EDA与制造相关文章 雷达电路系统的抗电磁干扰和EMC设计 1引言现代雷达对信号频谱质量的要求越来越高，并要求雷达能在恶劣的电磁干扰环境中可靠工作，这就对雷达电路系统的抗电磁干扰能力和电磁兼容设计提出了更高的要求。由于雷达信号的寄生输出，除了在信号变换等过 发表于：2011/2/23 电路设计中的抗干扰措施 单片机测控系统的电路较复杂，产生干扰的原因很多。下面几种常用的抗干扰措施。1、切断干扰的传播途径1）增加干扰源（如电机、继电器）与敏感器件（如单片机）的距离，用地线把他们隔离或者在敏感器件加上屏蔽罩。2） 发表于：2011/2/23 FPGA 电路动态老化技术研究 摘要：近年来，随着FPGA电路在军工和航天领域的广泛应用，用户对FPGA电路的可靠性要求也越来越高。在集成电路的可靠性*估试验中，动态老化试验是最重要的试验之一，FPGA动态老化技术的实现可以提高FPGA电路的可 发表于：2011/2/22 基于逆变器输出串联拓扑结构的氦氖激光器高压电源 设计了一种逆变器输出串联拓扑结构的氦氖激光器高压电源，并对电压电流双环控制策略进行了讨论。仿真和实验结果表明，该氦氖激光器高压电源满足了激光管点亮和正常工作的要求，并且能够实现自动稳流，在激光管加速寿命实验中有着重要的意义。 发表于：2011/2/21 在FPGA设计环境中加时序约束的技巧 为了让逻辑综合器和布局布线器能够根据时序的约束条件找到真正需要优化的路径，我们还需要对时序报告进行分析，结合逻辑综合器的时序报告，布线器的时序报告，通过分析，可以看出是否芯片的潜能已经被完全挖掘出来. 发表于：2011/2/19 BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 发表于：2011/2/19 基于NCOIPcore的Chirp函数实现设计 随着电子系统的越来越复杂，PLD设计的越来越庞大，这就增加了市场对IP核的需求，各大FPGA／CPLD厂商陆续推出了许多IP核。例如：FIR(有限冲击响应)数字滤波器core；FFT(快速傅里叶变换)core，NCO(数控振荡器)core等，在设计中如果使用了这些知识产权核可以大大简化 FPGA／CPLD的设计，加速设计速度，缩短研发周期，并且较之于开发者自己的设计程序，这些IP有更好的运算精度、速度、SFDR参数、SNR参数等，达到良好的效果! 发表于：2011/2/19 基于FPGA的软件无线电调制器设计与实现 本系统在分析数字调制技术和DDS原理的基础上，详述了一种基于FPGA的DSP技术和DDS技术的适合于软件无线电使用的可控数字调制器的设计过程，并在系统中进行了功能验证。此调制器以FPGA硬件平台为核心，可实现ASK，FSK，PSK，QAM等调制方式，灵活性强。 发表于：2011/2/19 堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律 目前代号TV3的测试芯片已经通过设计验证和工艺鉴定，首先采用堆叠硅片互联技术的将是28nmVirtex-72000T，其逻辑容量是目前赛灵思带串行收发器的最大型40nmFPGA的3.5倍以上，同时也是最大竞争型的带串行收发器28nmFPGA的2.8倍以上。 发表于：2011/2/18 FPGA的GTP信号PCB布线要点 针对Spartan-6 FPGA的GTP transceiver，叠层可以分为两组，电源分布层和信号走线层。电源层用来连接GTP的MGTACC，MGTAVCCPLL，MGTAVTTTX和MGTAVTTRX电源引脚。叠层结构可以参考下图。 发表于：2011/2/18 单片机的EMC测试及EMC故障排除 讲述EMC的定义，EMC在单片机应用系统的测试方法，EMC新器件新材料的应用以及故障排除技术。只要从事电子产品的研发、生产或者供应，就必须进行EMC电磁兼容的检测工作。 发表于：2011/2/18 逻辑组高宏数、难时序设计平面布局方法 我们一起学习适用于高宏数、难时序设计的快速平面布局方法。微捷码Talus可基于逻辑组产生所有宏和标准单元的快速布局。我们可通过利用这种布局信息来突出并划分适合的“宏组”，对于高宏数设计来说，这种方 发表于：2011/2/18 板级电路多信号模型自测试技术 提出了一种板级电路内建自测试建模技术，针对原有电子系统增加内建自测试的可测性技术，并采用多信号流作为评估方法，通过实际系统验证了所提出方法的可行性和实际价值。 发表于：2011/2/18 采用SEPIC转换器构建偏压电源 您想过使用一个单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构来构建偏压电源吗?如果您不需要隔离，那么这种想法还... 发表于：2011/2/17 力晶科技采用SpringSoft LAKER系统作为内存芯片设计的标准平台 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布， 力晶科技(Powerchip Technology Corporation)采用Laker™定制版图自动化系统作为内存芯片设计的标准平台。力晶科技提供大量DRAM产品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，并开始大量生产NAND快闪芯片。运用Laker系统方便易用的工具与自动化设计流程，提高其设计团队20%的生产力。 发表于：2011/2/16 <…498499500501502503504505506507…>
