电子元件相关文章 电阻原材料大涨15%，被动元件提前涨价 自村田、太阳诱电宣布交期延长、村田工厂又现染疫等情况出现后,突然感觉被动元件的市场行情又开始紧张起来。 发表于：2021/1/13 东芝推出5组全新的TXZ＋族高级微控制器，实现低功耗，支持系统小型化和电机控制 2021年1月13日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器－－－M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均属于TXZ＋™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®－M4内核；M3H组基于Arm® Cortex®－M3内核。全组均可实现低功耗，适合多种类型的应用，如电机控制、互联物联网设备、先进传感功能等。 发表于：2021/1/13 “车规级”指的是什么？ 汽车电子产品的价格普遍比较贵，其中的主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，但什么样的电子元件才是车规级的器器件呢？ 我们先来看看电子元件在汽车上的应用和一般的消费电子在应用有什么差异。 发表于：2021/1/13 2020中国集成电路行业回顾及2021发展前景预测 集成电路为半导体核心产品，是全球信息产业的基础，是现代日常生活和未来科技进步中必不可少的组成部分。集成电路行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。 发表于：2021/1/13 联电28nm供不应求，客户欲投资换产能 据台媒自由时报报道，晶圆代工厂联电8吋产能受客户强劲需求而短缺，连带12吋的28纳米制程近期接单也旺到供不应求；半导体供应链传出，三星为了追赶日商索尼（Sony）在5G智能手机CMOS图像传感器的龙头厂市占率，大举对联电追加28纳米5G智能手机ISP产能，并有意投资机台设备以保障产能。 发表于：2021/1/13 台积电的成功，苹果功不可没 自上周以来，有很多报道讨论了台积电利润飙升和苹果在2020年第四季度销售了1800万部iPhone 12智能手机。 发表于：2021/1/13 英伟达的最强挑战者：Graphcore用数据征服开发者 在人工智能芯片，尤其是在训练芯片这个市场，英伟达是当之无愧的霸主。 得益于公司在通用CPU和CUDA生态方面的多年投入，英伟达拿下了AI训练芯片公开市场的绝大多数份额。据笔者了解，除了谷歌自用的TPU颇具规模以外，其他的AI芯片在训练市场现在基本都难以撼动英伟达的地位。但因为这是一个巨大的市场，所以不少厂商正在投入其中，期望打破这种格局，从中分一杯羹，来自英国的Graphcore正是其中一个最强挑战者。 发表于：2021/1/13 叫板高通，三星发布最强5nm处理器 今天，三星LSI宣布了全新的Exynos 2100旗舰SoC。这款新芯片对三星的芯片部门来说非常特别，因为它标志着与过去的迭代设计背道而驰——这是三星第一款不使用自己的内部CPU微体系结构，而是依靠Arm的Cortex内核（例如新X1）的SoC。 发表于：2021/1/13 ICinsights：2020年的半导体并购金额创历史新高 据知名分析机构ICinsights报道，在五项的重大收购和十多笔小交易的推动下，2020年的半导体的并购总金额达到1,180亿美元的历史新高，超过了2015年达到的创纪录的1,077亿美元（图1）。分析进一步指出，2020年最大的五笔并购协议（分别在7月，9月和10月宣布）的总价值为940亿美元，约占全年总额的80％。 发表于：2021/1/13 汽车厂商押注SiC 近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。 发表于：2021/1/13 2020年度总结与展望 2020年度总结与展望 发表于：2021/1/13 英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡 新浪科技讯 1月12日早间消息，英特尔周一宣布，将在第一季度加大新款数据中心芯片的生产，而新一代芯片制造技术也将在今年为其贡献重要产能。 发表于：2021/1/13 三星发布5nm芯片Exynos 2100：性能猛增 S21将首发搭载 新浪数码讯 1月12日凌晨消息，三星在CES上正式发布了全新旗舰SoC——Exynos 2100，和高通骁龙888一样，同为5nm制程工艺。和前代的7nm相比，功耗降低20%，整体性能提升10%，AI计算功耗降低一半。 发表于：2021/1/13 年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点 近日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式，标志着该项目即将进入试生产阶段，这是继2020年11月项目竣工之后的又一个重要节点。 发表于：2021/1/13 集成电路专业正式成为一级学科 媒体报道，近日，国务院学位委员会、教育部正式发布关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。 发表于：2021/1/13 <…329330331332333334335336337338…>
