消费电子最新文章 半导体厂商从消费电子转到汽车电子领域要作何改变 自驾车成为继手机产业后，下一个群雄竞逐焦点，而台湾半导体厂商如联发科、联咏、瑞昱、盛群等厂商皆加足马力，盼期能在新兴领域闯出一片新天地。不过，汽车产业与消费性电子产业相比，最大的差别在于对安全的重视与要求程度，相关业者若想在车用芯片市场上分到一杯羹，产品设计思维跟方法要跟着翻转。 发表于：2020/8/13 车用半导体呈现翻倍增长 芯片商竞相角逐市场版图 电子发烧友早八点讯：Investor's Business Daily网站报导，虽然车用半导体在全球半导体市场所占比例仅有10%，不过据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，力道之强劲，也无怪乎各家半导体业者将之视为重要战场。 发表于：2020/8/13 台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产 两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。 发表于：2020/8/13 敏芯股份实现MEMS传感器国产化 当前，在美国的无理打压下，我国很多领域都激起了国产替代的浪潮。各大芯片行业争先创新发展，力保国家信息安全和产业稳定发展。中芯国际与寒武纪的上市更将带动我国芯片行业的新发展。 发表于：2020/8/13 Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备，可避免因过电流、过热条件而损坏 中国，北京，2020年8月12日讯 - - 全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的PPTC产品系列，该产品系列旨在让当今最常用的消费电子产品的下一代产品变得更小巧、更可靠。 PolySwitch® zeptoSMDC系列在锂离子电池组IC和电量计的信号线上提供强大的过电流和过电压保护。 该系列PPTC针对高压（13 VDC）应用。 该系列具有较小的0201表面贴装尺寸，是尺寸越来越小的移动和可穿戴产品设计的理想选择。 发表于：2020/8/12 Maxim Integrated发布最新USB-C功率传输(PD)方案，开发时间缩短3个月、方案尺寸减小一半，有效加速行业普及 中国，北京.—2020年8月12日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降压充电器，帮助设计者克服USB-C功率传输(PD)设计挑战。随着便携式设备中不断加入5G无线通信、4K视频等新的技术，许多设备正在从单电池供电架构转变为双电池(2S)供电架构。转变后的系统要求通过USB-C PD传送更高的功率，并以更大的功率充电(25W或更高)。利用MAX77958 USB-C PD控制器，设计者即刻拥有开箱即用的USB-C PD兼容方案，可以将设计时间缩短3个月，同时利用MAX77962升/降压充电器将方案尺寸减小一半。 发表于：2020/8/12 PLC线到底该怎么接,PLC系统如何设计,PLC软编程方法 为防止plc和变频器之间的控制信号线受空间电磁场的干扰，可在这些控制信号线的外层接屏蔽线，以提高系统的抗干扰能力。此种接线一定要注意，对屏蔽的接地点只能选取一点。不管是在PLC一边，还是在变频器的一边。一般选在信号接收端，即变频器一边。这样，可提高系统的抗干扰能力。 发表于：2020/8/12 同样的EUV光刻机，为什么只有台积电能实现高量产？ 由于三星5nm良率迟迟无法尽快提高，最近传出高通将放弃三星5nm转向台积电生产其最新移动SOC 骁龙875。面对7nm、5nm等更先进的制程，三星和台积电同样使用了AMSL的EUV光刻机，但是为什么良率和产量没有台积电高呢？为什么现在全球只有台积电才能在EUV工艺中实现高产量？ 发表于：2020/8/12 挽留高通,三星新芯片工厂将提前开始动工 此前，因为三星5nm制程芯片量产过程中可能存在的产量问题，关于高通已经寻求台积电同三星一起生产骁龙芯片的传言一直没有停歇过。近日，有报道称三星将于下个月开始韩国新工厂的建设，或许会为它与高通的合作带来一些转机。 发表于：2020/8/12 麒麟芯片成绝唱，华为手机真的太难了 “由于（特朗普政府）第二轮制裁，台积电只接受了我们芯片5月15号之前的订单，到9月16号生产就停止了，所以今年可能是全球最领先的、华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。”在8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上，余承东在他的演讲中提到这一令人悲观的消息。 发表于：2020/8/12 中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市 中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市，打造MEMS全产业链国产化平台 发表于：2020/8/12 大涨49% 华为海思首次进入全球半导体十强 作为国内半导体行业的第一，华为海思近年来凭借麒麟等芯片不断扩大份额，在IC Insights日前发布的2020年上半年全球半导体十强榜单中，海思营收大涨49％进入了前十。 发表于：2020/8/12 应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3® 2020年8月7日，加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司今天宣布为其大获成功的CentrisSym3刻蚀产品系列再添新成员。现在，该系列产品能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。 发表于：2020/8/12 意法半导体生态认证400W电源评估板降低先进节能电源设计难度 中国，2020年8月5日--意法半导体的EVL400W-EUPL7 评估板是一个现成的400W电源解决方案，符合当今要求最严格的生态设计规范，借助意法半导体的L4984D电流式PFC控制器和L6699谐振半桥控制器的创新功能，能够在多种工作模式下最大限度提高电源能效。 发表于：2020/8/12 艾迈斯半导体公布“关于舒适、智能、高性能耳塞的市场调查”，为品牌商聚焦消费者需求 “关于舒适、智能、高性能耳塞的市场调查”1对中国、欧洲和美国的用户进行了耳塞使用、习惯和喜好方面的调查。对于品牌商来说，此次调查的一个重要发现是，许多用户，尤其是北美用户，整天都戴着耳塞工作和休闲，所以他们想要佩戴舒适但不会完全屏蔽外部环境的耳塞。 发表于：2020/8/12 <…741742743744745746747748749750…>
