EDA与制造相关文章 索斯科于 2018 年中国安博会上展示先进的解决方案 全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科其子公司索斯科亚洲有限公司今日宣布参加 2018 年第 14 届中国国际社会公共安全产品博览会，简称 2018 年中国安博会。 本届安博会将于 10 月 23 日至 26 日在北京中国国际展览中心（新馆）举行，届时，索斯科将展示一系列先进的安防产品，可广泛应用于机器人、人工智能 (AI)、无人机、监控摄像头以及智能公共照明系统。 发表于：2018/11/1 华大借路积塔吞下先进半导体 积塔半导体及先进半导体联合宣布，双方于2018年10月30日签订合并协议。积塔半导体将吸收合并先进半导体，并将以超20亿元注销先进半导体的股票。 发表于：2018/11/1 格芯全资子公司Avera Semi正式成立 8月份，格芯宣布将搁置7纳米 FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。同时，格芯为了更好地施展格芯在ASIC设计和IP方面的强大背景和重大投资，将建立独立于晶圆代工业务外的ASIC业务全资子公司。 发表于：2018/11/1 揭秘纳米制程工艺背后的虚与实 我们经常在某手机发布会现场听到，“××处理器采用了最先进的10nm工艺制造”，那么究竟这个10nm代表着什么意思呢？纳米制程对于CPU、SoC而言到底多重要？又与晶体管、FinFET以及EUV有什么关系呢 ？一颗CPU诞生过程，其中第七步的紫外线曝光就是最重要的光刻技术，而光刻工艺是集成电路制造过程中最直接体现其工艺先进程度的技术，其中光刻技术的分辨率是指光刻系统所能分辨和加工的最小线条尺寸，决定了CPU中的晶体管最小特征尺寸。 发表于：2018/11/1 一图看懂什么是纳米制程 所谓的纳米制程对半导体业而言到底多重要，又与摩尔定律、FinFET 及 EUV 等常见关键字有什么关联呢？ 本文带您一探中国台湾地区半导体发展以及制程技术。 发表于：2018/11/1 台积电宣布其7纳米制程进入量产 并透露了5纳米节点的首个时间表 持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电（TSMC），于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影（EUV）的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。 发表于：2018/11/1 台积电5nm节点投资250亿美元，而3nm工艺也确定了 在下一代制程工艺上，有实力有财力走得更远的半导体公司没几家了，联电已经放弃了12nm以下的先进工艺， 英特尔 还挣扎在10nm节点，目前公布5nm及3nm计划的只有台积电和 三星 两家，其中台积电5nm节点投资250亿美元，而3nm工艺也确定了投资计划了，投资规模6000亿新台币，目前台南园区的3nm工厂已经通过了环评初审，预计最快2022年底投产。 发表于：2018/11/1 台积电5nm工艺2020年量产 开发成本更高 在台积电原来的计划中，5nm工艺最早会在2020年开始量产，但随着7nm工艺的产品获得华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片的大规模量产，台积电已经迫不及待的将5nm工艺提前一年。作为对比，英特尔的10nm工艺最早计划在2016年面世，早前的传言中，英特尔的10nm工艺要到2020年可能顺利量产，但英特尔最近突然宣布10nm工艺解决了良率问题，对于台积电等厂商来说都不是好消息。 发表于：2018/11/1 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺！全新晶体管架构 这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 发表于：2018/11/1 EUV微影技术7nm制程正在接近 5nm制程还比较遥远 EUV被认为是推动半导体产业制造更小芯片的重要里程碑，但是根据目前的EUV微影技术发展进程来看，10奈米（nm）和7nm制程节点已经准备就绪，就是5nm仍存在很大的挑战。 发表于：2018/11/1 7nm、5nm的技术研发将让芯片成本超2亿美元 Q3临近，各家公司的财报也是悲喜两重天，而全球最大的光刻机公司荷兰ASML公司保持开挂态势，当季营收27.8亿欧元，净利润6.8亿欧元，同比增长13.4%，出货了5台EUV光刻机。据悉，ASML预计全年出货18台，明年将增长到30台，为何光刻机的生意如此“红火”？ 发表于：2018/11/1 5nm技术指日可待 EUV技术有重磅突破 全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。 发表于：2018/11/1 英特尔、三星、台积电纳米制程进展如何？ 而竞争对手三星和台积电，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺都已经量产商用，其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11，三星则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。但英特尔的10nm工艺才刚刚落地，差距有点大了！ 发表于：2018/11/1 分析师：英特尔最少落后台积电5年，可能永远追不上了 9月28日下午消息，据中国台湾地区媒体报道，罗森布拉特（Rosenblatt Securities）证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示，处理器大厂英特尔（Intel）在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期，而且需要许多时间来解决这个问题，因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。 发表于：2018/11/1 三星台积电制程工艺已领先Intel？真相并非如此！ 以前一扯到CPU关于新制程进程方面的东西，一些大佬就要开始提摩尔定律，作为Intel创始人之一戈登·摩尔提出的这项理论，Intel无疑是目前最为坚定的捍卫者之一，不过随着现目前台积电和三星方面在工艺节点方面的全面超越已经开始量产10nm和即将试产的7nm工艺，在进度方面那可是比Intel方面快多了，很多朋友到现在也没有想清楚具体原因，今儿个小狮子就来跟大家聊这个话题。 发表于：2018/11/1 <…412413414415416417418419420421…>
