电子元件相关文章 释放5G极致潜能，高通骁龙X70四大亮点全解析 这是一个智能手机内卷的时代，卷颜值、卷摄像头、卷屏幕，但对于5G手机来说，基带芯片才是其竞争的核心，决定着手机通话质量的好坏、网速的快慢以及信号的强弱，不同的基带芯片甚至能让手机信号出现云泥之别。可以说，5G基站芯片的方寸之间，才是各大手机厂商真正的“战场”。 发表于：2022/3/11 英特尔Sierra Forest，市场最需要的能效核至强处理器 英特尔Sierra Forest处理器采用英特尔的能效核，为云服务提供商打造具备更多内核的平台。此前传闻Granite Rapids是专门的性能核处理器，而英特尔则在2022年投资者大会上分享了用于Sierra Forest平台的其它芯片。英特尔表示，其计划在下一代平台中提供两种具有通用高级平台功能的内核。这在许多方面与AMD的Genoa和Bergamo非常相似。这也正是英特尔所需要的。 发表于：2022/3/11 风靡云蒸的独立IC测试厂商 在国内半导体行业存在一个越发明显的趋势，那就是传统交由封测厂商来完成的芯片的测试业务，现在越来越多的芯片厂商开始交给独立测试厂商完成。国内IC产业专业分工的趋势不断发展，使得独立的IC测试厂商近年来逐渐走上台前，被行业重视起来。 发表于：2022/3/11 聚焦两会：缓解汽车缺“芯”，国创中心在行动 3月4日，一年一度的全国两会正式开幕。面对全球芯片供应持续紧缺，特别是汽车芯片尤为紧缺的背景之下，此次“两会”期间，有关缺“芯”的内容仍然是一个“重头戏”，多位人大代表的提案均涉及了汽车芯片相关议题。围绕汽车芯片的“危”与“机”，从2019年开始，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）就开展关键自主汽车芯片的技术攻关、平台搭建、生态融合、标准制订、测试评价、芯片上车等创新工作，加快推进国产汽车芯片的创新和应用。 发表于：2022/3/11 华为麒麟9000L跑分：打平6nm天玑1200，不如7nm高通骁龙870 前段时间，华为的Mate 40E Pro 5G上架。不过大家真正关注的并不是手机本身，而是这款手机使用的芯片麒麟9000L。 发表于：2022/3/10 外媒称未来5年，大陆芯片代工份额只能增0.3%，就问你服不服？ 众所周知，目前整个芯片行业已经分成了IDM（设计＋代工）、Fabless（设计）、Foundry（代工）这三种模式了。且现在IDM越来越不流行， 而Fabless、Foundry已经成为主流了。 发表于：2022/3/10 不按常理出牌的苹果，正一步一步改变全球芯片格局 2020年11月份，苹果推出了一款M1芯片，用在了Macbook上。这款芯片有何稀奇之处？最大的不同是这是一颗苹果自研的ARM芯片。 发表于：2022/3/10 车企进军手机市场，意在智能汽车 近几年，各行各业跨行造车甚嚣尘上，其中以手机行业的声量最高。苹果手机2014年就启动“泰坦计划”，小米在去年春季新品发布会上宣布造车，华为、OPPO不造整车，以汽车行业供应商的身份进入汽车行业，另外还有富士康、立讯精密等手机行业供应链企业进军汽车领域。 发表于：2022/3/10 未来的苹果产品，都会用同一款芯片？ 随着苹果的春季发布会落下帷幕，不少苹果用户应该都感到心满意足，毕竟今年的春季发布会在硬件方面是直接拉满，新一代iPad Air、全新的Mac Studio、全新的Studio Display和让人略感遗憾的iPhone SE（第三代），除此之外还有新的iPhone 13系列配色。 发表于：2022/3/10 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案 2022年3月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。 发表于：2022/3/10 Fabless的革命 无论是社会革命，还是产业革命，往往都是由新兴、年轻的力量推动的，半导体行业同样如此。半个世纪以前，这个行业内只存在IDM，它们自己设计、制造、封装芯片，但随着技术和应用需求的发展，IDM已经不能满足需求，因此，Fabless出现了，并很快对整个行业产生了革命性的影响，标志性的事件就是1987年台积电的成立，这一创新的Foundry业务模式，满足了越来越多的Fabless芯片制造需求，一直延续并发展到今天。眼下，Foundry的火爆有目共睹，成为了行业的宠儿，不过，Foundry走到聚光灯照耀下的最前台，只是果，而Fabless的出现和发展才是因，是革命性的存在。 发表于：2022/3/10 探索国产MCU的发展之路 近日，中国领先的MCU及SoC芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）再次重磅发布系列化产品，本次所发布的是车规级智能触控系列芯片TCAExx-QDA2，为全球首款集电容触控和压力触控于一体的车规级SoC芯片。记者观察到泰矽微成立短短2年多内，已连续发布3个各具特色的系列化芯片，发展速度非常显著。 发表于：2022/3/10 苹果推出新一代iPhone SE和iPad Air：换芯不换壳，价格变贵了 苹果于3月9日凌晨举行春季新品发布会，推出了手机、平板、工作站主机、显示器以及M1 Ultra芯片。这次的发布会仍然围绕环保来进行，产品的包装都用了再生材料，大部分新品都会在3月18日开售，在这些新品种，iPhone和iPad应该是大家比较关心的产品。 发表于：2022/3/10 智能门锁丨家电领域中的触摸芯片推荐 随着触控技术的不断发展，各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中，如智能门锁，油烟机，空调、平板、手机、冰箱、空气净化器、空调、洗衣机、微波炉等等一些触摸类型的电子产品，触控芯片的可靠性和实用性也将进一步提高，使得触控芯片的使用也就更加广泛。目前触控芯片集成度已越来越高，触控芯片既可以做主MCU也可以做触摸按键，这就使的触控芯片的性价比更高，成本更低，应用也越来越广泛。 发表于：2022/3/10 靠Find X5 Pro冲击高端市场？OPPO还需继续努力 2月24日，OPPO发布全新一代 Find X5系列旗舰手机，本次共有3个机型，分别是 Find X5、Find X5 Pro 天玑版、Find X5 Pro，其中除了天玑版以外，其他两款均搭载了 OPPO 首个自研的 NPU 芯片——马里亚纳X芯片。 发表于：2022/3/10 <…188189190191192193194195196197…>
