EDA与制造相关文章 2019年纯晶圆代工市场，中国风景独好 中国无晶圆厂IC厂商的兴起为晶圆代工提供了更多的机会。随着过去10年中国无晶圆厂IC公司（例如海思半导体）的兴起，对代工服务的需求也有所增长。下图显示，中国市场是去年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区。欧洲和日本的纯晶圆代工市场在2019年均呈现两位数的下滑。 发表于：1/13/2020 天玑800，独立AI处理器 在这篇文章中，小编将为大家带来昨日发布的天玑800的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。 发表于：1/11/2020 5nm后的晶体管选择：IBM谈nanosheet的新进展 IBM和Leti在IEDM上分别发表了几篇论文，其中包括联合纳米片论文。 我有机会与IBM高级逻辑与内存技术总监Huiming Bu和IBM高级工程师Veeraraghavan Basker一起坐下来聊聊，同时还采访了Leti的高级CMOS实验室负责人Francois Andrieu和流程与集成工程师Shay Reboh，一起谈及了他们的工作。 发表于：1/10/2020 3D打印医疗器械难关逐渐被攻破 未来将迎来蓬勃发展 1 月 6 日讯，近日，国家药监局和国家卫健委联合发布《定制式医疗器械监督管理规定（试行）》将正式实施，我国 3D 打印医疗器械将迎来蓬勃发展。 发表于：1/8/2020 呼吸分析电子仪在癌症免疫疗法中的应用 一项针对晚期非小细胞肺癌(NSCLC)患者的前瞻性观察性试验发现，检测呼吸中化学物质的电子鼻装置可以准确地识别出对最新免疫疗法有反应或无反应的患者，准确率为85%。该试验的结果发表在《肿瘤学年鉴》上 ，表明对PD-L1生物标志物的eNOSE表现出比有创且耗时的免疫组织化学(IHC)测试更好的预测准确性，PD-L1生物标志物是目前预测NSCLC对Aβ应答的金标准。抗PD-1免疫疗法，例如nivolumab或pembrolizumab。 发表于：1/8/2020 新型微内窥镜可提高食管筛查的准确性 根据发表在8月刊《胃肠病学》上的一项研究，一种新颖的低成本高分辨率显微内窥镜(HRME)可以提高Lugol内窥镜检查(LCE)筛查和监测食管鳞状细胞瘤的准确性。来自纽约市西奈山医学中心的医学博士Marion-Anna Protano和同事检查了HRME作为LCE辅助治疗的147名高危患者的准确性，这些患者来自美国的两个美国和中国的两个中心。 发表于：1/8/2020 Unity Technologies与恩智浦合作为车内高保真沉浸式游戏开发人机界面 美国内华达州拉斯维加斯——2020年1月8日——全球广泛使用的实时3D开发平台的创办企业Unity Technologies今日宣布，正在与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码：NXPI）合作，提供基于热门的i.MX 8QuadMax应用处理器运行的HMI工具链。该工具链使OEM能够利用目前市场上领先的实时3D渲染技术，在大规模量产汽车中打造现代化驾驶体验。此次合作为Unity授权的大量2D/3D内容创造了机会，特别是Unity授权的3D游戏，使它们能够在当今的量产车辆中运行，而不限车辆的内饰档次和价格。在本周举行的2020年国际消费电子展（CES）上，两家公司将在中央广场18号恩智浦展台展示该HMI工具链。 发表于：1/8/2020 贸泽携手Maxim共同举办工业应用实战巡回研讨会 2020年1月8日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将举办“贸泽电子创新技术论坛暨Maxim 工业应用实战巡回研讨会”。本次巡回研讨会已在全国多个城市成功召开，2020年第一场活动于今天落户东莞。贸泽携手多位Maxim技术专家带来行业主题分享，内容包括工业通信接口方案、工业电源与保护技术方案、面向工业应用的模拟信号链路分析、安全芯片在工业中应用等，为到场人员带来不一样的知识收获和技术提升。 发表于：1/8/2020 贸泽电子新品推荐：2019年12月 2020年1月7日 – 作为授权分销商，贸泽电子 (Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术，帮助客户设计出先进产品，并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 发表于：1/8/2020 三星官宣首款3nm GAAFET芯片 或2021年前量产 据《韩国经济》杂志报道，三星电子已成功研发出首款3nm工艺芯片，基于全栅极（GAAFET）技术。与三星使用FinFET工艺研发的5nm芯片相比，3nm芯片的总硅片面积减少35%，功耗降低50%，性能提高30% 发表于：1/6/2020 三星计划利用全球首个3纳米工艺制造芯片 据外媒报道，三星电子正在考虑用3nm工艺制造芯片，三星实际领导人李在镕在参观位于京畿道华城的半导体研发中心时，特地探讨了围绕3nm的半导体战略。 发表于：1/3/2020 智能手机“大爆发” ！ 中国台湾：5G“备战” 半导体业将被全面“引燃” 众所周知，5G即将在明年于全球大规模应用，尽管智能手机的销量增长将因换机周期较长难以呈现“大爆发”势头，但整体半导体产业的增长力道将持续强劲。 发表于：1/2/2020 贸泽推出具有ISELED 通信协议的NXP S32K MCU 贸泽推出具有ISELED 通信协议的NXP S32K MCU 支持下一代智能LED照明 2020年1月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。作为NXP的S32K系列汽车级微控制器的一员，S32K ISELED器件具有与其他成员相同的功能，并且增加了ISELED通信协议。ISELED是一个开放的联盟，致力于提供专门针对汽车和工业应用的下一代智能LED 照明技术。 发表于：1/2/2020 晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅 资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。 发表于：1/2/2020 2019“芯创杯”首届高校未来汽车人机交互设计大赛全国总决赛圆满落幕 2019年12月30日—日前，“芯创杯”高校未来汽车人机交互设计大赛全国总决赛在广州2019智能网联汽车驾驶大赛·暨2019智能网联汽车技术大会的现场圆满落幕。来自清华大学、同济大学、北京理工大学、中南大学、郑州大学、重庆邮电大学的八支团队登上了全国总决赛的舞台，以公开答辩的形式展开角逐。最终，北京理工大学的DSP交互设计团队凭借对无人驾驶时代共享汽车而设计的交互系统夺得总决赛金奖。银奖由同济大学的TJ夜猫子团队和清华大学的Fun-Zo团队摘获，其作品分别为基于模拟驾驶器的无人车车外屏交互设计与实现、出行AR共享互动空间。获得铜奖的是来自同济大学的野指针团队、北京理工大学的伍睡团队以及中南大学的TRL团队，其作品分别为车载三维全景环视系统、R.E.M车内睡眠系统、基于图像处理的新型汽车侧视镜与车门预警系统。来自郑州大学的乐智行团队与来自重庆邮电大学的智梦科技团队获得了优秀奖，其作品分别为针对驾驶员情绪多模态分析的辅助驾驶系统、基于机器学习的多模态人车交互系统。 发表于：12/30/2019 «…307308309310311312313314315316…»
