消费电子最新文章 全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单 全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称GSA）荣幸地宣布2021年度「颁奖典礼盛宴（GSA Awards Celebration）」所有奖项的提名名单。将于 2021 年 12 月 9 日星期四（美国加州时间） GSA年度在线颁奖典礼上公布最终获奖者并颁发奖项。 发表于：2021/11/22 强续航+独立蜂窝 助力智能穿戴的独立时代 在智能消费电子市场，智能穿戴凭借着品类日渐丰富、功能不断增加逐渐成为越来越多消费者的“心头好”，但同时消费者也对它提出了更多的需求：穿戴的舒适和个性化、丰富的功能、持续的智能以及脱离手机的独立存在。基于此，展锐在其丰富的智能穿戴产品布局基础上，推出了新一代面向成人智能手表领域的全新解决方案--W117，助力智能穿戴产品打破连接的界限，成为独立的智能穿戴设备中心，为消费者体验带来质的提升。 发表于：2021/11/22 美光携手联发科率先完成 LPDDR5X 验证 2021 年 11 月 22 日，中国上海 – Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，MediaTek Inc. （ 联发科技 ） 已在其全新的 5G 旗舰智能手机芯片天玑 9000 平台上完成了对美光 LPDDR5X DRAM 内存的验证。美光由此成为首家送样并验证该款业界最快、最先进移动内存的半导体厂商，并已出货首批基于1α 节点的 LPDDR5X 样片。 发表于：2021/11/22 传英特尔将推出3nm工艺GPU，由台积电代工 11月22日消息，网上有传闻称，英特尔将在明年推出基于3nm芯片制程工艺制造的GPU，并将委任台积电代工制造生产，同时英特尔预计将于2023年打造出最强中央处理器Meteor Lake。 发表于：2021/11/22 阻止SK海力士无锡厂购买EUV光刻机，美国的计策很“毒” 近日有媒体报道称，SK海力士位于无锡的生产厂，计划从ASML购入一台先进的EUV光刻机，用来提高生产效率，扩大产能。但没想到，美国不同意这样的EUV光刻机进入中国大陆，可能要黄了。 发表于：2021/11/22 好一个“一箭三雕”之策，美国不允许SK海力士将EUV运至中国？ 前段时间，ASML又表态了，称将尽其所能向中国市场提供一切他们能够提供的技术，其中DUV光刻机是想卖就卖的，不需要美国的许可。 发表于：2021/11/22 联发科4nm芯片天玑9000，比肩苹果A15，超过高通 目前全球还能够顺利推出手机Soc的厂商就5家，分别是苹果、高通、三星、联发科、紫光展锐。而苹果、三星的芯片基本不对外出售。 发表于：2021/11/22 全球芯片短缺，中国芯自立自强不受太大影响 近日中国最大的芯片代工厂中芯国际公布了史上最好的业绩，三季度营收、净利猛增，在业绩发布会上联席CEO赵海军表示全世界芯片工厂产能受限，独有中国的芯片工厂全力生产并满足了中国的需求。 发表于：2021/11/22 超越摩尔，中国动了外延设备市场的利益？ Yole半导体制造技术与市场分析师Vishnu Kumaresan博士说：“我们正处于一个关键的历史时期，我们周围的每一台设备都在变得更加智能、绿色和紧凑。”他补充道：“即使是令人痛苦的新冠疫情也通过进一步加快技术创新对半导体行业产生了积极影响。 发表于：2021/11/22 华为正式开启二手机业务 近日，华为手机官方宣布，为了提升电子产品的再利用，华为正式开启二手机业务，每一台官方认证的二手机，都经过严格把控，每一款官方二手机都装配全新的电池，搭载全新的＃HarmonyOS＃2系统，提供一年质保，重复的利用，也能获得新机的体验！ 发表于：2021/11/22 对标蓝牙，这家UWB芯片厂商凭什么这么有勇气 UWB 背后的想法已经存在了几十年，早在1996年，加州大学就建立了一个名为 Ultra 的超宽带实验室，甚至一些相关的概念都可以追溯到20世纪初越洋无线电报的发明者波波夫、马可尼。彼时，马可尼提出的无线通信系统就解释了超宽带无线电这个词的意思。 发表于：2021/11/22 全球市场严重“缺芯”，中芯国际正式表态，网友：扎心了！ 全球缺芯的问题从2020年底开始就一直在延续，而且现在依旧没有任何好转，甚至汽车行业不少厂商都通过减产缓解缺芯的压力。 发表于：2021/11/22 AI与大屏应用 有线电视在加速转型升级，IPTV顺势进入下半场，而OTT也迎来了红利收割期，DVB、IPTV、OTT可谓是三足鼎立。 发表于：2021/11/22 AMD和联发科推出双方合作开发的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块 11月21日消息，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。 发表于：2021/11/22 韩国半导体的“无奈” 韩国的半导体产业，强大但失衡。占据全球七成市场份额的内存产业让韩国成为全球半导体产业不可或缺的一环，但在非内存领域，韩国只有5%左右的市场占有率。内存市场频繁的景气变动和价格波动，以及日韩贸易摩擦时日本对韩国进行的半导体材料出口管制，让韩国政府和三星等企业充分认识到发展非内存业务的紧迫性。 发表于：2021/11/22 <…504505506507508509510511512513…>
