电子元件相关文章 【回顾与展望】安富利：2023年车载芯片供应挑战依旧 【编者按】2023年，半导体产业供应链会有哪些变化？哪些细分领域更值得期待？是否会有新“赛道”出现？日前，全球电子元器件产品与解决方案分销商安富利（Avnet）对2023年的行业发展趋势进行了展望，并介绍了公司在帮助客户缓解物料供应问题上所做的努力。 发表于：2023/2/24 替代启攀微8按键触控八通道触摸芯片-GTC08L 能完美替代启攀微8按键触控八通道电触摸芯片-GTC08L芯片是一款非常适用于音响上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC；可通过触摸实现各种逻辑功能控制；操作简单、方便实用；电压范围宽，可在2.7V～5.5V（单路供电）之间任意选择；抗电源干扰及手机干扰特性好；近距离、多角度干扰情况下，触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。 发表于：2023/2/24 国产首款Chiplet AI芯片亮相，12nm工艺，可以媲美7nm？ 目前硅基芯片的发展越来越接近极限，要提升工艺越来越难了。而我们又因为一些众所周知的原因，到达14nm工艺后，要提升工艺也是非常困难。 发表于：2023/2/24 三星、美光、长江存储等日子难过：存储芯片，价格跌至16年前 在存储芯片市场，有三大巨头，大家一定不会忘记，那就是三星、SK海力士、美光。这三大巨头合计垄断了全球85％以上的市场份额。 发表于：2023/2/24 先进工艺 VS 28nm全产业链国产化，哪个更重要？ 在半导体工艺制程的发展过程中，28纳米是一个非常重要的节点，我们也把28纳米看作是先进工艺和成熟工艺的分水岭。 发表于：2023/2/24 紫外线传感器_深紫外光刻机适用哪个范围内的紫外线波段 近年来，随着个人电脑的普及和互联网的快速发展，数字移动通信业务转向个人通信，引发了传统通信的革命和多媒体通信业务的出现，刺激了光通信业务的快速发展。但是与大规模的集成电路相比，光互连中用于实现光路由和光交换的光器件由于体积小、空间有限、功能单一，在应用上受到很大限制，因此在很多光通信模块中仍然需要进行大量的电光转换。 发表于：2023/2/24 激光器芯片的寿命可靠性问题 激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 发表于：2023/2/24 65W-1A2C接口氮化镓（GaN)充电头 2023年数码圈中说较多的莫过于两个品类，其中一个就是氮化镓（GAN）充电头。氮化镓＋充电头＋65w究竟会产生怎样的火花呢？单口充电头和多口充电头能解决什么问题呢？不同品牌手机究竟怎样才能选择好适合自己使用的充电器呢？ 发表于：2023/2/24 单通道/直流有刷马达驱动芯片—SS8870T 由工采网代理提供的SS8870T芯片是一款带散热盘ETSSOP8封装的单通道直流有刷电机驱动器，支持6.5-40V电压；连续输出电流2.5A；峰值电可达3.6A应用，内置电流调节将电机电流限制到预定最大值，H桥由两路逻辑输入控制, 内置N沟道MOSFET的桥臂导通电阻为0.52欧 (一个桥臂包含高边和底边的MOS)。 发表于：2023/2/24 最高3000万元！北京重奖芯片设计！ 北京市人民政府官网消息，为深入贯彻党的二十大精神,落实《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》等文件，明确北京市高精尖产业发展资金年度重点支持的领域和方向，加大普惠性产业资金支持力度，提升资金兑现效率，北京市经济和信息化局北京市财政局制订了关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的通知（征求意见稿），现向社会公开征求意见。公开征集意见时间为：2023年2月17日至2月21日。 发表于：2023/2/24 佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率 IT之家 2 月 21 日消息，在逻辑、存储器、CMOS 传感器等尖端半导体领域，制造工艺日趋复杂，半导体元器件制造厂商为了制造出高精度的半导体元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要测量的对准测量点也越来越多。 发表于：2023/2/23 恩智浦推出首款28nm制程RFCMOS雷达单芯片 恩智浦半导体宣布推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。 发表于：2023/2/23 HSD连接器的标准定义及基础 德索五金电子工程师指出，HSD连接器或连接头，也称为接插件、插头或插座，英文为Connector。 发表于：2023/2/23 2023年开年融资金额超20亿！国产SiC产业链逐渐完整，汽车、储能产品落地 近年来，SiC功率器件的大规模上车，国内外厂商的SiC衬底、器件的产能扩充项目也在加速推进。例如业界龙头Wolfspeed在2022年4月启用了位于Mohawk Valley的SiC晶圆厂，并开始投产8英寸SiC衬底。又在今年1月份与采埃孚合作，斥资超20亿欧元在德国萨尔州建厂。 发表于：2023/2/23 OEM-to-Foundry真的可以直接使用采购模式吗？ 汽车行业能否让混乱而分裂的供应链恢复秩序？通用和GlobalFoundries创造了一种模式，他们说这种模式可以更好地显示供需现状。那么问题来了，这种新模式的真正动机仅仅是为了剔除中间商吗？芯片供应商有发言权吗？如果是，代价是什么？ 发表于：2023/2/23 <…66676869707172737475…>
