消费电子最新文章 意法半导体推出USB-IF认证开发板，将USB-C®和USB快充功能延伸到嵌入式应用 ·USB-IF认证解决方案可为最终产品认证提供可靠参考 ·促进现有的支持USB PD的USB-C®快充充电器和线缆的二次使用和可靠的互操作性 ·利用片上集成的意法半导体独有的功能，以经济划算的方式划分系统 发表于：2020/7/9 GRAS 推出全球最薄的UTP电容式测试麦克风 2020年7月9日： 2020年7月9日 自1994年起，GRAS Sound & Vibration是声学传感器的创新领先制造商，今天在现有针对风洞应用的测量麦克风系列中，新增一款超薄高精度（UTP）的麦克风。基于革命性的专利技术上，UTP麦克风结合了GRAS 测量麦克风具有高精度和可靠性，针对市场需求以创新超薄型设计（1 mm），将湍流影响降至最低。 UTP麦克风外型设计独特和易于安装，专为原位边界层测试而设计，可满足测试的对中性冲击和高精度的要求。连同GRAS其他表面贴装和嵌入式安装的麦克风系列，UTP麦克风将涵盖了各类行业的边界层测试应用。 发表于：2020/7/9 微星CEO江胜昌骤然辞世，官方回应：因个人健康导致，公司已启动紧急措施 据悉，电脑笔记本及主板大厂微星科技总经理兼 CEO 江胜昌于 7 月 7 日下午坠楼当场死亡，具体原因不明。 发表于：2020/7/8 智能手机平均摄像头数量出炉，你的手机拖后腿了没？ 近几年，手机摄像镜头是越来越多，从单摄到双摄再到动辄 4、5 颗镜头的多摄。 发表于：2020/7/8 可折叠手机近几年将持续使用UTG和CPI，三星未来或向华为供货 近日，市场研究公司 UBI research 报告显示，可折叠智能手机至少在未来五年内有望继续使用超薄玻璃(UTG)和无色聚酰亚胺(CPI)。预计今年 UTG 和 CPI 全球出货量将分别达到 450 万、350 万块。 发表于：2020/7/8 华为申请下一代折叠屏手机Mate V商标，可以量产终于不用再抢货了？ 据悉，华为近日在在欧盟知识产权局申请了 Mate V 商标，外界猜测 Mate V 很有可能是华为折叠屏新系列的商标。 发表于：2020/7/8 三星电子进一步发展本土半导体设备供应链以降低对国外依赖 通过加强与国内零部件制造商与相关材料供应商的紧密合作，三星电子正进一步推进其芯片供应链的本地化。 发表于：2020/7/8 仅半年就融资1440亿，国产替代潮带火了设备商 根据日经中文网的报道，截止到7月5日，2020年中国半导体企业的融资额约1440亿元人民币，换算成日元已达到约2．2万亿日元，仅半年时间就达到2019年全年的2．2倍。而这场投资的主角就是大基金和2019年新成立的科创板，两者共同加速提高国产半导体的自给能力。 发表于：2020/7/8 H.266视频编解码标准正式发布，数据量减少一半 本周二，德国弗劳恩霍夫•海因里希•赫兹研究所（Fraunhofer HHI）周二正式公布了H.266多功能视频编码编解码器标准，新的H.266 /VCC编解码器在保持清晰度不变的情况下，数据压缩效率获得极大提高，数据量减少了50%。 发表于：2020/7/7 中芯国际申购：顶格获配842签 有券商预测市值可到6500亿元 从获受理起，19天过会、29天获准注册……中芯国际不断刷新科创板IPO的纪录。根据7月5日晚间的公告，中芯国际本次科创板IPO发行价27.46元/股，7月7日申购。 发表于：2020/7/7 全球首款可见光通信专用芯片组发布 有光就能上网 不用电，只要有光，就能上网！日前在中国智博会上发布的全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片组（CVLC820A、CVLC820D），让这一梦想照进现实。 发表于：2020/7/6 RF半导体制造工艺，你知道多少 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展，高频电路应用越来越广，今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。 发表于：2020/7/5 为了技术竞争中击败台积电：三星芯片直接上3nm 近期，三星增加了这款芯片的产量，因此有理由相信将会运用在三星Galaxy Note20系列身上。三星更新了他们的芯片工艺线路图，其中三星在芯片工艺上将会跳过4nm制程工艺，直接从5nm制程工艺提升至3nm制程工艺。三星这样的计划，主要是为了能够与行业前列的台积电进行竞争。 发表于：2020/7/5 中国首家,紫光安全芯片获得全球最高等级认证：实现零突破 7月1日消息，紫光国微宣布，紫光国微旗下紫光同芯THD89成为国内首款通过国际SOGIS CC EAL 6＋安全认证的芯片产品，是全球安全等级最高的安全芯片之一，实现了中国在该领域的零的突破，刷新了我国芯片安全认证最高等级记录。 发表于：2020/7/2 京都半导体新研发高速光电二极管传输速度可达400Gbps 日前，日本京都半导体公司研发出一种高速光电二极管KP－H KPDEH12L－CC1C，可用于支持数据中心内部和数据中心之间基于PAM4的400Gbps传输系统。 发表于：2020/7/2 <…750751752753754755756757758759…>
