电子元件相关文章 苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装 IT之家 12月5日消息，根据外媒tomshardware消息，Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高性能。 发表于：2021/12/5 诺基亚走心了！新诺基亚7610或在明年第一季度发布 近日，有消息传来新诺基亚7610将计划在明年第一季度完成发布，而这部手机如名字一般，正是诺基亚7610的5G复刻版。据介绍，新诺基亚7610将搭载骁龙8 Gen1处理器，这颗处理器想必大家一定不会陌生，它是高通新一代旗舰处理器，也是目前高端手机圈“香饽饽”。新诺基亚7610有了该处理器的加持，性能也就稳了。 发表于：2021/12/5 聚光科技半导体ICP-MS实现销售，全面布局半导体精密检测 12月3日消息，近日国产高端分析仪器产品企业聚光科技在互动平台表示，“公司的半导体专用ICP-MS已实现销售，同时部分产品(科学仪器)正在集成电路制造头部企业测试中，尚未正式签署合同；公司研发的ICP-MS等高端质谱仪属于美国商务部对实体名单企业进行出口管制的设备。” 发表于：2021/12/5 Intel、AMD合体处理器复活：运行Win11无压力了 Intel产品史上，Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它，将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上，是两大“对手”罕见合体产物。 发表于：2021/12/5 iPhone绝佳拍档！台电推出小体积30W氮化镓充电器 12月3日消息，针对iPhone、安卓手机、平板等设备，台电推出了30W氮化镓充电器。官方介绍，相比常规材质，氮化镓材质有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等特性，用它做充电器不仅可以实现小体积、轻重量，在充电功率转换上相比同功率充电器（非GaN）也更具优势。所以这也是台电30W氮化镓充电器主要优势之一，在功率做到30W的同时，体积和发热也控制得十分良好。 发表于：2021/12/5 高性能DSP处理器：赋能智能产品 扩大市场领域 【哔哥哔特导读】ELEXCON 2021展会上，作为数字信号处理器DSP专业供应商，中科昊芯携新品亮相，并与记者洽谈DSP处理器生态发展。 发表于：2021/12/5 2022年全球半导体市场预计突破6000亿美元，英特尔CEO攻击台积电 当今，全球半导体市场正因数字化加速而急剧扩大。由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2022年全球半导体市场规模将突破6000亿美元，创出历年新高。 发表于：2021/12/5 长光辰芯光电技术有限公司承担的重大专项国产8K图像传感器通过验收 近日，长春长光辰芯光电技术有限公司承担的核高基重大专项国产8K图像传感器通过验收，实现国内自生产。该项目最早由工信部批准立项，并经历了三年多的研发，旨在研制具有自主知识产权的8K超高清CMOS图像传感器芯片及摄像系统，打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。 发表于：2021/12/5 和苹果抢芯，英特尔接触台积电提前预定 3nm 产能？ 最近，据外媒 DigiTimes 的消息，英特尔将派高层于 12 月中旬前往台积电总部，讨论 3nm 芯片产能的问题。 发表于：2021/12/4 多传感器融合技术突围，觉非科技崭露头角 在刚刚过去的广州车展，自动驾驶技术再次成为被关注的焦点。在此次车展，自动驾驶技术展馆以及自动驾驶体验区被首次引入，包括长城沙龙机甲龙、威马M7、小鹏G9等在内的乘用车也纷纷开始搭载多个激光雷达，以展示自身的自动驾驶水平。 发表于：2021/12/4 高通，你得支棱起来！ 万众期待的高通新一代移动端处理器骁龙8 Gen1总算发布了，和上一代骁龙888以及升级版888 Plus相比，这次发布的8 Gen1在账面数据上提升并不大，算是个常规升级。 发表于：2021/12/4 Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计 借助 Melexis ASIL－B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用 发表于：2021/12/3 全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片 12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中，该芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高达 300 倍。 发表于：2021/12/3 汽车芯片真的那么缺吗？ 对于汽车，笔者没有特别的“爱”，虽然对现在的汽车还比较满意，但已经用了十三年，该换了！然而，据2021年10月31日日本经济新闻报道，受到半导体供给不足的影响，无法生产汽车、新车交货期愈来愈长。之前最多1一一3个月的交货期，如今已经延长两倍，而一些受欢迎的车型甚至需要等一年（甚至更长的时间）。 发表于：2021/12/3 第三季度手机市场国产霸榜，OPPO系紧追三星，潇洒甩开苹果 来到2021年最后一个月份，各大手机厂商都积极准备着全新产品计划，绿哥也没停下来，赶忙统计上季度的手机市场情况。在搜集资料的时候绿哥偶然发现，在第三季度的全球手机市场出货量榜单上，国产品牌几乎霸榜，其中更有OPPO系超越苹果拿下全球第二，成绩斐然。 发表于：2021/12/3 <…224225226227228229230231232233…>
