器来充电。这种在单一器件中实现的技术组合，能够使消费者在面临选择采用不同无线充电标准的移动设备时具有更高的灵活性和“未来保证”。 发表于：2016/3/8 Vishay将在2016慕展上展出应用于汽车和其他电子领域的最新的业内领先技术和产品 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，将参加2016慕尼黑上海电子展上（3月15-17日，上海新国际博览中心）。在E3馆3502展位，Vishay将展出其业内领先的众多创新成果，包括无源元件、二极管、功率MOSFET和光电子器件等，为汽车和其他应用提供更高效率和可靠性。 发表于：2016/3/8 英飞凌多模式反激控制器改善中高端LED照明的性能并降低功耗 2016年3月7日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日推出一款面向LED应用的多模式反激控制器IC。它可缩短灯具“点亮时间”，节省器件数量，降低运行和待机功耗。IRS2982S专为满足中高端LED设计的性能和效率要求而设计，是一款适合各种室内、室外、办公室和工厂照明方案需求的多功能控制器解决方案。 发表于：2016/3/8 大联大世平集团推出智能手机之指纹识别和高保真音效解决方案 2016年3月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案和基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。 发表于：2016/3/8 集成了 LO 频率倍增器的宽带 2GHz 至 14GHz 混频器 提供从 DC 至 6GHz 的 IF 带宽 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双平衡混频器 LTC5548，该器件可作为上变频器或下变频器运行，具极宽的 2GHz 至 14GHz 频率范围。LTC5548 在 RF 和 LO 端口集成了平衡-不平衡变压器，从而分别地在每个端口于 2GHz 至 13.6GHz 和 1GHz 至 12GHz 提供 50Ω匹配，同时实现单端操作。此外，IF 端口能够从 DC 到 6GHz，支持在带基的宽带发送器和接收器。LTC5548 在 5.8GHz 时具很高的 24.4dBm IIP3 线性度，在 9GHz 时则为 21.4dBm。 发表于：2016/3/8 改革大动作剑指PCB 多家知名展商汇聚慕尼黑上海电子展 2015年，国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，“中国制造2025”规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇，让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。 发表于：2016/3/8 遭高通抛弃 台积电10nm节点还得靠海思、展讯、联发科 尽管TSMC已经量产了16nm FinFET Plus高性能工艺，据说还能独吞苹果今年的A10处理器订单，并且在下一代的10nm工艺上要比Intel还要先量产，但是TSMC心中还是有个痛—— 14nm节点投奔三星的高通可能永远不会回头了，后者还会继续使用三星的10nm工艺，而TSMC也加强了与海思、联发科、展讯的合作。 发表于：2016/3/8 日媒称鸿海或3月9日宣布收购夏普 3月6日《日本经济新闻》报道称，台湾鸿海精密工业将在近日结束对夏普债务和资产内容的彻底调查。相关人士表示，两家企业此前曾力争3月7日宣布收购，但为了慎重进行彻底调查，预计推迟数天时间。如果彻底调查的内容没有问题，两家企业将在3月7日开始的一周内宣布。如果顺利，有可能在9日宣布。 发表于：2016/3/8 物联网时代32bit MCU将成主流 MCU+成趋势 据IC Insights的市场研究报告中指出，2015年全球MCU市场产值达168亿美元(比2014年增长5.6%)，出货量达209亿颗(比2014年提升12.4%)，而平均每颗售价则是0.81美元。而未来到2019年，MCU的销售量仍维持逐年递增(年复合成长率CAGR约为6%)、ASP逐年递减的趋势，但整体MCU市场规模仍是上扬的。 发表于：2016/3/8 <…1581158215831584158515861587158815891590…>
