消费电子最新文章 硅基显示正成为下一代技术新战场 AR/VR设备的兴起近年来，显示产业取得了显著进展，随着头戴式显示设备（HMD）的崛起迎来全新转折点。这类设备涵盖了增强现实（AR）、虚拟现实（VR）以及混合现实（MR）等应用场景，正加速走向商业化。在这一趋势下，硅基显示技术的市场关注度持续上升。作为HMD的核心显示方案之一，硅基技术不仅承载着新一代沉浸式体验的实现路径，也为显示产业的未来走向提供重要线索。 发表于：2025/7/17 英特尔RealSense业务完成分拆 近日，英特尔已经完成了其 RealSense 3D 摄像头业务的分拆，并获得了5000万美元的融资。此时正值英特尔CEO陈立武大刀阔斧地对公司进行改革之际，为了持续聚焦核心业务，提升运营效率的同时，英特尔的很多非核心业务开始被分拆、出售或关闭。 发表于：2025/7/17 Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP，为新一代 AI 基础架构助力 中国上海，2025 年 7 月 16 日 -- 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布业内首个 LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案完成流片。该解决方案已经过优化，运行速率高达 14.4Gbps，比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。全新的 Cadence® LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案是扩展 AI 基础架构的关键驱动因素。经过扩展之后，AI 基础架构可以适应新一代 AI LLM、代理 AI 及其他垂直领域计算密集型工作负载对于内存带宽和容量的需求。在这方面，Cadence 目前正在与领先的 AI、高性能计算（HPC）和数据中心客户进行多项合作。 发表于：2025/7/16 艾迈斯欧司朗荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖” 中国 上海，2025年7月16日--全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，荣膺OPPO 2025年度“最佳交付奖”。该奖项不仅表彰艾迈斯欧司朗在供应链卓越性、技术协作与质量领导力领域的突出成就，同时，也凸显艾迈斯欧司朗在移动消费电子领域的杰出领导力。 发表于：2025/7/16 Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 - 2025年7月16日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于车内照明、RGB显示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122，20 mA下发光强度达2800 mcd。车规级VLMRGB6122在3.5 mm x 2.8 mm x 1.4 mm PLCC-6小型表面贴装封装中集成红色、绿色和蓝色芯片，采用独立阳极和阴极连接，能够分别控制每颗芯片的颜色，通过混色，使色域三角形定义色域中的每种颜色都落在CIE 1931颜色空间里。 发表于：2025/7/16 美国ITC裁决三星胜诉 京东方OLED遭遇禁售风险 7月15日消息，据韩国媒体ETNEWS报道，显示面板大厂三星Display在针对中国显示面板大厂京东方（BOE）提起的侵犯商业秘密的美国诉讼中获得了胜利，京东方的OLED产品将被禁售。 发表于：2025/7/16 CPC2501M固态继电器集成电路，集成了用于可视门铃的铃声旁路功能 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年7月15日--Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 发表于：2025/7/16 传英伟达今年将在AI产品中部署80万个SOCAMM内存模块 7月16日 近日，ETNews 报道称，下一代低功耗内存模块 “SOCAMM” 市场已全面开启，英伟达计划在今年为其 AI 产品部署 60 至 80 万个 SOCAMM 内存模块。该产品甚至被业内称为 “第二代 HBM”，随着其在 AI 服务器和 PC 中的应用逐步增长，其大规模出货预计将对内存和 PCB 电路板市场产生积极影响。 发表于：2025/7/16 英特尔已跌出前十大半导体公司 7月11日消息，据oregonlive报道，近日，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在公司内部发表讲话，他不认为英特尔是领先的芯片公司之一，因为英特尔已经跌出了全球前十大半导体厂商，目前面临严峻的技术和财务挑战的英特尔正在大规模裁员。 发表于：2025/7/14 LG电子启动混合键合设备开发追逐未来HBM内存制造关键技术 7 月 13 日消息，韩媒 SEDaily 今日报道称，LG 电子下属的生产技术研究所 (PTI) 已启动混合键合设备开发，目标在 2028 年实现大规模量产。 混合键合未来将毫无疑问地成为 16+ 层堆叠 HBM 内存堆栈构建的关键技术，其采用无凸块的铜-铜键合，缩小各层 DRAM Die 间距，能在有限的高度内实现更高层数堆叠，且具备更低发热。 目标。 发表于：2025/7/14 传英特尔在台积电2nm制程完成Nova Lake处理器芯片流片 7 月 14 日消息，媒体 SemiAccurate 本月 10 日报道称，英特尔数周前在台积电 2nm 制程节点 N2 完成了 Nova Lake 处理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步将是上电运行 (Power On)。 发表于：2025/7/14 AMD Zen6处理器将由台积电2nm工艺主导 7月13日消息，据最新消息，除了部分注重功耗的低端笔记本型号外，AMD的大多数Zen 6产品都将采用台积电的2nm N2P工艺。 具体来说，AMD面向服务器的EPYC Venice（EPVC）系列，包括经典和密集型SKU，都将使用台积电的N2P工艺。 发表于：2025/7/14 恩智浦超宽带技术赋能小米15S Pro全生态创新 中国上海——2025年7月14日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，小米新款智能手机15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200，实现基于UWB技术的公共交通无感支付功能和智能数字车钥匙功能。 发表于：2025/7/14 深圳大普微电子：向“新”而行 打造数据存储新引擎 树立行业标杆，讲好中国故事，传递中国声音，充分展现腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和向上的企业家精神。近日，“崛起的民族品牌”专题系列节目对话深圳大普微电子股份有限公司（简称：大普微电子）的董事长杨亚飞先生，探讨数据存储领域的创新发展之路。 发表于：2025/7/14 英特尔在游戏PC处理器市场份额跌至60% 7月11日消息，根据PC Games News 的分析，英特尔在游戏PC处理器市场的长期主导地位正遭受严峻的挑战，因为游戏PC玩家正逐渐转向竞争对手AMD的Ryzen 处理器。 该分析指出，这项趋势的证据来自于Steam 的调查数据，显示英特尔的在游戏PC处理器市场的份额在从五年前的76.84%大幅跌落至当前的60.27%。这意味着，在短短五年的时间里，英特尔在Steam 观察的游戏PC 中所占的处理器比例已经减少了超过16个百分点。 发表于：2025/7/14 <…36373839404142434445…>
