电子元件相关文章 风华2号高性能国产桌面级GPU发布 首次亮相签约规模达5亿元 8月3日，芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会，在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的，高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至，通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示，向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱，性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道，效果震撼全场。 发表于：2022/8/11 应用在智能触摸遥控器中的触摸芯片 智能触摸遥控开关电路虚线右面是普通照明线路，左部是电子开关部分。VD1～VD4、VS组成开关的主回路，IC组成开关控制回路。平时，VS处于关断状态，灯不亮。VD1～VD4输出220V脉动直流电经R5限流，VD5稳压，C2滤波输出约12V左右的直流电供IV使用。 发表于：2022/8/11 30W×2CH立体声D类I2S输出数字音频功放芯片-NTP8938 韩国NF数字功放芯片-NTP8938是一款高效I2S输出D类立体声音频功率放大器，能提供2*30W/8欧功率输出，输出效率85％以上；具有过温限幅功能，当芯片内部温度达到过温限幅点，会自动降低增益，使其IC能够连续播放而不间断。 发表于：2022/8/11 硬核汽车芯玩家，筑起软件的高墙 在自动驾驶领域，大算力芯片的角逐似乎已经暂告一段落，目前主流的国内外几家芯片厂商都已经拿出了百TOPS级别大算力的自动驾驶芯片产品。接下来的重点是量产上车的比拼，如何让自家的芯片真正上车，好用，易用，且被长久认可，发挥各芯片厂商 “软”实力的时候到了。 发表于：2022/8/11 国产芯片再创纪录，将增强人工智能、自动驾驶等新技术自主能力 近日国内新创企业壁仞科技发布了新款通用GPU芯片BR100，其性能直逼领先者NVIDIA，可望为国内人工智能、自动驾驶等新兴科技提供支持，增强独立自主的实力，进一步摆脱对海外芯片的依赖。 发表于：2022/8/11 音频主控芯片- Crescendo_III美国ESS系列升级版 CrescendoIII音栏是第三代SoC，集成了所有声控音频和微控制器(MCu)功能，在176引脚低轮廓四平面封装(LQFP)包。 发表于：2022/8/11 小芯片封装技术的挑战与机遇 2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。 发表于：2022/8/11 壁仞发布BR100芯片:国内算力最大通用GPU 8月9日下午，来自上海的年轻企业壁仞科技正式发布BR100系列GPU。 发表于：2022/8/10 全球服务器Q2出货季增收敛 Q3估季增5.2％ 全球服务器在第二季受到中国华东封控、致供应链运作受阻，加上部分IC、零组件供应长短脚仍严峻，依DIGITIMES Research分析师龚明德统计分析，全球服务器出货量季增幅收敛至3.3％。预期第三季将有递延出货及美系大型数据中心、品牌业者因云端服务、中大型企业客户需求支撑，全球服务器出货量季增幅可望上升5.2％。 发表于：2022/8/10 自研GPU看齐GTX1050！国产GPU大厂景嘉微半年净利润1.25亿元 旗下产品大卖 作为国产GPU大厂，景嘉微今晚公布2022年半年度报告，公司实现营业收入5.44亿元，同比增长14.47%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降0.86%。 发表于：2022/8/10 壁仞科技发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录 今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。 发表于：2022/8/10 Qorvo Biotechnologies 公司的 COVID-19 抗原快速检测获得 FDA 紧急使用授权 (EUA)，可用于现场护理环境 中国北京 - 2022 年 8 月 10 日-移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，美国食品和药物管理局 (FDA) 已为 Qorvo 的 Omnia SARS-CoV-2 抗原检测颁发了紧急使用授权 (EUA)，使其可用于现场护理 (POC) 环境。 发表于：2022/8/10 支持硬件光追：Intel Arc Pro专业显卡将于今年上市 据悉，Intel Arc Pro A系列专业显卡首批产品包含两大类、三种型号，一类是面向移动工作站的Arc Pro A30M，另一类则是面向桌面工作站的Arc Pro A40、Arc Pro A50。 发表于：2022/8/10 丹麦理工大学研发基于芯片的OPA设备 可实现性能更高激光雷达 盖世汽车讯 据外媒报道，研究人员发现了一种可以改进激光雷达系统的新方法，即基于芯片的波束转向技术。该种新研发的技术有望实现更小、性价比更高且性能更高的系统。 发表于：2022/8/10 美国芯片法案正式签订，倡议建立Chiplet平台 据CNBC报道，美国总统拜登正式签署了一项总支出为2800亿美元的法案——CHIPS and Science Act。在这个法案中，涉及半导体的部分备受关注，这就是大家平时说的“芯片法案”——向半导体产业投资527亿美元。 发表于：2022/8/10 <…126127128129130131132133134135…>
