EDA与制造相关文章 工信部：前8月电子信息制造业保持平稳增长态势 据工信部网站消息，2018年前8个月，全国电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产增速在工业各行业中处于领先水平，投资较快增长。受成本压力上升等因素影响，利润增长低于主营业务收入增长。 发表于：2018/10/11 华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产 华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。 发表于：2018/10/10 晶圆代工厂世界先进产能满载 晶圆代工厂世界先进（5347）与联电公布9月业绩，世界比8月微减，联电则月减约一成。业界人士认为，在半导体景气可能有疑虑的情况下，世界目前产能仍满载，第4季业绩如果与第3季持平就已算佳绩。 发表于：2018/10/10 互连、被动与机电组件短缺，企业如何生存？ 为短缺组件确定和验证替代方案的最佳时机是在生产库存耗尽之前，而且要越早越好。这个时间需要采购和设计之间的合作和沟通，并在设计完成时将BOM发送给组件买家。 发表于：2018/10/9 杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目主体结构封顶 昨日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。 发表于：2018/10/9 国产首款全复合材料五座飞机SA160L成功首飞 2018年10月2日15点，我国首款全复合材料五座飞机“山河SA160L”在湖南株洲芦淞通用机场成功完成首飞！ 发表于：2018/10/8 碳化硅晶圆产能有限，供不应求将成常态？ 相较于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能优势十分的显著，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的不顺畅。 发表于：2018/10/8 国资委：前7个月集成电路投资增长43.6% 统计显示，前7个月，一些行业的中央企业投资增长较快。汽车行业加大新能源汽车研发投入力度，投资增长23.3%；电子企业加快微电子、集成电路等产品研发，投资增长43.6%。 发表于：2018/10/4 2018上半年四家半导体晶圆代工企业财报分析 晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。 发表于：2018/10/2 10亿美元！传TCL入股半导体设备厂商ASM TCL正考虑竞购ASMI公司所持有的半导体设备企业ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司，以下简称ASMPT）的25%的股权。 发表于：2018/10/1 台积电跨足封装有成效 苹果、华为都成其客户 全球半导体龙头台积电跨足封装，事实上，这是创办人张忠谋在2011年就定调，台积电要进军封装领域，对当时半导体业来说，等于是投下一颗震撼弹，对封测业者来说，等于是客户抢饭碗。 发表于：2018/10/1 汽车：自动驾驶汽车，它是更安全还是更危险？ 试图向普通美国人解释自动驾驶汽车的利弊，有点像试图向大麻保守派出售与大麻合法化有关的好处 。你很可能会全神贯注，但它可能会带来一个健康的否定方面，而且不会说这一切。 发表于：2018/9/30 汽车轻量化之后 会不会影响安全性？ 随着人们生活水平的提高，汽车的销售量也比之前增加了很多，但是多品牌多种类的汽车厂商也相继研发出不同种类的汽车，彼此之间存在比较激烈的竞争，这就推动了汽车制造工艺不断发展，如今汽车工业发展的一个主要的方向就是轻量化，所谓轻量化就是指在汽车制造过程中通过选择不同的材料和不同的加工方式来减轻车身的重量，使得车身尽量轻盈。那么，轻量化用的什么材料呢？ 发表于：2018/9/30 传统势力的智能汽车“保卫战” 近日，宝马宣布已经在开始计划下一代自动驾驶系统的研发，并将首先搭载在2021年量产的iNext战略车型上。这一计划的落脚点就是宝马此前与FCA、麦格纳、英特尔及Mobileye组建的自动驾驶联盟。 发表于：2018/9/30 ARM发布自动驾驶芯片架构，重新宣示车载系统市场的主权 高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载娱乐系统 (IVI) 依托的芯片，也有60%以上是用ARM的架构搭起来的。 发表于：2018/9/30 <…399400401402403404405406407408…>
