电子元件相关文章 2022年手机芯片回顾：A15坐看联发科鏖战高通 转眼间，2022年即将成为历史。今年智能手机行业依然持续承压。这也倒逼芯片厂商拿出更具竞争力的产品。比如，2022年，高通一反常态地接连推出了三款处理器。而联发科也推出了基于台积电第二代4nm制程的高端处理器。 发表于：2023/1/8 高通芯片组曝多个安全漏洞，可造成缓冲区溢出导致数据泄露 近日，高通发布了一个安全补丁，以解决其芯片组中的多个安全漏洞，其中一些漏洞可能被利用导致信息泄露和内存损坏。 发表于：2023/1/8 国内首台高可靠自主化光纤电流互感器通过技术鉴定 科技日报讯 （记者华凌）近日，中国电机工程学会组织来自电力、光学等领域的专家，对我国首台“高可靠自主化光纤电流互感器”进行技术鉴定。以中国科学院院士陈维江为代表的行业专家一致认为，该项目形成全系列光学电流互感器成套装备，代表领域内国际最高技术水平，对实现领域内科技自立自强与创新超越具有重要意义。 发表于：2023/1/8 3毫秒完成IO配置支持PCIe 2.0的这款低功耗FPGA还有什么特点？ 6月25日，莱迪思半导体（Lattice）推出一款基于28纳米FD-SOI（全耗尽绝缘层上硅）工艺的低功耗通用可编程器件Certus-NX。这是莱迪思在6个月内推出的第二款NX系列FPGA产品，该系列的第一款产品Crosslink-NX配置MIPI（移动处理器接口，Mobile Industry Processor Interface）接口，主要面向机器视觉、图像处理等应用；除延续NX系列低功耗高IO密度特点之外，Certus-NX在高速接口上则选择了支持PCIe 2.0，并支持千兆以太网接口（GigaE）,并支持QSPI闪存以缩短FPGA配置时间，而且强化了NX系列软错误率（SER）低的特点，更适合工业与车载应用。 发表于：2023/1/7 Silicon Labs力助Yeelight易来快速推出其首款支持Matter的人在传感器 采用Silicon Labs MG24无线SoC的Yeelight Pro P20人在传感器可为跨多个生态系统的智能家居应用场景提供可靠、安全和超低功耗的连接 发表于：2023/1/6 供应商修订协议，采用浮动定价，特斯拉或被迫高价买锂 1月4日消息，当地时间周二，澳大利亚锂矿商Piedmont Lithium宣布修订与电动汽车制造商特斯拉之间的锂矿供应协议，这可能迫使后者以更高价格购买锂电池原料。 发表于：2023/1/6 摩托罗拉宣布印度版 10 款智能手机启用支持 Jio 5G 网络 IT之家 1 月 5 日消息，摩托罗拉今天宣布，已经在亚洲国家 / 地区销售的 10 款符合条件的设备上启用了对 Jio 5G 网络的支持。这些设备将在 Jio True 5G 网络上支持 13 个 5G 频段。 发表于：2023/1/6 2025年我国退役动力电池累计137.4GWh，产值预计可超千亿规模 动力电池即为工具提供动力来源的电源，多指为电动汽车、电动列车、电动自行车、高尔夫球车提供动力的蓄电池。其主要区别于用于汽车发动机启动的启动电池。 多采用阀口密封式铅酸蓄电池、敞口式管式铅酸蓄电池以及磷酸铁锂蓄电池。 发表于：2023/1/6 联发科发布物联网芯片Genio 700：采用6nm工艺 今天，联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”，适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。 发表于：2023/1/6 重新审视国内半导体发展思路 半导体不是一个容易进入的市场，这阻碍了中国之前建立本土产业的努力。目前，中国正努力结束对外国芯片的依赖，这是中国的第五次尝试。国家对半导体行业投入大量资金的一个重要影响是改变了中国企业家和企业的激励结构，提高了他们进入半导体行业的吸引力。 发表于：2023/1/5 在智能手表中应用的穿戴心率光发射芯片 随着移动技术的发展，许多传统的电子产品也开始增加移动方面的功能，比如过去只能用来看时间的手表，现今也可以通过智能手机或家庭网络与互联网相连，显示来电信息、Twitter和新闻feeds、天气信息等内容。 发表于：2023/1/5 分析师：芯片过剩将持续至秋季 但汽车芯片依旧短缺 行业分析师称，2022年下半年出现的半导体过剩预计至少要到2023年秋季才会缓解，但影响汽车行业的短缺可能会持续全年。 发表于：2023/1/5 芯片报废率80%的3nm可怜虫：这下有救了 去年底台积电宣布3nm量产，预计今年年中之后在终端层面开始大规模应用。 发表于：2023/1/5 安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效 安森美(onsemi)将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上，安森美将展示EliteSiC 系列的3款新成员：一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能，并突显安森美在工业碳化硅方案领域的领导者地位。 发表于：2023/1/5 ARM发力汽车芯片业务：未来几年将死磕英特尔和MIPS 新浪科技讯 北京时间1月4日下午消息，据报道，自2020年以来，芯片设计公司ARM的汽车业务营收增长了一倍多。此举正值ARM在上市之前寻求新的增长引擎。未来数年，预计ARM将在汽车芯片市场死磕英特尔和MIPS等竞争对手，且短期内无法分出胜负。 发表于：2023/1/4 <…87888990919293949596…>
