电子元件相关文章 格芯迎来了成长的新契机 对于格芯来说，现在无疑是他们更上一层楼的新契机。 发表于：2020/11/12 英特尔首款服务器GPU背后的“X”野心 2020年11月11日，英特尔正式发布了其首款数据中心GPU，该GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。同时宣称，英特尔oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件堆栈推出新功能，作为其硬件、软件联合设计方法的一部分。 发表于：2020/11/12 AMD高管谈新一代的Zen 4和RDNA 3 AMD执行副总裁Rick Bergman日前在接受媒体采访时，谈到了公司对新一代Zen 4架构和RDNA 3的期待。按照他的说法，RDNA 3的每瓦性能将比其RDNA 2提高50％。 发表于：2020/11/12 谈谈特种工艺半导体 因为摩尔定律的声名在外，加上过去这些年包括三星、台积电、Intel和英伟达等公司的推动，科技界甚至终端消费者都对28nm、10nm、7nm和5nm等先进工艺制程有了或多或少的了解。因为这些工艺推动的产品是科技设备“大脑”的重要构成，这些先进工艺受到行业的一致关注是无可厚非。 发表于：2020/11/12 深度解读苹果M1芯片 昨天，苹果发布了他们全新的MacBook系列产品。这不是一个普通的发布版本，如果说有什么不同的话，苹果今天所做的这一举动是15年来从未发生过的：开始了整个消费类Mac系列的CPU架构转型。 发表于：2020/11/12 半导体的中国“依赖症” 当下的全球半导体业，中国与国际市场之间的“温度差”似乎愈加明显，特别是贸易限制出现以后，这样状况越来越突出。在中国大陆市场，自从2014年推出“大基金”之后，这里的半导体业就呈现出一片热火朝天的景象，而贸易限制又给它添了一把火，热度在两年时间内快速上升，已经热得发烫，有沸腾之势。 发表于：2020/11/12 工信部原部长李毅中：华为有志建立芯片制造线，应给予支持 在11 月 7 日召开的 2020 凤凰网科技创新趋势论坛上，工信部原部长李毅中发表主题演讲《中国 “芯”的挑战与未来》。他强调，我国的工业互联网还处在一个初始阶段，还有一些命门掌握在人家手里，为此还要持续、深入推进数字产业化和产业数字化。 发表于：2020/11/12 掘金中国代工业，SK海力士把200mm晶圆产线搬到无锡 中国是半导体芯片消费大国，但随着美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所设立的种种壁垒，势必将推动中国本土半导体供应能力的提升。 发表于：2020/11/12 TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET 2020年11月10日，德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaN FET系列采用快速切换的2．2 MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。 发表于：2020/11/12 华为任正非：国产芯片设计全球领先，事实真的如此么 华为创始人任正非表示目前影响国产芯片的主要是芯片制造跟不上设计的脚步,这是事实么? 发表于：2020/11/11 联发科将推出新的MT689X处理器，升级台积电6nm工艺 联发科今年的5G处理器赢得了华米OV在内的大厂订单，业绩大涨，天玑系列功不可没。今年除了天玑1000／800／700系列之外，很快还会有新一代的高端5G天玑芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。 发表于：2020/11/11 苹果推出首款自研芯片M1 最佳笔记本CPU来了 今日凌晨,苹果正式发布传闻已久的自研ARM芯片Apple Silicon,命名M1,8核CPU+8核GPU+16核NPU,号称性能、功耗都优于Intel。 发表于：2020/11/11 苹果正式发布用于Mac的PC处理器M1，比之Intel如何 苹果正式发布了用于Mac的PC处理器M1,苹果强调M1的性能与上一代相比提升了3倍,看起来似乎M1的性能颇为可观,那么M1的性能与Intel相比到底如何呢? 发表于：2020/11/11 芯片厂商的竞争新高地，这本白皮书讲清楚了 在11月10日于上海举行的5G产业创新高峰论坛上，紫光展锐携手Omdia联合发布了《5G数字世界—建于芯片之上》白皮书。 发表于：2020/11/11 联发科推出最新5G芯片天玑700 11月11日，为持续扩增在5G系统单芯片（SoC）产品实力及广度，联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来先进的5G功能和体验。 发表于：2020/11/11 <…384385386387388389390391392393…>
