电子元件相关文章 无线传感器网络的挑战和解决方案 我们生活在一个充满传感器的世界。我们工作的建筑物都有传感器监控温度、占用率、烟雾和火灾以及安全性。我们的汽车包含数十个甚至数百个传感器，监控发动机性能、制动和乘客安全设备，仅举几例。制造环境需要传感器，因为您无法控制无法测量的东西。在满足安全、质量和效率目标的同时制造产品需要大量的传感器。 发表于：2023/1/29 开发一种由纳米线阵列制成的气体传感器 据麦姆斯咨询报道，澳大利亚国立大学（Australian NaTIonal University）的研究人员开发出了一种由纳米线阵列制成的气体传感器，凭借小尺寸很容易集成到硅芯片中。并且，据论文主要作者Shiyu Wei介绍，这款传感器不需要电源，能够通过太阳能为自己供电。 发表于：2023/1/29 一种使用纳米传感器检测血液样本中冠状病毒的新方法 据麦姆斯咨询报道，近日，来自挪威科技大学（NTNU）、奥斯陆城市大学（Oslomet）、大不里士大学（University of Tabriz）的研究人员展示了一种使用纳米传感器检测血液样本中冠状病毒的新方法。 发表于：2023/1/29 一种采用超弹性模型和赫兹接触模型的柔性压力传感器 据麦姆斯咨询报道，近期，厦门大学吴德志教授、王凌云教授团队联合北京控制工程研究所的研究人员共同提出一种采用超弹性模型和赫兹接触模型进行对比的主动设计策略，以开发具有高度可定制灵敏度和线性度的柔性压力传感器。 发表于：2023/1/29 消息称半导体厂商面临消费电子与汽车应用需求双重降温新挑战 1 月 28 日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域半导体需求强劲多年之后，随着消费电子产品需求下滑，相关半导体的需求从去年下半年开始也明显下滑，存储芯片领域尤为明显。 发表于：2023/1/29 SK 海力士重组 CMOS 图像传感器团队，专注研发高端产品 IT之家 1 月 28 日消息，据 TheElec 报道，SK 海力士已重组其 CMOS 图像传感器 (CIS) 团队，以将重点从扩大市场份额转移到开发高端产品。 发表于：2023/1/29 中电联：今年电动汽车充换电设施建设规模有望增长 30%-40% IT之家 1 月 29 日消息，中电联电动交通与储能分会会长刘永东近日表示，2023 年电动汽车充换电设施建设规模有望实现 30%-40% 的增长，充换电服务成为市场焦点。 发表于：2023/1/29 磷酸铁锂电池反超三元锂，市场份额达 55.6% 1 月 29 日消息，乘联会发布了《2022 年 12 月新能源汽车三电系统洞察报告》。数据显示，2022 年全年新能源汽车总产量达 721.9 万辆，同比增长 97.5%，累计渗透率达 26.3%；其中 12 月中国新能源汽车产量 81.0 万辆，环比增加 7.1%，同比增长 56%，渗透率环比升至 33%。 发表于：2023/1/29 英特尔发布新款 N95 处理器：4 核 4 线程，15W TDP IT之家 1 月 29 日消息，英特尔在 1 月 3 日正式发布了 N 系列处理器，面向入门级计算，包括 N50 到 N305，最高为 8 核 8 线程，32EU 核显规格。 发表于：2023/1/29 矽力杰集成功率级DrMOS方案 伴随着CPU, GPU等的性能进步和制程发展，主板的供电设计也迎来了更多的挑战，大电流、高效率、空间占用小、动态响应快、保护更智能的需求使得传统的采用分立MOS的方案逐渐被取代，SPS/DrMOS的解决方案凭借更好的性能表现成为主流。 发表于：2023/1/28 Intel另类新U：15W功耗高得离奇！电子垃圾再利用？ 本月初，Intel发布了12代酷睿新品Adler Lake-N系列，只有E核小核，功耗仅仅6-15W，具体包括N100、N200、i3-N300、i3-N305四款型号。 发表于：2023/1/28 一文浅谈SoC功能验证中的软件仿真 随着SOC/ASIC 设计规模不断增大，且结构愈加复杂，导致验证的复杂度呈指数级增长。为了缩短芯片的上市周期，在不同设计阶段工程师们往往选择不同的仿真验证工具，提高整个芯片开发效率。在一个芯片的设计开发流程中，软件仿真是其中重要的一个部分。这种基于软件的逻辑仿真可以说在整个功能验证中都需要用到。 发表于：2023/1/28 从未发布的AMD Vega神秘显卡现世：满血核心 可惜了 Vega架构在AMD显卡历史上不算成功，但产品还是不少的，游戏显卡、专业显卡、加速计算卡无所不包，还在锐龙APU中绵延多代。 发表于：2023/1/27 27年前 中国自研第一台64位超级小型计算机 当时世界最先进 1996年1月25日，由中科院沈阳计算机所主持的，中国自行研制开发的第一台64位超级小型计算机通过技术鉴定。 发表于：2023/1/27 日本将于2025年试产2nm ！ 据日经新闻报道，日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 计划在 2025 年上半年之前建立一条用于尖端2 纳米半导体的原型生产线。 发表于：2023/1/27 <…78798081828384858687…>
