电子元件相关文章 小体积高耐压，纳芯微推出RS-485接口专用隔离芯片 2021年5月10日－国内优秀的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。NIRS31/485采用创新的Adaptive OOK®电容隔离技术，具有低辐射噪声、高抗干扰性，适用于各类对成本敏感的应用场合，如电力电表、工业BMS、楼宇自动化等。 发表于：2021/5/11 【热门活动】电子元器件缺货和涨价状况下的供应链管理技术沙龙 随着技术的不断创新，元器件制造商加速了产品迭代，愈加频繁地签发元器件停产通知，使得元器件产品的生命周期不断缩短。这无疑给元器件供应链管理带来了巨大挑战，而对于生命周期较长的应用则是难上加难，如航空航天、通讯、医疗、工业控制、军工等行业。关键元器件停产将导致重新设计产品、中断生产线。 西安是我国西北地区最重要的先进制造基地，不仅有大量研究院所，更拥有大批量的相关制造企业，对半导体的需求非常强烈。本次技术沙龙将为您细数半导体新技术的更迭和产业分工带来的停产冲击，并提供全面的应对措施和解决方案。 发表于：2021/5/10 Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率 2021年5月10日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower (CFP)封装，管脚尺寸远小于SMA/SMB/SMC器件。 发表于：2021/5/10 特斯拉正采用纳米材料技术开发硅阳极电池以解决电动车快速充电问题 硅（Si）阳极电池有可能是实现电动车快速充电的关键技术，特斯拉正朝着硅阳极方案迈进，这代表了电动汽车电池的一个重要里程碑。消费者需要一种能够更快充电，行驶得更远，使用寿命更长的电池，而当今的材料还不足以应对这一挑战。CHS是一种液态硅前体，可以应用在锂离子电池的阳极。它的液态特性为加工低成本碳硅纳米结构提供了优势，使其能够直接替代高能锂离子中的石墨。这种电池的一个主要优势是拥有更高的充电/放电寿命周期和更高的能量密度。 发表于：2021/5/8 采用SiC MOSFET，如何设计一种电路驱动大功率电灯或电动机？ 改变大功率电灯或电动机亮度的最佳技术之一就是脉宽调制（PWM）。在汽车电子系统中，一段时间以来，控制单元已使用PWM命令来对各种执行器进行控制和管理。利用周期性信号驱动负载，电路的效率就非常高，所有产生的功率就都能传输到负载，也即损耗几乎为零。通过使用SiC MOSFET作为开关元件，总效率将会更高。 发表于：2021/5/8 Boréas压电触感马达成功实现小型化HD触觉反馈技术在可穿戴设备中的应用 Bromont，魁北克—2021年4月27日，今天Boréas Technologies发布了Boréas压电触感马达（Boréas PHE），这是第一个利用高性能压电执行器解决可穿戴设备所面临的最大挑战的模块，可广泛应用于低功耗、空间受限的设备，实现真正的HD触觉反馈。 发表于：2021/5/8 Digi-Key Electronics 连续第四年被 Digi International 评为年度全球分销商 Digi-Key Electronics 连续第四年被 Digi International 评为年度全球分销商 全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 获评 Digi International 2020 年度全球分销商。这是 Digi-Key 连续第四年获评“年度全球分销商”大奖，该奖项旨在表彰那些在为客户提供价值方面表现出色并帮助推动物联网市场整体发展的 Digi International 合作伙伴。 发表于：2021/5/8 专用于LE Audio应用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新蓝牙SoC器件nRF5340 功能更强大、功耗更低、内存更大：Nordic Semiconductor无线SoC器件nRF5340具有适用于复杂IoT应用的双Arm?Cortex?-M33处理器，是Nordic双核蓝牙5.2 SoC的第三代产品。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供Nordic这款产品组合。 发表于：2021/5/8 蜂巢科技完成天使轮融资，成为最新一家小米生态链企业 与非网5月7日讯，据悉，北京蜂巢世纪科技有限公司（简称：蜂巢科技）成为最新一家小米生态链企业。近日，蜂巢科技宣布完成天使轮融资，由小米科技和顺为资本领投。 发表于：2021/5/8 全球家电行业陷入芯片危机，自研成唯一出路？ 近几个月来,工厂起火、停电、寒潮、新冠疫情加剧等突发事件为本就处于“水深火热”之中的芯片制造业又添了一把柴,一时间,芯片短缺何时能解成为了各行各业产业链上下游最关心的问题。 发表于：2021/5/8 三星I-Cube4开发完成：新一代半导体封装技术突破 日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2．5D封装技术“I-Cube4”。 发表于：2021/5/8 再次极限！IBM抢先推出2nm工艺芯片 就在台积电和三星角逐3nm的白热化阶段,蓝色巨人IBM再一次走在了前列，据报道,曾担任IBM半导体技术和研究副总裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)带领的团队完成了2nm工艺技术的突破,IBM也宣布造出全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 发表于：2021/5/8 大突破！IBM全球首发2nm制程芯片及制造技术 5月7日消息，虽然半导体制程工艺的持续推进变得越来越困难，但是根据台积电此前透露的信息显示，其已在2nm工艺上取得了重大突破，乐观的情况下，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年可能将步入量产阶段。不过，在台积电之前，近日IBM抢先发布了全球首款2nm制程的芯片。 发表于：2021/5/7 三提晶圆代工，Intel能否破局？ 头部竞争队列中,纯粹的IDM模式已经不再适用。 发表于：2021/5/6 XP Power推出新款稳压高压DC-DC转换器系列，可用于分析、半导体和探测器应用 2021年5月6日– XP Power正式宣布推出5W稳压高压DC-DC转换器HRC05系列，该产品可在一个小的封装中提供高达6kVDC的完全可调和可靠的输出电压。该系列的模块为从事高压集成的研发工程师提供了一套完整的功能，作为一个紧凑型封装的标准配置。主要亮点包括低线和负载调节（<0.01%）和出色的纹波性能（<0.01%），为长期应用提供准确可靠的高压。所有模块均符合IEC/UL/CSA/EN 62368-1、61010-1安规标准， 并通过了UKCA和CE认证，符合全球使用的适用指令和法规。 发表于：2021/5/6 <…286287288289290291292293294295…>
