电子元件相关文章 iPhone 13首销订单量超预期，全年总销量有望破2亿 10月13日消息,天风证券发布最新研究报告,预计苹果iPhone 13系列的首批订单量将达到9000万部,超越去年iPhone 12系列的8000万部。同时,基于当前的市场局面,天风证券预测,苹果2021全年的iPhone总销量将达到2．3亿部。 发表于：2021/10/14 华为麒麟成绝唱，中国芯却强势崛起超越高通 众所周知,从2019年开始,美国就开始打压华为,先是打压华为5G,拉上盟友一起拒绝华为5G,接着不允许美国的企业交易芯片、软件等产品给华为。 发表于：2021/10/13 通过分布式架构驱动下一代电动汽车系统 电动汽车(EV)和混合动力电动汽车(HEV)正在不断演进，其中的电子设备同样也在发生变化。在这些车辆的整体构造和功能方面，越来越多的电子设备发挥着重要作用。但是，司机并没有改变。他们仍然希望自己的电动汽车和混合动力电动汽车能够顺利地行驶更远，变得更经济实惠，充电速度更快，并确保他们的安全。那么设计人员如何才能以更低的成本为他们提供更多服务？ 发表于：2021/10/13 清华大学第一台12英寸超精密晶圆减薄机进入生产线 据清华大学官方消息,近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300),已经正式出机,发往国内某集成电路龙头企业。 发表于：2021/10/13 最新龙芯3A5000测试，究竟达到intel什么水平？ 关于龙芯,想必大家都是清楚的,这是目前国内完全自主可控的国产CPU了,甚至在今年龙芯还搞了一套自研的指令集架构LoongArch,实现了全自主指令集。 发表于：2021/10/13 全球半导体销售达478.1亿美元，中国排名全球第一 众所周知,中国一直在全球的芯片进口大国,已经连续3年,每年进口芯片金额超过3000亿美元了,真正的芯片消耗大国。 发表于：2021/10/12 三星已确保3NM良品率稳定：下一代骁龙稳了？ 10月9日,据韩国媒体最新报道,三星电子已经确保3NM制程工艺有稳定的良品率,并计划于明年6月正式投入生产,为相关芯片提供代工。不久前,三星电子的一名高管在三星代工论坛中也透露了这一消息。 发表于：2021/10/12 壁仞科技首款通用GPU流片，采用台积电7nm制程 近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7nm的制程工艺，已进入流片阶段，预计将在明年面向市场发布。 发表于：2021/10/12 Vishay 推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管 宾西法尼亚、MALVERN， Pa．— 2021年10月11日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE：VSH）宣布，推出超小型可润湿侧翼DFN1006－2A塑料封装新型表面贴装小信号二极管－－－40 V BAS40L肖特基二极管和100 V BAS16L。这两款二极管节省空间，提高了散热性能，适用于汽车和工业应用，两款二极管均提供AEC－Q101认证版器件。 发表于：2021/10/12 贸泽电子与Amphenol联手发布新电子书 探讨IIoT所需的互连元件、传感器和天线 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与 Amphenol Corporation联手推出一本新电子书《Enabling the Industrial IoT Revolution》，重点介绍工业物联网 （IIoT） 的众多应用以及开发IIoT解决方案所面临的技术挑战。在这本书中，贸泽与Amphenol的行业专家针对相关主题提供了详细深入的见解，这些主题包括工业数据中心、暖通空调 （HVAC） 系统、室内空气质量系统，以及智能制造、智能自动化、建筑和采矿等。 发表于：2021/10/11 签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马 随着5G技术、工业4.0、自动驾驶、以及数据中心等应用的迅速发展，进一步带动了存储器市场的需求，然而，2021年，全球半导体产业依然面临“缺芯”问题，国内外厂商都在加速产品研发，扩充产能，国际头部厂商也对未来发展做出了新的战略部署。 发表于：2021/10/9 芯片缺货，究竟何时能缓解？ 我已经数不清有多少次听到专家和半导体高管说半导体行业“终于”摆脱了业务的周期性。在过去的 50 年里，它肯定有几十次。50 年前这不是真的。在此期间，这从来都不是真的；即使现在我们正在经历最新的芯片短缺，这也不是真的。 发表于：2021/10/9 中国芯片追求自主的一段过往 龙芯总设计师胡伟武在2015年接受采访时曾经说过“政府应该干啥，应该在黑暗森林里围个篱笆墙，构建一个小森林，把国外芯片挡一挡。同时，在篱笆内的各家公司相互竞争，不加干预，让这些公司优胜劣汰，最后优胜者走出森林，与国外芯片竞争。”此语一出，在当时的中国集成电路政、产、学、研各界均引发了讨论。而5年多过去了，在经历了2018、2019、2020三年中美摩擦对抗的不断升级，“篱笆论”的正确与否相信在不同的读者心中自有评价。 发表于：2021/10/9 剖开苹果A15芯片，看看die的布局！ 近日，TechInsights 发布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的帮助下，我们今天正在对其进行分析。整体来看，A15的die尺寸从上一代的 87.76mm2 显着增加到 107.7mm2，晶体管也从118亿增加到150亿。其实在苹果的发布会上，他们对A15的讨论并没有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的评价。尽管如此，这一代芯片还是有很多变化。AnandTech已经对 A15 SOC 进行了初步审查，结合芯片分析，可以收集到许多有趣的细节。（查看anandtech的文章，点击《苹果A15芯片评测：CPU和GPU提升惊人》查看》。 发表于：2021/10/8 KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案 国巨集团（Yageo）旗下全球领先的电子元器件供应商--基美电子（KEMET），现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。鉴于汽车、工业、消费和能源应用需要采用更小的X2级大电容解决方案来抑制EMI，该系列可满足这些应用日益增长的需求。R53系列提供0.1?F至22?F的电容值、15mm至37.5mm的引线间距、85/85 THB Class IIIB分类，以及在恶劣环境条件下的长寿命稳定性。其体积平均比竞争性X2级电容器小60%，因此可实现更小的PCB面积、更轻的重量、更低的成本和更高的可靠性。这些特性将R53定位为卓越的X2级解决方案，可解决多个行业的设计工程师在尺寸、电容和可靠性方面的挑战。 发表于：2021/10/8 <…248249250251252253254255256257…>
