消费电子最新文章 中国高校获得授权发明专利数占中国总数的23% 中国当前的创新创业，多商业模式创新但缺少硬科技创新。本应该充当中国经济科技创新驱动的大学、研究院等科研机构，实际起到的作用非常有限。据中国科学技术信息研究所援引《德温特世界专利索引数据库》的数据显示，2014年在中国公开的授权发明专利约22.97万件(同比增长4.8%)，其中中国机构(个 人)获得授权的发明专利数约为16.3万件。 发表于：2016/2/26 四年长跑结束 夏普7000亿“卖身”鸿海 据《日本经济新闻》报道，夏普2月25日召开临时董事会，决定接受鸿海集团包括直接出资在内的7000亿日元(约408亿元人民币)的援助，进入鸿海旗下。鸿海设想总共提供7000亿日元规模的援助。计划购买主要往来银行持有的夏普优先股票，不再要求银行追加提供金融援助。 发表于：2016/2/26 联发科部分芯片存在安全隐患 信息安全解析 OFweek电子工程网讯 早前，某安全研究者爆料，部分搭载联发科芯片的安卓手机与平板存在安全漏洞，易导致设备遭受安全攻击，而攻击者则可以获得设备用户隐私数据，并对设备进行远程操控。对此，联发科确认了这一漏洞，并已经着手处理问题。漏洞存在于运行Android 4.4 KitKat系统的设备中，原本只是一个为中国电信互操作性测试所开发的调试功能，不过手机厂商在出货之前，没有将其禁用。 发表于：2016/2/26 HV LED芯片开创照明高效率时代 OFweek半导体照明网讯 传统DC LED芯片是在大电流低电压下工作，为提升使用电压，一般采用集成封装(COB)结构，即多颗芯片串并联。虽然目前LED照明应用仍然以DC驱动为大宗，但是该技术经由AC/DC转换能源后驱动灯具照明，不仅增加了应用成本，也增加了产品的复杂度，使整体节能效益降低。 发表于：2016/2/26 iPhone 7s基带芯片首曝 或将由三星代工 OFweek电子工程网讯 根据此前的报道，苹果iPhone 7/iPhone 7 Plus上所搭载的A10处理器订单已经交给台积电代工，据悉，该处理器的基带芯片采用高通的MDM9×45 LTE，采用台积电20nm HKMG工艺打造。现在网上首次曝光了iPhone 7s/iPhone 7s Plus基带芯片的消息。 发表于：2016/2/26 科锐LED新研发成果带来光效与光品质双突破 OFweek半导体照明网讯 科锐LED研发取得新成果，在带来光效突破的同时，实现出众光品质。根据相关报告，单颗大功率LED器件，在电流350mA、结点温度85°C、色温2700K条件下，测试得到光输出1587lm，光效134lm/W，显色指数Ra>90，R9>90。基于这一结果，较之相似光品质、相同工作条件下实际LED照明应用中的量产LED，科锐实现了25%光效提升。这一重要里程碑，结合科锐最新SC5技术平台，将带来LED系统的性能提升、成本降低、光品质提升。 发表于：2016/2/26 工信部张峰：我国5G基础研发试验将在2016年-2018年进行 OFweek光通讯网讯 国务院新闻办公室于2016年2月25日（星期四）上午10时，在国务院新闻办新闻发布厅举行新闻发布会。 发表于：2016/2/26 如何快速使用大规模机器学习的核心技术？ OFweek物联网讯 过去两年，机器学习书写了一卷强大的成长史，无论你是否真的觉察，它都是如此直接且普遍地在我们的生活中体现价值：客服机器人、垃圾邮件过滤、人脸识别、语音识别、个性化推荐……机器学习和人的洞察力这对组合正逐渐渗透到各行各业，使我们在面对这些冷冰冰的现代设备时，享受到灵活、智能、且越来越富人情味儿的服务。 发表于：2016/2/26 2017 — 2018 年物联网十大热门技术盘点 OFweek物联网讯 国际研究暨顾问机构 Gartner 近日选出十大物联网(IoT)技术，提醒企业组织必须在未来两年内特别注意相关发展。 发表于：2016/2/26 数万亿个传感器将很快在全球范围内使用 由于物联网及其他连接设备应用的不断发展，分析师预测数万亿个传感器将很快在全球范围内使用。但据勒克斯研究机构报告，在这一预测成为现实之前，部件生产商要满足很多需求。 发表于：2016/2/26 业界首款！三星推出256GB UFS2.0存储芯片 OFweek电子工程网讯 昨日，小米5发布会上雷军提到了小米5采用了全新的UFS2.0存储芯片，速度比eMMC5.0快87%。现在三星宣布业界首款256GB UFS2.0内部存储芯片诞生了，它将主要运用于高端智能手机等设备。显然Galaxy S7和Galaxy S7 Edge是与该芯片失之交臂了，后续的Galaxy Note6有望跟进，或者三星后续推出256GB版本的Galaxy S7也不一定。 发表于：2016/2/26 中国移动发布VoLTE/CA低成本芯片 中移动联合展讯、联芯共同发布了面向50美金价格段智能手机的VoLTE芯片方案，联合高通、联发科技共同发布了面向100美金价格段智能手机的VoLTE、CA芯片方案。 发表于：2016/2/26 新技能 可口可乐盒子将可变身虚拟现实装置 OFweek可穿戴设备网讯 这也是在促进环保了，喝完了可乐把包装盒折一折就是一VR眼镜，插入手机就能体验。 发表于：2016/2/26 三星Galaxy S7和Galaxy A智能手机选用英飞凌安全与射频元件 智能手机制造商要使其产品在竞争激烈的市场上脱颖而出，就必须在安全性或性能上做足文章，而三星同时选择了二者。全球市场领袖三星利用来自英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的安全与RF（射频）元件打造全新三星Galaxy S7和Galaxy A手机。 发表于：2016/2/25 恩智浦与小米宣布在移动支付领域开展深度合作 移动支付解决方案的全球技术领先企业恩智浦半导体（纳斯达克：NXPI，以下简称“恩智浦”）今天与小米公司共同宣布，双方将在公共交通移动支付领域开展合作。小米公司在今天发布的小米手机5中采用了恩智浦领先的安全元件与近距离无线通信（NFC）解决方案，将进一步加速移动支付技术在中国市场的普及。 发表于：2016/2/25 <…1591159215931594159515961597159815991600…>
