电子元件相关文章 数字功放芯片品牌 在如今的数字音频功率放大器领域市面上常见的数字功放功放芯片就是两大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常见的结构。cm系列除了pa功放外，还有ram功放，复合功放，两级结构的功放，功率放大器等等。pa＋cm系列功放主要特点是直接插cm系列pa就可以工作，并且通过cm可以直接转接其他ram或者复合功放，更加省事方便。 发表于：2021/12/20 海思PLC解决方案有哪些场景？行业迈进智慧物联新时代来啦！ 物联网的快速发展，离不开通信技术的不断突破。为了实现万物互联的终极目标，人们对物联终端采集数据的需求越来越多，迫切需要各种物联接入技术，保障物联网最后一公里的通信可靠、安全和高效。 发表于：2021/12/20 高压接触器: TDK推出新的紧凑型高压接触器 TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的HVC43 （B88269X3＊＊0C011） 系列产品，扩展了其无极性直流高压接触器的产品范围。新产品的连续工作电流为150 A DC 到 250 A DC，最高工作电压可达1000 V DC，可选12 V或24 V线圈，功耗为6 W。 发表于：2021/12/20 2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会，暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕 12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。本届大会的主题是“链上中国芯 成就中国造”。 发表于：2021/12/20 意法半导体：SiC晶圆产能提升10倍 欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-Marc Chery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机，计划在未来4年内大幅提升晶圆产能，2020～2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。 发表于：2021/12/20 应对未来芯片危机：欧洲致力于石墨烯等二维材料研发 “现在要想替代硅非常困难”，西班牙阿拉贡纳米科学与材料研究所的研究员劳尔·阿雷纳尔坦言，“硅的性能良好。它是一种在纯度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦将硅材料的这些优点放在比较的天平上，硅就很难被击败。然而，几十年来，人们一直在寻找硅的替代品，近年来更是如此，因为硅材料正在达到减小晶体管尺寸的物理极限。” 发表于：2021/12/20 老兵新传，国产车用MCU再迎生力军 在汽车电子芯片领域，MCU的应用范围较广，涵盖车身动力总成、车身控制、发动机控制单元、辅助驾驶等。据不完全统计，在一辆汽车所装备的所有半导体器件中，MCU大约占三成，平均每辆车要用到70颗以上的MCU芯片，而在过去十年中，车用MCU约占MCU总销售额的40%。 发表于：2021/12/20 OPPO自研影像专用NPU背后，成为AI赛道黑马的野心 如今每个人对于“AI”这个名词或许都能聊上两句。各类智能硬件设备不断深度介入我们的生活中，大到智能汽车、小到一部手机。在智能硬件爆发的背后，AI算法也在快速迭代发展，算法模型越来越复杂，对于硬件的要求也更高，“AI芯片”这个概念也成为了近几年来AI产业关注的焦点之一。 发表于：2021/12/20 猛堆料的天玑9000想要证明，旗舰的优势就是“快”和“冷静” 今年11月，联发科对外宣布天玑9000的到来，一个月后，联发科召开发布会，正式发布天玑9000，这段时间里，这款旗舰芯片的热度一直居高不下。作为联发科冲击旗舰市场的产品，天玑9000吸引了大量消费者的目光，也承载着市场的期待。而在天玑9000展现的众多旗舰特性中，小雷个人最关注的还是它在游戏场景下的表现。 发表于：2021/12/20 宽禁带半导体：碳中和新赛道 随着绿色低碳战略的不断推进，提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识。以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体（第三代半导体）成为市场聚焦的新赛道。“宽禁带半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。以效率优势带来节能优势，是宽禁带半导体贡献碳中和的着力点。”苏州能讯高能半导体有限公司董事总经理任勉向《中国电子报》记者表示。 发表于：2021/12/20 英特尔正在重点攻关核心微缩技术，叫板三星台积电 日前在旧金山举办的2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学等方面的关键技术突破，以及先进制程上的进展。在外界看来，英特尔此次高调宣布多项突破，意在与台积电和三星公开叫板。 发表于：2021/12/20 苹果“芯片自主”战略或扩至射频前端，博通高通们有危机了 苹果自研芯片早就不是什么秘密，在苹果的各条产品线中已经越来越多地见到其自研芯片的身影，包括A系列智能手机SoC、M系列的电脑处理器，以及T系列的安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。这一次苹果又把自研的范围扩大到了射频前端等无线芯片领域。随着5G通信技术的扩展，射频前端等无线芯片所发挥的作用越来越关键，市场规模越来越大。苹果加大力度自研射频前端芯片，将对射频前端的原有产业格局产生重要影响。 发表于：2021/12/20 芯擎科技发布7纳米智能座舱芯片 这只是刚刚开始...... 业内普遍认为，随着汽车电子电气架构不断改变，未来汽车逐渐朝着“移动出行工具”方向发展，智能座舱将成为实现空间塑造的核心载体。其中，汽车控制域融合发展是智能座舱发展的必然趋势，智能座舱芯片成为厂商争相抢占的高地。 发表于：2021/12/20 全球10大芯片设计公司 众所周知，芯片的整个生产分为三个环节，分别是设计、制造、封测。IDM公司是一家就可以搞定设计、制造、封测三个环节，比如英特尔、三星。 发表于：2021/12/20 联发科涨价？中国手机开始反击，增加高通芯片的采用比例 市调机构counterpoint公布了三季度全球手机芯片市场的数据，数据显示中国芯片企业联发科和紫光展锐的市场份额都取得增长，美国芯片企业高通的市场份额继续下滑，遗憾的是另一家国产芯片企业华为海思的市场份额也出现下滑。 发表于：2021/12/20 <…217218219220221222223224225226…>
