电子元件相关文章 CPU、DCU双管齐下，海光业绩大增背后 深入了解其企业情况之后，看到了一些隐忧，眉宇间又露出了几分担忧。在体验、质量、品牌这三个决定消费品胜败的关键要素里，要选择哪一个城墙口狂轰？ 发表于：2022/9/15 中国芯片“大跃进”遭遇美国阻挠 中国大陆争取在关键芯片上占据主导地位的努力正面临来自美国越来越大的阻力 发表于：2022/9/15 苹果的第八代智能手表首先登场：硬件芯片无意外 9月8日凌晨消息，苹果公司召开秋季新品发布会，推出iPhone 14系列、Apple Watch Pro 2代，以及Apple Watch Series 8，新一代的“苹果三件套”诞生。与今年6月的全球开发者大会(WWDC)类似，本次秋季发布会依旧采用线上录播的方式和大家见面，但也邀请了一部分媒体前往苹果公司总部Apple Park现场体验产品，新浪科技正是受邀媒体之一。 发表于：2022/9/15 速科德PCB分板机电动自动换刀主轴 德国SycoTec在原有4033分板机高速主轴的基础上，再次升级创新研发了4033 AC系列「电动自动换刀主轴」，ESD防静电功能可选，无需连接密封气，安装更简单，快速稳定，高效率加工，同时避免了气动主轴因气压不稳定等因素导致换刀失误等问题。 发表于：2022/9/14 触控触摸芯片哪款好？常用触摸芯片品牌型号推荐 触控在电子信息产业中扮演着不可或缺的角色，已经和人们的生活密不可分；触控触摸芯片通过人体(手指)感应使输入电容发生变化，与内部基准电容比较，将差值进行放大，在输出端产生高低电平变化，从而实现对模拟信号的控制;好的触控体验需要由好的触摸芯片来作为支撑，那么触控触摸芯片哪个牌子好？哪款触摸芯片常用推荐？ 发表于：2022/9/14 国内20家MCU上市公司今年上半年表现：几家欢喜几家愁 根据Omdia数据，2021年中国MCU市场规模72亿美元，同比增长26%；预计2025年市场规模达到约82亿美元，且主要为恩智浦、Microchip、瑞萨、ST和英飞凌等几家头部企业所占据，国内MCU企业的市场份额并不大。但国内MCU企业玩家却有很多，据<电子发烧友网>统计，可以提供MCU产品的上市企业就有20家之多，这还不包括2021年成立MCU事业部，今年会推出MCU产品的模拟厂商思瑞浦；计划扩充电机驱动、通用电源、MCU产品线的纳芯微；即将推出车规MCU产品的韦尔股份等等。 发表于：2022/9/14 DRAM存储芯片：三雄决战DDR5 继DDR5 DRAM成为英特尔“Alder Lake”第12代处理器的标准配置之后，AMD近日也宣布其7000系列处理器将支持DDR5内存，并在9月27日正式上市。AMD表示，该平台将不再支持DDR4，只支持DDR5产品，这无疑将进一步扩大DDR5内存的需求。 发表于：2022/9/14 0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷链物流专用数字温度芯片M117P 随着工业化技术的不断发展，疫苗、生物制剂、药品以及新鲜生蔬等对温度敏感的商品在加工、储存、运输、销售等过程中，需要对各个过程中的温度参数进行记录跟踪，以保证产品质量，减少物流损耗，这对冷链物流、仓储的温控系统提出了新要求。 发表于：2022/9/13 ASML最新光刻机曝光：20亿一台，用于2nm，每小时处理220片晶圆 众所周知，制造7nm及以下工艺的芯片，需要用到EUV光刻机，而全球仅有ASML能够生产。 发表于：2022/9/13 哪款数字功放芯片音质好？数字功放有哪些优点 近几年随着智能科技的进步发展，什么东西都开始了数字化，数字音乐取代传统物理存储介质给我们带来了全新的聆听方式，“数字功放”随即成为热门话题以及产品行业方向；从现状来看，数字功放已能商品运用在功率一般的普通用途放大器上，性价比和小型、节电等方面都有长处。 发表于：2022/9/13 Intel和AMD的Chiplet对比 在 Hot Chips 34 的演讲中，英特尔详细介绍了他们即将推出的 Meteor Lake 处理器如何使用Chiplet。与 AMD 一样，英特尔正在寻求获得与使用Chiplet相关的模块化和更低的成本。与 AMD 不同，英特尔做出了一套不同的实施选择，这使 Meteor Lake 特别适合处理不同的客户群。 发表于：2022/9/13 英领物联 | 成为“功率器件”的大满贯选手 [导读]从碳达峰到碳中和，无疑是需要付出艰苦努力的。对于半导体行业从业者们来说，则意味着一系列与新能源、电子转换、节电相关的技术产品需求会在未来几年内迅速升温。我们有理由相信，面对浩瀚如海洋星辰的物联网产业，通过持续的材料、技术与应用创新，英飞凌将为产业带来更多低碳、高效的互联解决方案。 发表于：2022/9/12 入门：通过并联 SiC MOSFET 获得更多功率 [导读]开关、电阻器和MOSFET的并联连接的目的是划分所涉及的功率并创建可以承受更大功率的设备。它们可以并联以增加输出电流的容量。因为它们不受热影响不稳定性，并联连接通常比其他更过时的组件更简单，更不重要。碳化硅MOSFET也可以与其他同类器件并联使用。多个单元之间的简单并联在正常条件下工作良好，但在与温度、电流和工作频率相关的异常事件中，操作条件可能变得至关重要。因此，必须采取一定的预防措施来创建防故障电路，以便它们能够充分利用功率器件并联所提供的优势。 发表于：2022/9/12 电力电子课程：第 8 部分 - 功率元件碳化硅和GaN [导读]基于硅 （Si） 的电力电子产品长期以来一直主导着电力电子行业。由于其重要的优势，碳化硅（SiC）近年来在市场上获得了很大的空间。随着新材料的应用，电子开关的静态和动态电气特性得到了显着改善。 发表于：2022/9/12 电力电子课程：第 7 部分 - 功率元件MOSFET和IGBT [导读]在上一集中观察到的双极晶体管的缺点是开关时间太长，尤其是在高功率时。这样，它们不能保证良好的饱和度，因此开关损耗是不可接受的。由于采用了“场效应”技术，使用称为 Power-mos 或场效应功率晶体管的开关器件，这个问题已大大减少。在任何情况下，表示此类组件的最常用名称是 MOSFET。 发表于：2022/9/12 <…115116117118119120121122123124…>
